玄戒O1（XRINGO1）是小米自主研發設計的第二代3nm手機SoC晶片，於2025年5月22日發布，首款搭載機型為小米15SPro特別版。
2014年9月，澎湃項目立項。2017年，小米松果推出澎湃S1手機SoC晶片，曾在小米5c手機上進行嘗試。2021年初，重啟“大晶片”業務，重新開始研發手機SoC。2025年4月初，小米旗下晶片部門玄戒（Xring）已獨立運營，已完成首款3nm工藝SoC原型測試；截至4月底，玄戒累計研發投入已經超過135億人民幣，研發團隊已經超過2500人；5月15日晚，小米集團董事長雷軍發文，公布晶片名叫玄戒O1；5月18日，疑似為搭載玄戒O1晶片的手機跑分數據於Geekbench平台曝光；5月19日，小米汽車在官方微博宣布，玄戒O1將於5月22日19點發布。5月20日，雷軍發文稱，玄戒O1已開始大規模量產，搭載玄戒O1的兩款旗艦將同時發布：高端旗艦手機小米15SPro和超高端OLED平板小米平板7Ultra。5月22日，玄戒O1正式亮相，並搭載於小米15SPro、小米平板7Ultra上。5月26日，小米回應“玄戒O1是向Arm定製的晶片”是謠言。
玄戒O1採用第二代3nm工藝製程，10核心4叢集CPU設計，集成2顆X925超大核（最高主頻3.9GHz），4顆A725性能大核（最高主頻3.4GHz），2顆A725低頻能效大核（最高主頻1.9GHz）和2顆A520超級能效核（最高主頻1.8GHz）。基帶初期方案上，玄戒通過外掛聯發科5G基帶，以“SoC+基帶分離”方案降低技術風險；電晶體數量190億個。玄戒O1的CPU超大核心最高主頻達到3.9GHz，超過業界標準設計。
基本介紹
研發背景,研發歷程,晶片套用,場景,產品,規格參數,晶片性能,晶片突破,製程工藝,性能參數,生態協同,商業挑戰,創始紀念品,晶片價值,晶片影響,重要事件,社會評價,
研發背景
研發晶片是個重資產模式，對任何一家企業來說養晶片團隊都是一筆巨大的支出，一款大晶片投入往往需要數億美元，且未來需要不斷疊代，這都是長期的“負擔”，這也是手機廠商比較少涉足SoC的主要原因。SoC是高度集成的晶片，AP主要包括CPU、GPU等核心計算單元等；而基帶在手機SoC晶片負責通信功能處理。對非通信廠商出身的企業來說，研發基帶難度大，且獲益不多。全球範圍內，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機廠商普遍採用外掛基帶方案，蘋果也外掛高通的基帶晶片。
Omdia認為，採用自研套用處理器（AP）搭配第三方基帶晶片的方案，是小米SoC發展路徑上的最優選擇。Omdia也分析認為基帶產品專利壁壘高，突破難；其次，需要全球適配，成本巨大；最後，通信環境也極端複雜，現實中的無線通信場景千差萬別，要確保晶片在各種複雜環境下都能保持穩定的信號接收性能，必須進行長期、大規模的實地測試和持續最佳化。
小米的路徑規劃倒不是稀奇，走自研套用處理器搭配第三方基帶晶片的路徑。在激烈的市場競爭下，自研晶片能夠給終端產品帶來差異化的能力，此外，自研晶片使用量足夠大的話成本會比外采要低許多。小米如今的手機、家電業務位於行業前列，還有大力發展中的汽車業務，這些業務都需要大量的晶片。
2018年美國對中興的制裁，讓中國科技界意識到“缺芯之痛”；2020年華為麒麟晶片的絕地重生，則點燃了自主創新的火種。
研發歷程
2014年，小米剛剛完成手機市場的“性價比”崛起。但雷軍意識到，真正偉大的企業必須掌握核心技術，他提出了一個大膽的計畫——成立全資晶片公司，研發手機SoC晶片。2014年9月，澎湃項目立項，正式開啟“追芯”之旅。2017年2月28日，小米松果推出澎湃S1手機SoC晶片，曾在小米5c手機上進行嘗試。後來，因為種種原因，遭遇挫折，暫停了SoC大晶片的研發，但還是保留了晶片研發的火種，轉向了“小晶片”路線。2017年，澎湃S1使用了28nm製程打造。其CPU部分是由四顆2.2GHz的Cortex-A53與四顆1.4GHz的Cortex-A53組成，GPU部分則為主頻高達922MHz的Mali-T860MP4。
2021年初，小米公司決定重啟“大晶片”業務，重新開始研發手機SoC晶片。2021年3月30日，小米在小米MIXFOLD摺疊屏上推出獨立手機影像晶片澎湃C1，它採用自研ISP+自研算法，著力改善手機的自動對焦、白平衡和自動曝光表現；同年12月的小米12系列發布會上，自研充電晶片澎湃P1又問世，它主要用於提升手機充電速度，同時幫助手機續航和充電性能達到最佳平衡。2021年12月，小米玄戒晶片自研團隊成立於，經營範圍含積體電路晶片設計及服務；半導體分立器件銷售；電子元器件零售等，由X-RingLimited全資持股。玄戒公司成立曾被業內視為小米在自研晶片道路上的關鍵一步。2023年6月，負責小米的自研晶片運營公司上海玄戒技術有限公司增資，公司註冊資本由15億元增至19.2億元。2024年7月，媒體發布小米旗下晶片設計子公司玄戒設計的手機SoC已經流片。
2025年4月初，小米旗下晶片部門玄戒“Xring”已獨立運營，已完成首款3nm工藝SoC原型測試；截至4月底，玄戒累計研發投入已經超過135億人民幣，研發團隊已經超過2500人。2025年5月15日，雷軍宣布小米自主研發設計的手機SoC晶片玄戒O1即將在5月下旬發布。2025年5月17日，小米集團總裁盧偉冰在直播中透露，搭載小米自研“玄戒O1”晶片的產品不僅僅是手機，其他產品也會搭載。2025年5月18日，疑似為搭載玄戒O1晶片的手機跑分數據於Geekbench平台曝光，該機單核得分最高為2709、多核得分則為8125，該處理器的CPU則搭載10顆核心，最高3.9GHz。2025年5月19日，小米汽車在官方微博宣布，玄戒O1和小米15SPro旗艦手機將於5月22日19點發布。同日，雷軍回應小米首款手機晶片澎湃S1曾被嘲笑沒有後續時宣布，玄戒O1採用第二代3nm工藝製程，累計研發投入已超135億元。截至4月底，研發團隊已經超過了2500人，2025年預計的研發投入將超過60億元。。
2025年5月20日，小米集團董事長雷軍發文稱，小米玄戒O1——小米自主研發設計的3nm旗艦晶片，已開始大規模量產，搭載小米玄戒O1的兩款旗艦將同時發布：高端旗艦手機小米15SPro和超高端OLED平板小米平板7Ultra。5月20日，小米與晶片供應商高通簽署了全新的多年合作協定。2025年5月21日，小米集團總裁盧偉冰在微博透露稱，玄戒晶片不止O1一款。2025年5月22日晚7點，在小米15周年戰略新品發布會上，SoC晶片“玄戒O1”發布。5月26日，據芯智訊報導，安謀科技的人透露，據其了解，小米玄戒O1並不是基於ArmCSSforClient平台方案。
晶片套用
場景
小米的獨特優勢在於“人車家全生態”。玄戒O1不僅用於手機，更賦能小米汽車YU7（智慧型駕駛算力700TOPS）、平板7Ultra（PC級WPS多視窗分屏）等產品。這種跨場景協同，讓晶片研發從單一產品競爭升維至生態體系較量。
產品
發布時間 | 套用產品 | 產品類型 |
|---|---|---|
2025年5月22日 | 智慧型手機 | |
平板電腦 | ||
2025年6月 | 平板電腦 |
規格參數
玄戒O1採用蘋果A18Pro/驍龍8至尊版/天璣9400同款的第二代3nm製程工藝，電晶體數量達190億，晶片面積109mm，集成2顆X925超大核（最高主頻3.9GHz），4顆A725性能大核（最高主頻3.4GHz），輔以2顆A725低頻能效大核（最高主頻1.9GHz）和2顆A520超級能效核（最高主頻1.8GHz），10核心4叢集CPU設計，能夠更好兼顧瞬時爆發性能和日用能效。整機GeekBench單核跑分3008，多核9509，在實驗室環境下，安兔兔跑分能突破300萬大關。
晶片性能
GPU方面，玄戒O1內置最新的ImmortalisG925GPU，16核心，在GFXBenchAztec1440p測試中整機得分能達到110，3DMarkSteelNomadLight測試中整機得分為2522分。根據發布會展出的能效曲線，玄戒O1的CPU在應對高負載場景時X925能效水平接近蘋果A18Pro，中低負載場景A725和A520核心的能效也要優於其他旗艦平台，其能效水平也最接近A18Pro，小米重點提到了針對中輕度負載場景下的能效最佳化，搭載玄戒O1的小米15SPro在實驗室環境下能持續刷抖音18.3小時。玄戒O1旗艦處理器採用十核四叢集CPU架構，擁有Cortex-X925雙超大核，峰值性能提升36%。
能效比方面，據小米官方測試數據，玄戒O1晶片雙超大核限時高爆發場景功能、四顆性能大核持續高性能功耗以及四顆能效核心應對日常使用功能，均媲美蘋果最新一代的A18Pro。GPU方面，O1採用了Arm迄今為止性能最強、效率最高的圖形處理器，在曼哈頓3.1上能跑到330幀，在Aztec1440p上能跑到110幀，並且GPU功耗比蘋果降低了35%。
晶片突破
製程工藝
玄戒O1採用台積電第二代3nm（N3E）工藝，電晶體密度達190億個，較7nm工藝提升約70%，能效比最佳化18%。這一工藝雖未完全自主，但通過與國內產業鏈協同（如長電科技的2.5D封裝、芯原股份的IP授權），推動國產半導體設備與EDA工具驗證進度
性能參數
玄戒O1CPU採用“2+4+2+2”十核架構（2×3.9GHzCortex-X925超大核+4×3.4GHzA725大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核），Geekbench6跑分單核2709分、多核8125分，性能超越驍龍8Gen3，接近天璣9400水平。GPU搭載Immortalis-G925，圖形處理能力較驍龍8Gen2提升11%。
生態協同
玄戒O1深度整合小米汽車（SU7/YU7）與IoT設備，通過UWB3.0技術實現厘米級定位與無感互動，構建“人車家全場景”算力中樞。
商業挑戰
台積電3nm工藝成本較4nm翻倍，初期良率僅63%左右。小米初期量產規模控制在200萬-300萬片，2025年Q4計畫提升至500萬片，但需面對台積電產能優先分配給蘋果、高通的現實。消費者對“國產3nm”的性能認知需時間驗證。若玄戒O1的實際體驗（如遊戲幀率、AI算力）與宣傳存在差距，可能引發輿論反噬。此外，開發者對自研架構的適配效率待驗證，儘管MIUI系統已深度最佳化，但生態壁壘仍需突破。玄戒O1仍依賴ARM公版架構，尚未實現完全自主可控。小米計畫2026年推出採用自研泰山架構的玄戒O2，並研發車規級晶片玄戒V1（算力1000TOPS），但需持續投入超1000億元研發資金，技術疊代壓力巨大。
創始紀念品
2025年5月28日，小米創辦人、董事長雷軍在微博上曬出了玄戒O1旗艦處理器創始紀念品的照片，鋁板上刻著晶片設計圖，中間嵌著玄戒O1晶片。
玄戒O1旗艦處理器創始紀念品
晶片價值
- 供應鏈話語權重構
小米通過自研晶片減少對高通/聯發科的依賴（2023年高通晶片採購占比已從75%降至62%），未來可能通過“自研+外采”雙軌策略最佳化成本。此舉或倒逼國際晶片廠商調整對華定價策略，例如高通已表態將加速4nm晶片疊代以應對競爭。
- 國產替代的里程碑意義
玄戒O1填補了國內5nm以內先進制程設計的經驗空白，其研發過程帶動北方華創、中微公司等上游設備廠商的技術疊代。據行業測算，玄戒O1的量產有望在三年內形成超200億元的產業集群效應，推動國產半導體產業鏈升級。
- 地緣政治風險下的務實選擇
儘管採用台積電代工，但玄戒O1的電晶體數量（190億）低於美國出口管制閾值（300億），規避了直接制裁風險。同時，小米通過與國內封測企業合作（如長電科技的XDFOI™封裝技術），降低對單一供應商的依賴。
晶片影響
- 高端晶片市場的鯰魚效應
小米加入自研SoC陣營後，玄戒O1的出現導致全球手機晶片市場從“高通-聯發科”雙寡頭格局轉向“四足鼎立”。蘋果、三星、華為、小米的技術競爭將加速3nm晶片普及，推動行業進入“性能過剩”時代。
- 國產半導體的破局路徑
小米的玄戒O1“設計自研+公版架構+台積電代工”模式，與華為“全棧自研+國產替代”形成互補。前者利用海外資源搶占先進制程高地，後者在制裁下突破7nm製程與自研基帶，兩者共同推動中國晶片產業從“追趕”走向“並跑”。
- 技術自主的戰略價值
玄戒O1的成功驗證了“垂直整合+漸進式創新”路徑的可行性。對中國科技產業而言，這不僅是一枚晶片的勝利，更是一次對“卡脖子”困境的突圍——通過十年技術沉澱與全產業鏈協同，中國企業正逐步打破“設計強、製造弱”的桎梏。
重要事件
- 通富微電回應與玄戒O1項目是否有合作
2025年5月22日，通富微電公司與小米公司的玄戒O1項目是否有合作的問題，通富微電在互動平台表示，公司主營積體電路封裝測試業務，公司客戶資源覆蓋國際巨頭企業以及各個細分領域龍頭企業，大多數世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名積體電路設計公司都已成為公司客戶。
- 否認向Arm定製的晶片
2025年5月26日，小米公司針對網傳“玄戒O1是向Arm定製的晶片”相關提問表示，這完全是謠言，玄戒O1不是向Arm定製的，研發過程中，也沒有採用ArmCSS服務。玄戒O1是小米玄戒團隊，歷時四年多自主研發設計的3nm旗艦SoC，其中基於Arm最新的CPU、GPU標準IP授權，但多核及訪存系統級設計、後端物理實現完全由玄戒團隊自主設計完成，並非網傳採用Arm提供的完整解決方案，所謂“向Arm定製晶片”更是違背事實的無稽之談。
- 小米能自研3nm晶片 友商沒10年以上投資搞不定
2025年6月3日的投資者大會上，雷軍還談到了小米的3nm自研晶片，在他看來友商沒10年以上投資搞不定。雷軍直言，小米首款自主研發設計的旗艦SoC晶片玄戒O1。這是小米晶片探索 11 年的關鍵答卷，更是我們在硬核科技探索道路上的里程碑事件。“做3nm手機 SoC，的確非常難。今天做晶片的公司很多，但3nm旗艦SoC是晶片這個王冠上的明珠，全球目前只有4家，小米是中國大陸第一家。”
社會評價
小米在新能源汽車、國產晶片等領域接連帶來突破創新，證明了只要堅定實幹，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，後來者永遠有機會。當前，民營經濟活力持續釋放，越來越多的民營企業在科技創新和產業創新中勇挑重擔、勇闖新路。打開陌生領域必然帶來新問題和新挑戰，探索未知邊界也難免經歷不理解與質疑聲。紛紛擾擾中，關鍵是：靜心篤志，砥身礪行，以發展的眼光直面發展中的問題，用發展的辦法破解發展中的難題。在國際環境複雜多變、核心技術競爭日益激烈的當下，民營企業家保持“愛拼才會贏”的精氣神至關重要。（人民網 評）
這是中國內地3nm晶片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3nm製程手機處理器晶片的企業。（央視新聞 評）
高通仍然是小米的晶片戰略供應商，最重要的是，高通驍龍晶片被用於小米旗艦產品，並將繼續用於小米旗艦產品。（高通公司執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙 評）
從澎湃S1的折戟沉沙，到玄戒O1的橫空出世，小米用十年時間完成了從“晶片門外漢”到“全球玩家”的蛻變。這場突破的意義遠超商業層面：它證明了中國科技企業在極端環境下的創新韌性，更向世界宣告了國產半導體產業的崛起。儘管前路仍有技術封鎖、生態壁壘等重重挑戰，但玄戒O1的量產已為中國晶片產業注入一劑強心針。正如雷軍所言：“十年飲冰，難涼熱血。”在這場沒有硝煙的科技戰爭中，小米的破局之路，正是中國半導體產業從“跟跑”到“領跑”的縮影。（新浪財經 評）
