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- 混連電路
混連電路是在一段電路中,既有串聯,也有並聯的一種混合型電路。...... 混連電路是在一段電路中,既有串聯,也有並聯的一種混合型電路。目錄 1 混聯電路 2 注意...
- 混聯
混聯,是指既有串聯又有並聯的結構方式,在電路、工具機、混合動力系統等中常用。其中電路即叫混聯電路。方式為串聯電路和並聯電路。...
- 混連
混連是由串聯電路和並聯電路組合在一起的特殊電路。串聯是連線電路元件的基本方式之一。將電路元件(如電阻、電容、電感,用電器等)逐個順次首尾相連線。將各用電器...
- 電阻混聯電路
電阻混聯電路是一種既有電阻串聯又有電阻並聯的電路,可以採用等電位點法標示的方法保證電阻元件之間的聯接關係,通過等效概念逐步化簡,最後化成一個等效電阻。電阻混...
- 混合集成電路
混合集成電路是由半導體集成工藝與薄(厚)膜工藝結合而製成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法製作厚膜或薄膜元件及其互連線,並在同一基片上將分立的...
- 混頻器電路設計
本書共分5章,介紹了混頻器電路的分析方法、電路結構、工作原理等混頻器電路設計所需要的相關信息,以及採用混頻器集成電路構成的混頻器、上變頻器、下變頻器和GPS...
- 薄膜混合集成電路
薄膜混合集成電路指在同一個基片上用蒸發、濺射、電鍍等薄膜工藝製成無源網路,並組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、...
- 混合集成電路(HIC)
·電路基片及漿料的選擇:製作厚膜混合集成電路通常選擇 96%的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片),漿料一般選擇美國杜邦公司。美國電子實驗室。日本田中等公司...
- 混合集成電路包封
混合集成電路包封,隨著貼片元件的量產得以實現,PCB模組的成本優勢愈見明顯,在低壓、低功耗的許多場合,PCB模組得到了普遍套用——“整機電路模組化”趨勢越來越顯明...
- 厚膜混合集成電路
用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上製作無源網路,並在其上組裝分立的半導體器件晶片或單片集成電路或微型元件,再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成...
- 混合信號集成電路測試與測量
《混合信號集成電路測試與測量》詳細介紹了模擬和混合信號集成電路測試和測量方法,是第一本有關全面系統地介紹混合信號集成電路測試的專著。...
- 射頻和微波混合電路
本書首先對射頻微波的基本概念作了簡要介紹,比較了單片微波集成電路和混合微波集成電路的特點,講述了作為射頻微波基礎元件的傳輸線和混合電路工藝的“波導”結構;然後...
- 厚膜混合集成電路(HIC)技術
厚膜混合集成電路通常是運用印刷技術在陶瓷基片上印製圖形並經高溫燒結形成無源網路的集成電路。厚膜混合集成電路(HIC)技術簡介介紹厚膜混合集成電路(HIC)的概念及電路...
- 混合信號模數轉換CMOS集成電路設計
本書以混合信號ADC CMOS晶片設計為主線,由概論、模數轉換器算法和實現架構、帶隙參考電壓源、偏置電路和鏡像電流源、運算跨導放大器、比較器電路、放大器失調和斬波...
- ASIC設計混合信號集成電路設計指南
本書涉及的內容非常全面,首先從半導體製備工藝入手,對代工廠進行分類,同時介紹基本的工藝流程;討論了用於專用集成電路設計的CAD工具,良好的工具對設計可以起到事半功...
- 射頻和微波混合電路——基礎、材料和工藝
著作有:《射頻和微波混合電路——基礎、材料和工藝》,《混波混合電路的材料和工藝》。射頻和微波混合電路——基礎、材料和工藝目錄 編輯 ...
- 射頻電路基礎
《射頻電路基礎》是2011年西安電子科技大學出版社出版的圖書,作者是趙建勛、陸曼如、鄧軍。本書主要講述了射頻電路相關方面的基礎知識,故可作為本科生教材或教學參考...
- 膜集成電路和混合膜集成電路術語
2.1.5 集成電路 integrated circuit 若干電路元件不可分割地聯在一起,並且在電氣上互連,以致在規範特性、試驗、貿易和維護方面,被視為不可分割的電路。 注...
- 整流電路
5、在要求直流電壓相同的情況下,對全波整流電路而言,電源變壓器次級線圈抽頭到上...但兩組接到晶閘管的同名端相反;兩組二次繞組的中性點通過平衡電控器LB連線在一...
- ASIC設計——混合信號集成電路設計指南
《ASIC設計——混合信號集成電路設計指南》是科學出版社出版的圖書,作者是[美]Keith Barr 著;孫偉鋒,陸生禮,夏曉娟 譯。書名 ASIC設計——混合信號集成電路設計指南...
- 混頻器
混頻器是輸出信號頻率等於兩輸入信號頻率之和、差或為兩者其他組合的電路。混頻器通常由非線性元件和選頻迴路構成。 混頻器位於低噪聲放大器 (LNA )之後 , 直接...