無錫新區超大規模積體電路產業園

無錫新區超大規模積體電路產業園是以積體電路設計為核心，擁有完備便捷生活服務設施和高品質景觀休閒空間的綜合性積體電路產業園。無錫新區於2010年啟動超大規模積體電路產業園建設，打造以晶片製造為核心、封裝測試技術為延伸的積體電路全價值產業鏈，進一步促進積體電路產業提升技術水平和整體規模，實現積體電路設計產業新一輪超常規的發展。

基本介紹

• 中文名：無錫新區超大規模積體電路產業園
• 規劃面積：3平方公里
• 地理位置：無錫新區北部，距碩放機場15公里

園區概況

總規劃面積3平方公里，包含設計企業總部區、製造企業區、封測企業區、設計企業孵化區及相關配套區。布局涵蓋積體電路產業鏈各個環節，與周邊生活設施、教育機構、綜合保稅區、物流區等無縫銜接。

園區規劃

IC產業園設計服務區

總用地面積約580畝，功能包含設計中心、商務辦公基地、商務會議後勤平台、商業服務、辦公、SOHO公寓、配套宿舍 等。

IC產業園獨立研發區

總用地面積約342畝，定位為聚集IC孵化企業的產業化基地。

IC產業園商務配套區

整體配套面積近20000平方米，規劃配套商務簡餐、24小時自助銀行、連鎖便利超市、咖啡館、KTV、汽車餐廳等商務服務業態， 同時規劃配套商務酒店，滿足周邊企業商務往來需求。