流動電解液電鍍

流動電解液電鍍，鈀是類似於金的化學性質穩定的貴金屬材料。鈀鍍層具有優良的耐蝕性、耐磨性和電性能等特性,鈀比金廉價,因此鈀鍍層已經套用於取代金的電器觸點、連線器、IC引線架和印製板等電子部件中。

鈀電鍍

鈀鍍層套用中遇到的問題有:1)鈀鍍層厚度難以控制,內應力隨著鍍層厚度的增大趨向於增大,難以獲得充分的延展性。2)鈀鍍層加熱處理以後的線粘結性和焊料潤濕性下降。隨著各類電子機器的高性能化和小型輕量化,鈀鍍層的可焊性等對於電子部件來說都是至關重要的特性。鑒於上述狀況,本文就可以獲得優良焊接特性的鈀電鍍電解液和鈀電鍍工藝加以敘述。

銅電鍍

銅電鍍涉及一種銅電鍍的電解液，該電解液中的組合物是有機混合物，包括有機酸，及低分子量非離子聚合物。該電解液的使用方法包括在電解質溶液內懸浮一層此組合物；以及將待電鍍表面通過此組合物懸浮層以確定一濕潤層於待電鍍表面上。然後，被電鍍至待電鍍表面上的金屬，其實質上並無凹洞或其它結構性缺陷存在。在電鍍一金屬層，例如銅的材料層至一待電鍍表面時，可實質上促進電化學電鍍電解液對該待電鍍表面的濕潤性。