日東 SUNMAP

簡介,成分,特性,生產工藝,套用領域,

簡介

“SUNMAP” 是日東電工運用獨家開發的特殊燒製法研製的產品。首先將超高分子量聚乙烯粉末製成多孔成形體、然後通過對成形體的切削製成超高分子聚乙烯多孔質薄膜。該產品不僅保持了超高分子所具有的耐化學藥品性、耐磨損性、脫模性等優良特性、而且還通過多孔化達成了透氣性和低摩擦係數。此外還具有良好的加工性能、有望進行各種用途的開發。特點
日東 SUNMAP日東 SUNMAP
連續氣泡的多孔質薄膜、具有優良的透氣性和透濕性。

成分

高分子量聚乙烯

特性

該產品不僅保持了超高分子所具有的耐化學藥品性、耐磨損性、脫模性等優良特性、而且還通過多孔化達成了透氣性和低摩擦係數。此外還具有良好的加工性能、有望進行各種用途的開發。特點
連續氣泡的多孔質薄膜、具有優良的透氣性和透濕性。
通過將耐磨損性能良好、且摩擦係數低的超高分子量聚乙烯進行多孔化、從而發揮更加良好的滑動性。
化學性能非常穩定、幾乎不受酸、鹼等所有化學藥品的 腐蝕、發揮良好的耐化學藥品性能。
具有良好的加工性能、可進行熱密封加工、沖孔和賦形加工。
日東 SUNMAP日東 SUNMAP

生產工藝

SUNMAP保持超高分子量聚乙烯特性、並通過多孔質化實現透氣性。

套用領域

用途【SUNMAP LC】
適用於LCD等玻璃基材的吸附固定。
【SUNMAP LC-T】
將SUNMAP LC進行防止帶電處理的型號。
【SUNMAP HP】
適用於陶瓷潔淨薄膜的吸附固定。
尺寸
厚度[mm]寬度[mm]表面處理0.1~2最寬為700
(可提供連續產品)可進行防止帶電、
防水等加工。
[注]※ 以上數據僅為測定值的一例、並非保證值。一般特性
項目單位SUNMAP LC-T厚度mm0.5平均孔徑μm17通氣度sec/100cm31.4氣孔率%30抗拉強度Mpa12延伸率%90硬 度Shore D48表面粗細度(Ra)μm2.0動摩擦係數-0.1
[注]※ 以上數據僅為測定值的一例、並非保證值。普通型號產品
品名厚度水準[mm]有效
最大寬度[mm]特點LC系列
(厚度為0.1~0.5mm
的產品可包裝成捲筒狀)LC0.10.20.30.512700標準品LC-T0.10.20.30.51-700防止帶電LC-T5320-0.20.30.51-500防止帶電
單面光滑HP系列HP-53202400防止帶電
單面光滑
[注]※ 有關長度、請另外向本公司諮詢。沖孔產品
品名厚度水準[mm]有效
最大寬度
[mm]特點LC系列LC0.10.20.30.5--寬700
×
長1200為止標準品----12寬500
×
長500為止LC-T0.10.20.30.5--寬700
×
長1200為止防止帶電----12寬500
×
長500為止LC-T5320-0.20.30.51-寬500
×
長500為止防止帶電
單面光滑HP系列HP-53202寬400
×
長500為止A防止帶電
單面光滑

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