環氧膠

環氧膠又稱為環氧樹脂、環氧樹脂膠，因價格相對於其它同類產品低廉所以套用形式多種多樣，環氧膠形態為透明液體，需以AB混合調配的方式才可使其固化，固化後的產物具有耐水、耐化學腐蝕、晶瑩剔透等特點。

基本介紹

• 中文名：環氧膠/環氧樹脂
• 英文名：Epoxy resin
• CAS登錄號：38891-59-7
• 外觀：透明液體

套用形式

，綜合具體有以下幾種：

環氧膠

1、形式多樣。各種樹脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應各種套用對形式提出的要求，其範圍可以從極低的粘度到高熔點固體。

2、 固化方便。選用各種不同的固化劑，環氧樹脂體系幾乎可以在0～180℃溫度範圍內固化。

3、粘附力強。環氧樹脂分子鏈中固有的極性羥基和醚鍵的存在，使其對各種物質具有很高的粘附力。環氧樹脂固化時的收縮性低，產生的內應力小，這也有助於提高粘附強度。

4、 收縮性低。環氧樹脂和所用的固化劑的反應是通過直接加成反應或樹脂分子中環氧基的開環聚合反應來進行的，沒有水或其它揮發性副產物放出。它們和不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂相比，在固化過程中顯示出很低的收縮性（小於2%）。

5、 力學性能。固化後的環氧樹脂體系具有優良的力學性能。

6、 電性能。固化後的環氧樹脂體系是一種具有高介電性能、耐表面漏電、耐電弧的優良絕緣材料。

7、 化學穩定性。通常，固化後的環氧樹脂體系具有優良的耐鹼性、耐酸性和耐溶劑性。像固化環氧體系的其它性能一樣，化學穩定性也取決於所選用的樹脂和固化劑。適當地選用環氧樹脂和固化劑，可以使其具有特殊的化學穩定性能。

8、 尺寸穩定性。上述的許多性能的綜合，使環氧樹脂體系具有突出的尺寸穩定性和耐久性。

9、 耐黴菌。固化的環氧樹脂體系耐大多數黴菌，可以在苛刻的熱帶條件下使用。

環氧膠粘劑是以聚氨酯預聚物改性環氧樹脂(A組分)與自製的固化劑(B組分)按10∶1～1∶1(重量比)的比例配製成耐高溫、韌性好、反應活性大的固化體系。其中聚氨酯預聚物為端羥基聚矽氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應製成異氰酸酯基團封端的聚矽氧烷聚氨酯預聚物，再採用此聚氨酯預聚物對環氧樹脂進行改性處理。而自製的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、矽烷偶聯劑，無機填料以及催化劑組成。

分類

按形態分類

如無溶劑型膠粘劑、(有機)溶劑型膠粘劑、水性膠粘劑(又可分為水乳型和水溶型兩種)、膏狀膠粘劑、薄膜狀膠粘劑(環氧膠膜)等。

按固化條件分類

冷固化膠(不加熱固化膠)。又分為：低溫固化膠，固化溫度<15℃；室溫固化膠，固化溫度15—40℃。

熱固化膠。又可分為：中溫固化膠，固化溫度約80—120℃；高溫固化膠，固化溫度>150℃。

其他方式固化膠，如光固化膠、潮濕面及水中固化膠、潛伏性固化膠等。

按膠接強度分類

結構膠，抗剪及抗拉強度大，而且還應有較高的不均勻扯離強度，使膠接接頭在長時間內能承受振動、疲勞及衝擊等載荷。同時還應具有較高的耐熱性和耐候性。通常鋼-鋼室溫抗剪強度>25MPa，抗拉強度≥33MPa。不均勻扯離強度>40kN/m。

次受力結構膠，能承受中等載荷。通常抗剪強度17—25MPa，不均勻扯離強度20—50kN/m。

非結構膠，即通用型膠粘劑。其室溫強度還比較高，但隨溫度的升高，膠接強度下降較快。只能用於受力不大的部位。

按用途分類

通用型膠粘劑。

特種膠粘劑。如耐高溫膠(使用溫度≥150℃)、耐低溫膠(可耐—50℃或更低的溫度)、應變膠(貼上應變片用)、導電膠(體積電阻率10-3～10-4Ω·cm)、密封膠(真空密封、機械密封用)、光學膠(無色透明、耐光老化、折光率與光學零件相匹配)、耐腐蝕膠、結構膠等。

此外也可按固化劑的類型來分類，如胺固化環氧膠、酸酐固化膠等。還可分為雙組分膠和單組分膠，純環氧膠和改性環氧膠(如環氧-尼龍膠、環氧-聚硫橡膠膠、環氧-丁腈膠、環氧-聚氨酯膠、環氧-酚醛膠、有機矽環氧膠、丙烯酸環氧膠等)。

解決方法

環氧膠一般是指以環氧樹脂為主體所製得的膠粘劑,環氧樹脂膠一般還應包括環氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。

固化後有氣泡要從兩個個方面來分析：一是調膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡，二是固化過程中產生的氣泡。調膠過程中由於膠水的黏度大或攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中，如果膠液黏度大的話，氣泡比較難消除。膠液黏度小的話，膠水固化慢的話，氣泡會慢慢的上浮到表面自動消除。要消除調膠、灌膠過程中的氣泡的話，可以採取抽真空、加熱降低黏度、加入稀釋劑降低黏度或加入消泡劑等方式來消除氣泡。

固化過程中產生氣泡也有幾個方面的原因：固化速度過快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大、膠水中溶劑、增塑劑加量過多都容易在固化過程中產生氣泡。要解決固化過程中的這些問題，就需要進行膠水整體的配方調整了。

參考配方

A組分

成分	質量百分比	成分說明
雙酚A環氧樹脂	50.0-55.0%	E44
氫氧化鋁（800目）	20.0-25.0%	填料
矽微粉（1000目）	15.0-20.0%	填料
氧化鐵	1.0-3.0%	填料

B組分

成分	質量百分比	成分說明
甲基四氫苯酐	18.0-25.0%	固化劑
N,N-二甲基苄胺	1.5-2.5%	促進劑
聚酯型聚氨酯	5.0-7.0%	增韌劑
BHT	1.0-1.5%	抗氧劑
氫氧化鋁（800目）	15.0-20.0%	填料
矽微粉（1000目）	40.0-50.0%	填料