《混合信號積體電路測試與測量》是2009年電子工業出版社出版的圖書，作者是(美國)MarkBurns。
基本介紹
- 書名：混合信號積體電路測試與測量
- 作者：(美國)MarkBurns
- ISBN：9787121082931
- 定價：69.00 元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2009年03月
- 開本： 16開
內容簡介,作者簡介,圖書目錄,
內容簡介
《混合信號積體電路測試與測量》詳細介紹了模擬和混合信號積體電路測試和測量方法，是第一本有關全面系統地介紹混合信號積體電路測試的專著。
該書是根據作者多年的科研成果和教學實踐，結合國際上關注的最新研究熱點並參考大量的文獻撰寫的。《混合信號積體電路測試與測量》共為16章，內容包括混合信號測試概況、測試規範、直流和參數測量、測量精確性、測試儀硬體、採樣理論、基於DSP的測試、模擬通道測試、採樣通道測試、聚焦校準、DAC測試、ADC測試、DIB設計、可測試性設計(DtT)、數據分析和測試經濟學。《混合信號積體電路測試與測量》是面向電子工程的高年級本科生和研究生編寫的，也可作為測試工程師的參考用書。《混合信號積體電路測試與測量》要求讀者具有模擬和數字電路、計算機編程、線性連續時間和離散時間系統、基本機率和統計概念、數位訊號處理等基礎知識。
作者簡介
Mark Burns是美國德州儀器半導體公司(TI)的會士，混合信號IC測試和測量領域的著名專家。Burns由刊資助花費三年時間撰寫此書，作為他的工作職責的一部分。
圖書目錄
第1章 混合信號測試概況.
第2章 測試規範
第3章 直流和參數測試
第4章 測量精度
第5章 測試儀硬體
第6章 採樣理論
第7章 基於DSP的測試
第8章 模擬通道測試
第9章 採樣通道測試
第10章 聚焦校準
第11章 DAC測試
第12章 ADC測試
第13章 DIB設計
第14章 可測試性設計
第15章 數據分析
第16章 測試經濟學
參考文獻
部分習題答案
術語表
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