基本介紹
- 中文名：晶圓代工
- 外文名：Foundry
基本概念與商業模式,核心技術節點與工藝,市場現狀與趨勢,主要企業案例,
基本概念與商業模式
晶圓代工指的是專門從事晶圓製造生產的企業，接受其他無晶圓廠晶片設計公司的委託，為其完成晶圓製造的環節。晶圓是製造半導體晶片的基礎材料，通常是由矽製成的薄圓盤。半導體產業鏈通常包括晶片設計、晶圓製造、封裝測試等主要環節，晶圓製造環節處於產業鏈的中游，起著承上啟下的作用。
專業晶圓代工模式由台積電（TSMC）創立，張忠謀創建了世界上第一家純晶圓代工廠。這種代工模式使得設計公司和代工廠都能專注於自己的特長。研究預測，長期來看IDM與無晶圓廠-代工模式將共存，IDM的最終市場份額預計約為55%，無晶圓廠-代工模式約為45%。
核心技術節點與工藝
在製程節點的競爭中，英特爾18A製程已進入風險試產階段並將於2025年內實現正式量產，其演進版本Intel 18A-P、18A-PT及Intel 14A製程已與主要客戶展開合作。台積電N2製程預計將於2025年下半年進入量產，並規劃了N2P、A16及A14等後續節點。三星2nm工藝良率已從2024年初的30%提升至2025年的50%-60%，並計畫在2026年底提升全球月產能，且已獲得高通、特斯拉等客戶訂單，其目標是在2025年實現2nm工藝的量產並在2027年量產1.4nm工藝。
從晶圓代工產能結構來看，成熟製程約占整體晶圓代工產能的70%~80%，而先進制程僅占約20%~30%。
晶圓代工涉及的特色工藝平台包括BCD、RF、高壓、MEMS、FD-SOI等。例如，中芯國際提供8英寸BCD工藝；芯聯集成是重要的MEMS和功率器件代工廠。
先進封裝技術如2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、基於Chiplet的異構集成等是系統級集成的關鍵。英特爾推出了Foveros Direct 3D堆疊與EMIB 2.5D橋接等封裝方案。三星也加速發展2.5D/3D異構集成封裝技術，如X-Cube。
市場現狀與趨勢
受AI算力需求快速增長的帶動，全球晶圓代工行業持續景氣。2025年底至2026年初，行業出現結構性漲價，尤其是8英寸成熟製程。原因包括AI相關的電源管理晶片需求穩健增長擠占產能、部分消費類晶片客戶擔憂後續成本提高及產能被擠占而提前備貨、部分巨頭產能調整等。例如，中芯國際已於2025年12月對8英寸BCD工藝代工提價約10%，8英寸製程代工價格普漲15%-20%，且逐步傳導到12英寸製程。
2025年第四季度，全球主流晶圓廠平均產能利用率已回升至90%左右。中芯國際2025年第四季度產能利用率為95.7%，華虹集團2025年三季度總體產能利用率突破109.5%。
儘管晶圓代工產業勢頭強勁，但存儲器行業產值增長更為迅猛，預計2026年產值將達到晶圓代工的2倍以上。兩者走勢分化的原因包括：存儲器產品高度標準化，市場區隔程度低；晶圓代工大部分產能仍被成熟製程占據，稀釋了高增長先進制程的影響；晶圓代工定價波動性相對較低；存儲器產品光刻工序更少，資本支出轉化為產出的效率更高。
8英寸晶圓產線出現“關廠式漲價”趨勢。台積電、三星等巨頭逐步調整或關停部分8英寸產能，聚焦12英寸產線。這導致2026年全球8英寸晶圓產能預計出現縮減。中國大陸廠商如中芯國際、華虹集團等有望承接轉移訂單，SEMI預測到2026年中國大陸將占據全球約22%的8英寸晶圓產能份額，躍居全球第一。
產業呈現寡頭競爭格局，台積電在先進制程市場占據顯著優勢，2025年第四季度其市場份額高達71%。三星電子晶圓代工業務市占率約為6.8%，正通過押注2nm工藝尋求突破。
主要企業案例
台積電2025年第四季度財報顯示其在先進制程市場優勢加劇，並計畫2026年對先進制程漲價3%至10%。
英特爾正向系統級代工轉型，Intel 18A製程已進入風險試產並計畫2025年內量產，Intel 14A製程已與客戶展開合作。
中芯國際2025年第四季度營業收入178.13億元，同比增長11.9%，產能利用率95.7%，2025年資本開支81億美元，並預計2026年收入增速高於同業平均。
華虹集團2025年三季度總體產能利用率突破109.5%。
