基本介紹
- 中文名:晶片簡史:晶片是如何誕生並改變世界的
- 作者:汪波
- 出版時間:2023年4月1日
- 出版社: 浙江教育出版社
- 頁數:568 頁
- ISBN:9787572254758
- 定價:149.90 元
- 開本:16 開
- 裝幀:平裝
- 出品方:湛廬文化

晶片簡史一般指本詞條
積體電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。2023年4月,國際科研團隊首次將能發射糾纏光子的量子光源完全集成在一塊晶片上 。簡介 ...
汪波,男,現執教於北京大學深圳研究生院信息工程學院,講授積體電路相關專業課程,並研究積體電路設計。科普圖書《時間之問》《晶片簡史:晶片是如何誕生並改變世界的》作者。2024年4月19日下午,汪波所著的科普類圖書《晶片簡史》獲第19屆文津圖書獎。人物經歷 早年留學法國獲得法國里昂國立套用科學學院積體電路碩士學位...
集成晶片是指先將電晶體集成製造為特定功能的芯粒(Chiplet),再按照套用需求將芯粒通過半導體技術集成製造為晶片。其中,芯粒(Chiplet)是指預先製造好、具有特定功能、可組合集成的晶片(Die),也有稱為“小晶片”,其功能可包括通用處理器、存儲器、圖形處理器、加密引擎、網路接口等。發展簡史 集成晶片的概念源於...
《半導體簡史》是2022年機械工業出版社出版的圖書,作者是王齊、范淑琴。內容簡介 本書沿半導體全產業鏈的發展歷程,分基礎、套用與製造三條主線展開。其中,基礎線主要覆蓋與半導體材料相關的量子力學、凝聚態物理與光學的一些常識。套用線從電晶體與積體電路的起源開始,逐步過渡到半導體存儲與通信領域。製造線以集成...
0.1 晶片是人造物的巔峰 1 0.2 晶片是信息科技的基石 4 0.3 晶片改變生活 6 0.4 本章小結 8 第一篇 晶片的前世今生 第1章 半導體發展簡史 11 1.1 半導體百科 11 1.1.1 什麼是半導體 11 1.1.2 半導體和積體電路、晶片之間的區別 17 1.1.3 為什麼半導...
《IT簡史》是2016年清華大學出版社出版的圖書,作者呂雲翔、李沛倫。本書既是一本介紹IT歷史的科普讀物,又是一本具有清晰時間軸的、便於索引的、包羅萬象的IT歷史的工具書。內容簡介 全書將IT幾千年的歷史根據其發展速度與範圍分為萌芽期、生長期、發展期和騰飛期四個階段。全書兼顧了作為歷史書籍的嚴肅性與作為...
《iPhone簡史》是2018年天地出版社出版的圖書,作者是[美] 布萊恩·麥切特。內容介紹 iPhone開啟了一個偉大的時代,為我們的生活帶來了革命性的變化,但我們卻對它了解甚少。iPhone來自哪裡?是什麼時候造的?是誰造的?怎樣造的?它是如何改變世界,並將蘋果公司變成有史以來最有價值的公司的?美國資深記者布萊恩·...
《通信簡史》是2022年人民郵電出版社出版的圖書,作者是周聖君(@小棗君)。生動詳細地介紹了通信技術的歷史演進和發展趨勢,展現了通信行業波瀾壯闊的發展歷程,揭秘了通信行業知名企業的成敗得失,並講述了重要通信歷史人物的傳奇故事。內容簡介 揭秘數位技術的發展規律,找到數智時代的前進方向 欲知大道,必先為史。
1989年,Intel推出80486晶片,它的特殊意義在於這塊晶片首次突破了100萬個電晶體的界限,集成了120萬個電晶體。80486是將80386和數學協處理器80387以及一個8KB的高速快取集成在一個晶片內,並且在80X86系列中首次採用了RISC(精簡指令集)技術,可以在一個時鐘周期內執行一條指令。它還採用了突發匯流排(Burst)方式,大...
積體電路產業是一種半導體產業,1947年由肖特萊發明,包括製造業,設計業,封裝業各產業,是與人們息息相關的產業。發展簡史 世界積體電路的發展歷史 1947年:貝爾實驗室肖特萊等人發明了電晶體,這是微電子技術發展中第一個里程碑;積體電路 1950年:結型電晶體誕生; 1950年: R Ohl和肖特萊發明了離子注入工藝;...
8051是一種8位元的單晶片微控制器,屬於MCS-51單晶片的一種,由英特爾公司於1981年製造。INTEL公司將MCS51的核心技術授權給了很多其它公司,所以有很多公司在做以8051為核心的單片機,如Atmel、飛利浦、深聯華等公司,相繼開發了功能更多、更強大的兼容產品。8051單晶片是同步式的順序邏輯系統,整個系統的工作完全是...
獲獎的科普類圖書為《計算》《活力地球》《天氣的秘密》《蹄兔非兔 象鼩非鼩》《命懸一線,我不放手:ICU生死錄》《晶片簡史》。 獲獎的社科類圖書為《尋找繚綾:白居易<繚綾>詩與唐代絲綢》《四時之外》《動物尋古:在生肖中發現中國》《從封建到大一統:<史記>中的歷史中國》《走進最可愛的人:李蕤赴朝家書日記》...
簡史 世界積體電路發展歷史 1947年:美國貝爾實驗室的約翰·巴丁、布拉頓、肖克萊三人發明了電晶體,這是微電子技術發展中第一個里程碑;1950年:結型電晶體誕生 1950年:R Ohl和肖克萊發明了離子注入工藝 1951年:場效應電晶體發明 1956年:C S Fuller發明了擴散工藝 1958年:仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比...
英國劍橋——iPhone的晶片在這裡完成基礎研發 / 32 矽谷——蘋果自己開發了一款晶片(“蘋果”牌晶片簡史) / 36 蘋果A4晶片浮出水面 / 38 蘋果的晶片在韓國三星工廠代工:三星和蘋果是敵是友? / 41 為什麼智慧型手機拒絕英特爾晶片? / 43 螞蟻大象之戰——“小公司”ARM如何挑戰英特爾霸權 / 46 第三章 沒有...
半導體技術的演進,除了改善性能如速度、能量的消耗與可靠性外,另一重點就是降低製作成本。降低成本的方式,除了改良製作方法,包括製作流程與採用的設備外,如果能在矽晶片的單位面積內產出更多的 IC,成本也會下降。所以半導體技術的一個非常重要的發展趨勢,就是把電晶體微小化。當然組件的微小化會伴隨著性能的改變...
第二部分世界積體電路產業發展簡史及狀況 第一篇微電子技術發展現狀及趨勢20 第二篇世界、中國、北京半導體和積體電路發展簡史28 第三篇世界及中國矽圓片生產線統計圖表32 第三部分中國積體電路產業發展歷史 第一篇中國微電子轉折的“九五”41 第二篇中國半導體產業發展的過去、現在和將來49 第三篇中國半導體產業發展...
2004年,中國科學院的科學家江雷領導的研究小組成功的通過調節光和溫度實現了納米結構表面材料超疏水與超親水之間的可逆轉變,製備出超疏水/超親水開關材料,這兩項研究成果套用於基因傳輸、無損失液體輸送、微流體、生物晶片、藥物緩釋等領域,前沿極為廣闊。同時該小組還致力於納米材料的產業化工作,將功能納米界面材料...
發展簡史 1.世界積體電路的發展歷史 1947年:貝爾實驗室肖特萊等人發明了電晶體,這是微電子技術發展中第一個里程碑;1950年:結型電晶體誕生;1950年: r ohl和肖特萊發明了離子注入工藝;1951年:場效應電晶體發明;1956年:c s fuller發明了擴散工藝;1958年:仙童公司robert noyce與德儀公司基爾比間隔數月分別...
發展簡史 電子科學與技術專業中微電子技術和光電子技術的前身是半導體專業和雷射專業。1948年美國貝爾實驗室發明了電晶體,開創了固體電子技術時代。根據國外發展電子器件的進程,中國在1956年提出了“向科學進軍”,將半導體技術列為重點發展的領域之一。同年,中科院套用物理所首先舉辦了半導體器件短期培訓班,請回國的...
本書共7篇,第1篇以半導體產業發展歷程入手,介紹了一些基本概念、產業發展簡史以及五大套用場景,也全景展現了半導體產業鏈。第2篇介紹了半導體產業發源地美國的相關產業和技術歷史,並對其創新機制和對外策略進行了探討。第3篇刻畫了日本從零開始登上全球半導體王座的精彩歷程,對美、日半導體爭端和日本如今半導體產業...
第二部分 世界積體電路產業發展簡史及狀況 第一篇 微電子技術發展現狀及趨勢 第二篇 世界、中國、北京半導體和積體電路發展簡史 第三篇 世界及中國矽圓片生產線統計圖表 第三部分 中國積體電路產業發展歷史 第一篇 中國微電子轉折的“九五”第二篇 中國半導體產業發展的過去、現在和將來 第三篇 中國半導體產業...
英飛凌科技公司(InfineonTechnologies)總部位於德國慕尼黑,德國最大的半導體產品製造商,是國際半導體產業富有創造性的領導者法蘭克福上市代碼:IFX。發展簡史 奇夢達公司(QimondaAG)是一家在2006年5月1日由英飛凌科技公司分拆而成的新記憶體公司,為全球第二大的DRAM公司,300mm晶圓工業的領導者和個人電腦及伺服器DRAM產品...
TOP4:計算機硬體及微處理器晶片發展簡史 TOP5:奔騰晶片的技術特點 TOP6:安騰晶片的技術特點 TOP7:主機板與插卡的組成 TOP8:軟體的基本概念及套用軟體的種類 TOP9:軟體開發 TOPl0:多媒體和超媒體 本章即學即練答案 第2章 網路基本概念 TOPl1:計算機網路的定義 TOPl2:廣域網、區域網路和城域網 TOPl3...
3) 針對主要失效模式的工藝設計保障。包括採用新的工藝技術,調整工藝參數,以提高半導體積體電路晶片的可靠性。4) 半導體積體電路晶片可靠性計算機模擬技術。在電路設計的同時,以電路結構、版圖布局布線以及可靠性特徵參數為輸入,對電路的可靠性進行計算機模擬分析。根據分析結果,可預計電路的可靠性水平,確定可靠性設計...
英盛德(Sondrel)設計工藝已經達到20nm, 晶片尺寸超過300mm2,晶片設計的套用涵括手機 、圖像處理和網路處理晶片等領域。Sondrel與世界頂級的EDA公司和IP 公司合作,設計能力已經得到TSMC和SMIC這些合作工藝廠商的認可。發展簡史 Sondrel擁有遍布在英國,法國,義大利,以色列和中國的辦事處。2007年,sondrel的Helium、 ...
發展簡史 2004年驊訊(C-Media )在與瑞昱(Realtek)達成收購協定之後,便將AC97、HD Audio板載音頻晶片技術轉讓給Realtek並且完全退出板載音效卡領域,開始主攻中高端音頻處理晶片,進行獨立音效卡市場。Cmedia家族中最高端獨立音效卡晶片產品要數CMI8788系列,此晶片硬體指標相當強悍,受到了眾多獨立音效卡廠商青睞,紛紛推出基於...
