熱壓矽膠皮以特殊矽膠為基材，加入高導熱材料後經硫化製成。表面光滑，厚度均勻，延展性、回彈抗形變性能極佳。特別適合作為FOG（FPC on Glass）過程中的緩衝、導熱墊片使用。
基本介紹
- 中文名：熱壓矽膠皮
- 用途：絕緣半導體的熱傳導
- 基材：特殊矽膠
- 特性：良好的傳熱性
用途,導電性,產品編碼,產品結構,
用途
1、適用於各類型顯示屏的熱壓邦定工藝（熱壓導電膜、柔性電路板、ITO導電玻璃等），將其墊付在熱壓頭的底部表面，對溫度有緩衝作用，使溫度較為均勻，隔離被熱壓產品與熱壓頭直接接觸，同時具有防止靜電漏電的隔離保護作用。
2、絕緣半導體的熱傳導。
3、電熱調節器和溫度感測器。
導電性
良好的傳熱性
優秀的耐熱性
抗靜電性
表面無粉末
壓力一致性
產品編碼
XX-厚度
A-深藍色，高傳導性
T-黑色，優秀的熱傳導性，抗靜電性
無“A”或“T”字母時，表示黑色，優秀的耐熱性，抗靜電性
例：HC-20AS=>厚度20MM，深藍色，無粉末
產品結構
NONE： 一面表面有細微綢紋 , 另一面平坦且有粉末
S 雙面表面有細微綢紋 , 且無粉末
