第六代AMD EPYC CPU

第六代AMD EPYC CPU是AMD公司推出的代號為“Venice”的伺服器處理器，屬於EPYC 9006系列，其核心基於Zen 6架構，並採用台積電2nm工藝製造。該處理器預計在2026年推出，Meta公司將成為其領先客戶。

第六代EPYC處理器分為注重頻率的Zen 6版本和注重核心數量的Zen 6c版本。Zen 6版本最多具備96核心192執行緒，而Zen 6c版本最高可達256核512執行緒，並配備總計高達1GB的三級快取。處理器採用SP7與SP8平台，支持DDR5記憶體，熱設計功耗（TDP）範圍在350瓦至600瓦之間。

基本介紹

• 中文名：第六代AMD EPYC CPU
• 上市時間：2026年

產品規格

第六代AMD EPYC CPU（代號“Venice”，產品家族為EPYC 9006系列）基於Zen 6核心架構，分為注重頻率的Zen 6和注重核心數量的Zen 6c兩個版本。採用台積電（TSMC）2nm（N2）工藝製造，是業界首款採用該工藝的高性能計算晶片。預計發布時間為2026年。

核心規格方面，Zen 6版本最多具備96核心192執行緒，每個CCD配備48MB L3快取，總計384MB；Zen 6c版本最多具備256核心512執行緒，每個CCD配備128MB L3快取，總計高達1024MB（1GB）。記憶體支持DDR5-6400，記憶體通道為16通道。熱設計功耗（TDP）方面，Zen 6版本約為600W，Zen 6c版本約為350-400W。

產品設計

第六代EPYC Venice處理器分為Zen 6和Zen 6c兩種版本，分別採用SP8和SP7平台接口。晶片設計採用最多8個CCD圍繞中間IOD的布局。每個CCD包含12個Zen 6核心或32個Zen 6c核心，其中Zen 6c版本每個CCD配備128MB L3快取，Zen 6版本每個CCD配備48MB L3快取。該處理器採用台積電2nm製程工藝。SP7版本（Zen 6）的熱設計功耗約為600W，而SP8版本（Zen 6c）的熱設計功耗約在350-400W之間。

技術特點

第六代AMD EPYC (代號Venice) 處理器採用台積電2nm製程，其採用的台積電2nm GAAFET架構相比傳統FinFET架構，電晶體密度提升30%，漏電率顯著降低，功耗和性能最佳化明顯。

該處理器基於Zen 6架構，分為注重頻率的Zen 6版本和注重核心數量的Zen 6c版本。Zen 6版本最多具備96核心192執行緒，每個CCD配備48MB L3快取，總計384MB；而Zen 6c版本最高可達256核512執行緒，每個CCD配備128MB L3快取，總計1024MB(1GB)。處理器採用最多8個CCD（核心晶片）的設計。

其延續了CCD圍繞大型IOD（輸入輸出晶片）的模組化設計理念，以進一步擴展伺服器平台的I/O能力。

在功耗方面，Zen 6版本（SP7平台）的TDP約為600W，而Zen 6c版本（SP8平台）的TDP約在350-400W之間。

與前代產品的對比

第六代EPYC Venice採用台積電2nm製程，而前代EPYC Genoa採用台積電5nm工藝。第六代EPYC Venice的Zen 6c版本最多提供256核心512執行緒，而前代EPYC Genoa最多為96核心192執行緒。第六代EPYC Venice的Zen 6c版本L3快取容量達1GB，相比前代Turin實現翻倍；而前代EPYC Genoa的L3快取為384MB。第六代EPYC Venice採用SP7/SP8平台，而前代EPYC Genoa採用SP5插槽。