基本介紹
概念,Intel,i810晶片組,i815E晶片組,i845G晶片組,i865G晶片組,SiS,620晶片組,630晶片組,650晶片組,730S晶片組,VIA,ALi,NVIDIA,晶片組,4－4X晶片組,4 Ultra,4 Pro,5系列,600系列,680i,ATi,發展前景,歷史回顧,2005年,2006年,2007年,
概念
整合晶片組，顧名思義，就是在晶片組內部集成了顯示晶片。與採用獨立晶片組的系統相比，採用整合晶片組系統的最大優勢就在於整體的成本較低，同時系統的兼容性也比較好。目前除了Intel、VIA威盛、SiS矽統三大主要傳統整合晶片組生產商外，又有兩支異軍突起——NVIDIA和ATi，由於它們在顯示晶片領域卓越的成就，使它們在整合晶片組的集成方面有著得天獨厚的優勢，所以它們的晶片組一上市就得到了媒體與用戶的廣泛關注。
整合晶片組
整合晶片組Intel
i810晶片組
作為全球晶片組的龍頭老大，Intel公司首推的整合晶片組是i810系列晶片組，包括i810-L、i810、i810DC100、i810E4個版本。i810晶片組集成了i752 2D/3D圖形引擎，能夠高質量地處理2D、3D圖形圖像，並採用了Intel的加速集線器結構（Accelerated Hub Architecture）技術，實現了圖形存儲器和集成的AC'97控制器，IDE控制器，雙USB連線埠和PCI插卡之間的直接連線。但由於i810晶片組集成的圖形顯示晶片性能較差，又沒有設定AGP 插槽（可擴充性極差），因而無法滿足高檔圖形顯示用戶的需求。如今i810晶片組在市場上已很難覓得蹤影了，它給用戶留下的只是一個失敗的廉價產品的形象。
整合晶片組
整合晶片組i815E晶片組
i815系列晶片組是Intel在推出440BX一年多以後，為抵擋VIA公司PC133規格主機板的進軍而推出的產品。準確地說該晶片組應該有5個“同胞兄弟”，它們是：i815、i815E、i815EP、i815G、i815EG。i815晶片組和i810一樣，摒棄了傳統的南北橋結構，採用Hub Architecture（專用的數據連線埠連線）和GMCH（Graphics Memory Controller Hub，顯存控制中心）結構，它的I/O控制中樞採用82801 AA ICH1晶片。i815E和i815的區別在於i815E使用了ICH2——82801BA晶片，ICH2晶片的功能要比ICH1強大得多，它不僅可以支持ATA100，而且支持以前的ATA 33/66模式和軟Modem功能等等。應該說i815E的整合功能是相當強大的。但i815E晶片組中仍然整合的是Intel的i752圖形晶片，所以在圖形處理能力上較差，但它可以通過主機板上的AGP插槽擴展更好的顯示卡。
i845G晶片組
到目前為止，作為龍頭老大的Intel還沒有正式推出一款支持P4的整合型晶片組。不過尷尬的局面很快就要結束了，Intel不久就將推出i845G整合晶片組。i845G的基本架構和i845系列類似，最大的不同在於集成了顯示晶片。我們知道i815E整合晶片組一直都集成的是i752，不過這次i845G集成的顯示晶片將與i752有很大的不同，首先它的3D核心頻率會達到166MHz，支持32位色彩渲染；其次，在2D性能方面，i845G將具備硬體MPEG-2解碼能力，集成的RAMDAC頻率會達到350MHz，可以支持1280×1024@85Hz的解析度；最後在顯存方面，除了可以共享系統主記憶體之外，它還集成了一個單通道的Rambus控制晶片，主機板廠商可以根據需要為它單獨增加最大至32MB的 RDRAM獨立顯存。當然，除了整合的顯示晶片具有絕對優勢外，i845G搭配的南橋晶片也和其他i845晶片也不同，將會是ICH4，可以支持 USB2.0，而且Intel還打算為i845G的北橋增加對AGP 8×的支持。
整合晶片組
整合晶片組i865G晶片組
專為基於含超執行緒（HT）技術的英特爾奔騰4處理器的系統進行了最佳化，可提供出色的靈活性、卓越的系統性能和快捷的回響能力。英特爾穩定映像技術極大簡化了軟體映像管理。 支持雙通道DDR400、DDR333和DDR266 SDRAM記憶體，支持478接口的INTEL全系列CPU。 帶有專用網路匯流排（DNB）的通信流架構為存儲網路數據的系統記憶體提供了一條直接網路活動路徑，能夠消除PCI瓶頸和緩解輸入/輸出（I/O）設備負載，從而可使用戶享受到真正的千兆位乙太網體驗。簡單的說就是英特公司對所出主機板的一個編號 ，但這個編號有其特殊的意義，就是一個型號，這個型號有什麼功能，865還只是這個型號的總的，比如還有865PE等等。主機板上有兩塊重要的晶片分別是南橋和北橋晶片，而865主機板則是使用的是英特爾的865北橋晶片組，所以也就叫做865主機板。和865配套的南橋為ICH5系列。
SiS
620晶片組
SiS 620是SiS家族最早推出的整合型晶片組，該晶片組支持P6匯流排協定，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ，北橋晶片上集成了獨立的64位2D/3D圖形處理器——SiS 6326，可選擇外接2MB，4MB或8MB同步顯存，支持230MHz RAMDAC。通過UMA（統一存儲結構）可以把主記憶體作為幀緩衝使用，它還支持液晶顯示器輸出，2D性能較佳，但3D性能較弱，所以未能得到個人用戶的支持，但在商用領域卻使用得較為廣泛。
整合晶片組
整合晶片組630晶片組
繼SiS620之後，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列（包括 630、630E、630S）。SiS630系列晶片組整合程度相當高，它將南，北橋晶片合二為一，並且整合了3D圖形晶片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D圖形加速引擎，支持許多3D特效，據稱它比SiS 6326快5倍，性能大概與NVIDIA的TNT2顯示卡相當。另外，SiS 301還可以接駁第二台CRT顯示器或電視機，可以滿足用戶的不同需要。
650晶片組
SiS650 晶片組主要由北橋晶片SiS650和南橋晶片SiS961組成，支持DDR333，DDR266和PC133記憶體，最高可達3GB記憶體容量，支持新一代的 Pentium4，並且採用矽統獨創的MuTIOL技術，提供高達533M/s的超高頻寬與南橋SiS961相連。而且內部集成了矽統自行研發的256位 2D\3D繪圖晶片SiS315，並擁有高達2GB/s的顯示記憶體數據寬頻。而且南橋SiS961晶片具備強大的功能，支持AC'97音效卡，10 /100M自適應乙太網卡，V.90Modem，6組PCI插槽以及6個USB接口等等，在功能上強過它以往推出的整合晶片組。
整合晶片組
整合晶片組730S晶片組
SiS 730S是業界第一顆支持AMD Athlon處理器平台的整合單晶片。與SiS 630相比，除了處理器接口協定不同以外，其餘沒有任何改變。SiS 730S將一塊BGA（672根針腳）封裝的北橋邏輯晶片、SiS 960超級南橋晶片及128位的SiS 300圖形晶片整合為單晶片。可支持3D立體眼鏡、DVD硬體加速與雙重顯示輸出，以及內建3D立體音效、56kbps Modem、100Mbps乙太網卡（Fast Ethernet）、1/10Mbps家庭網路（Home PNA）、ATA/100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB設備接入的2個USB控制器。該晶片特別設計可供升級的AGP 4X接口，以滿足消費者額外的需求。而共享式顯存設計最大可以由主記憶體中分配64MB記憶體作為SiS 300的顯示快取使用(可以在4/8/16/32/64MB之間選擇共享容量)。支持3GB記憶體的SiS 730S最多可以使用3條DIMM插槽接入，最大支持單條512MB SDRAM。
VIA
Apollo PM133晶片組
Apollo PM133是VIA推出支持Intel處理器的整合晶片組。PM133 的北橋是VIA VT8605，除了內置的Savage4顯示核心，還像i815E一樣提供了獨立的AGP 4×插槽。PM133基本上相當於694×和Savage4顯示卡的組合，因此它在圖形性能方面甚至比i815E更出色。在搭配686B南橋晶片後，PM133也支持ATA/100的硬碟接口模式。
整合晶片組
整合晶片組KLE133和KM133/A晶片組
KLE133和KM133/A整合晶片組是VIA推出支持AMD處理器的整合晶片組。KLE133 的北橋是VT8361，支持Athlon和Duron的全系列CPU，並且支持133MHz外頻。該晶片組集成的是Trident Blade 3D顯示核心，不過KLE133並沒有提供額外的AGP插槽供用戶升級。因此，它的套用範圍較窄，只適合那些對顯示系統要求較低的用戶，不過採用 KLE133晶片組的主機板十分便宜。而KM133/A晶片組分為KM133和KM133A兩種，前者不能支持133MHz外頻，而KM133A則可以支持。
P4M266晶片組
P4M266晶片組是一種整合圖形核心的P4晶片組，該晶片組仍由南北橋晶片搭配組成，北橋晶片為 P4M266，南橋晶片為VT8233。P4M266採用了V-MAP（VIA Modular Architecture Platform）架構，除了擁有P4X266晶片組的功能特性以外，它還整合了S3的ProSavage8的圖形核心，因而具備了128位的2D/3D 顯示性能，擁有相當於AGP 8×的內部頻寬。
ALi
Aladdin TNT2晶片組
Aladdin TNT2在M1631北橋上集成了NVIDIA的TNT2圖形晶片，支持66/100/133MHz的匯流排速度，卻沒有對AGP擴展插槽提供支持。南橋 M1535D支持多達四個USB接口及一個ATA66 IDE控制器.Aladdin TNT2同時支持一個本地幀緩衝區及統一的記憶體模式，由於本地幀緩衝區的數據匯流排可以不受其他通信線路的影響，所以對速度的提高大有益處。在使用統一記憶體模式（UMA）的時候，Aladdin TNT2晶片組具有800MB/s或1.06GB/s的記憶體頻寬。
整合晶片組
整合晶片組Ali中國台灣楊智公司目前已經停產。
NVIDIA
晶片組
nForce是NVIDIA推出的一系列高性能整合晶片組，原名Crush，它由IGP北橋晶片和MCP南橋晶片組成。nForce的IGP與MCP各有兩種，分別為支持雙通道記憶體的IGP128和支持單通道的IGP64以及支持杜比音效的MCP-D和普通的 MCP。根據南北橋搭配不同，共有nForce220/220D/420/420D 4種晶片組，其中220代表64位顯存頻寬產品，420代表128位顯存頻寬產品，後綴“D”則代表支持杜比音效。整合的GeForce2 MX顯示卡讓用戶真正有了用整合主機板體驗3D遊戲的機會，而南橋MCP的APU把整合主機板的音效提高到了一個新的水平。nForce 220/220-D/420/420-D/620-D晶片組都是支持AMD Socket A架構的處理器。晶片組主要由兩個部分組成：IGP圖形處理器和MCP（MCP-D）媒體、通信處理器。IGP晶片支持兩個獨立的記憶體控制器（nForce 220/220D採用64位的記憶體控制器，而nForce 420/420-D/620-D採用128位的記憶體控制器）、整合的GeForce2 MX圖形晶片，並額外提供一個AGP 4X接口(66MHz工作頻率)來提供更強大的顯示支持。MCP晶片不但提供了一般南橋晶片左右具有的控制PCI匯流排、IDE設備、USB接口，而且整合了目前功能最強大的音頻單元和網路晶片。在支持的記憶體規則方面，nForce 620-D可支持最新的DDR333記憶體，其餘的nForce晶片組則支持DDR266記憶體。MCP的音頻單元被NVIDIA被做成APU（音頻處理器），其主要採用了Parthus的MediaStream DSP編碼技術。nForce在IGP和MCP晶片之間採用了AMD的HyperTransport橋連技術，其理論傳輸頻寬達到800MB/s，6倍於PCI橋接匯流排，3倍於VIA的V-Link匯流排。由於採用了HyperTransport技術，可以極大地提高晶片之間的數據傳輸速度，從而提高系統的性能。MCP-D晶片同MCP晶片的唯一區別就是增加了Dolby 5.1聲道的編碼支持，用於只需更少的投資就可以欣賞到更好的音樂效果。 nForce晶片組在技術上是非常先進的，它賦予整合晶片組全新的理念。負責音頻處理的MCP部分指標甚至比創新SB Audigy還要高，但由於它支持最先進的技術規格，所以在價格上並不低廉。
整合晶片組
整合晶片組4－4X晶片組
nForce 4－4X最基本的939和754晶片組。它依然支持native Gigabit Ethernet、完全的RAID特性、10個USB2.0接口、NVIDIA Firewall 2.0以及最新的nTune性能調節工具。提供4個SATA驅動接口，PATA速度1.5GB/s。該晶片組的最大缺點就是僅支持800MHz Hyper Transport，並且HT匯流排已經被鎖定來防止Hyper Transport超頻。這樣的設計意味著該主機板並不適合那些超頻玩家，他們應該選擇Ultra或SLI版本的NF4。
4 Ultra
nForce 4的加強版，增加了對千兆乙太網、SATA II及IEEE1394的支持，此外還提供了nVidia的名為ActiveArmor的網路安全引擎，市場定位為主流主機板市場。
整合晶片組
整合晶片組nForce 4 SLI nForce 4 SLI則是針對工作站用戶和超級玩家所制定的，nForce 4 SLI在nForce 4 Ultra的基礎上增加了一個PCI-Expressx8的接口來提供“X8+X8”組合的SLI解決方案,而當使用單一PCI-E顯示卡的時候，可以實現PCI-E x16，其他特性和NF4 Ultra相同。 (nForce 4 SLI的直接競爭者VIA K8T890Pro提供的是“x16+x4組合”SLI解決方案。
4 Pro
nForce 4 Pro式nForce 4晶片組的最特殊的，nForce 4 Pro是則是針對伺服器市場，主要用來搭配Opteron的，最高支持八路Opteron處理器，提供對雙PCI-E 16X接口的支持除此之外其它功能與nForce 4 Ultra幾乎一致。和火星卡是一個級別，市場上根本買不到。NVIDIA nForce4 SLI X16，適用於發燒友和遊戲玩家 NVIDIA nForce4 SLI，適用於要求高性能的用戶 NVIDIA nForce4 SLI XE，適用於高性能級主流用戶 NVIDIA nForce4 Ultra，適用於入門級主流用戶 。只是基於INTEl平台的nVIDIA主機板晶片組在市場上很少見，加上INTEl自家的晶片組一統市場上INTEl平台主機板晶片組的江山，所以基於INTEl平台的nVIDIA主機板晶片組在市場上聞名度不是很高。基於INTEl平台的nVIDIA主機板晶片組延續了nForce的大部分功能，如SATA II 、千兆網卡、7.1聲道音效和10個USB2.0接口，以及nVIDIA的招牌SLi功能。不過nForce4 SLI Intel Edition並沒有採用AMD平台的單晶片設計，而是採用了南北橋搭配的方式。並且針對intel平台提供了對DDR II雙通道記憶體和1066Mhz
5系列
NVidia主機板晶片組既有傳統的晶片組設計又有單晶片設計，這種設計方案在nForce 5系列晶片組尤為突出。nForce 500系列一共有4款產品，分別是nForce 590 SLi、nForce 570 SLi、nForce 570 Ultra、nForce 550。nForce 590SLi晶片組由兩塊晶片組成，分別是代號為C51XE的SPP晶片以及代號MCP55PXE的MCp晶片組成，這樣的組合可以實現對雙PCIe x16的支持，很明顯，nForce 570SLi是一個單晶片設計方案，晶片代號是MCP55nForce 570 Ultra也是單晶片設計方案，晶片代號是PMCP55-Ultra,nForce 550也是單晶片設計方案，晶片代號是PMCP55S現在來看看nForce 500系列4款產品的規格差異：從上面的規格表可以看到，nForce 500系列比起nForce 4系列由了比較的的提高，例如新增至6組SATA II硬碟接口，並支持雙RAID 5模式，但IDE接口則減少一組，內置High Definition Audio支持7.1聲道32Bit 192KHz高品質音效，網路方面更內置兩組Gigabit Ethernet引擎，支持ActiveArmor網路保全技術及硬體防火牆等等。其中nForce 590 SLi針對發燒級玩家，支持nForce 500系列產品上的所有新技術，如FirstPacket、DualNet、Teaming、TCP/IP Acceleration等。
整合晶片組
整合晶片組nForce 590 SLi還有一項特有的功能是LinkBoost，據稱可以明顯改善系統性能。此外nForce 590 SLi還是nForce 500系列中唯一可以實現2x16 PCI Express SLi的產品。nForce 570 SLi、nForce 570 Ultra是針對Performances玩家，nForce 570 SLi與nForce 570 Ultra的區別在於是否支持SLi技術，nForce 570兩款晶片組與nForce 590 SLi的區別僅有兩點，第一當然就是不能支持LinkBoost這項nForce 590 SLi特有的技術，第二就是PCI Express頻寬上的區別，nForce 590 SLi擁有46條PCI Express Lanes，可以實現2x16 PCI Express SLi系統，而nForce 570 SLi僅有28條，只能搭建2x8 PCI Express SLi，nForce 570 Ultra擁有20條，不能支持SLi。nForce 550是nForce 500系列中最低端的產品，所支持的SATA設備減少到4個，因此不能支持nForce 500系列的雙模RAID功能，並且LinkBoost、FirstPacket這些新功能一樣都不能支持，更糟糕的是晶片內建的Gigabit Ethernet MAC減少到一個，因此Dual Net、Teaming也都是不能支持。唯一的優點就是支持Socket AM2接口的Sempron處理器，針對Mainstream玩家提供廉價的選擇。不過失去nForce 500系列上大部分技術支持的nForce 550感覺更像一款nForce4產品。終於從整體上分別介紹完了nForce 500系列4個不同晶片組的規格，nForce 500系列中有許多特色功能：NVIDIA LinkBoost，SLI-Ready Memory，FirstPacket，DualNet，TCP/IP加速技術，MediaShield技術。這些我就不細細介紹了。正如nForce 4也有支持INTEl平台的晶片組一樣，nForce 500系列也有：NVIDIA nForce 590 SLI Intel Edition和NVIDIA nForce 570 SLI Intel Edition，具體的規格和基於AMD平台的NVIDIA nForce 590 SLI和NVIDIA nForce 570 SLI差不多。
600系列
680i
SLI晶片組其他技術包括 LinkBoost、FirstPacket、雙網卡，HD聲效和MediaShield。650i SLI和650i Ultra晶片組在技術參數基本一樣，但是650i SLI晶片組支持SLI，650i Ultra晶片組不支持，650i SLI晶片組支持雙通道DDR2-800記憶體，千兆乙太網（集成FirstPack技術），集成HD聲效。650i系列晶片組支持雙IDE通道，但是680i SLI晶片組只支持單IDE通道。650i SLI和650i Ultra定位相對較低，官方規範不支持1333MHz前端匯流排，不過NVIDIA表示可以進行超頻。在插槽配置上，650i SLI只支持兩條PCI-E x16插槽，而且均只有8條通道，組成雙PCI-E x8規格SLI。最低端的650i Ultra則不支持SLI。650i SLI和650i Ultra支持雙通道DDR2記憶體，但不支持DDR2-1200和EPP規範“SLI Ready”規格。存儲方面，650i SLI支持6個SATA 3Gbps接口，650i Ultra更是減為4個，不過MediaShield技術都還在，RAID 0/1/0+1/5也沒有去掉。網路方面，650i SLI和650i Ultra還支持千兆乙太網和FirstPacket，但DualNet和TCP/IP加速已經消失。另外，高清音頻控制器沒有精簡。nForce 680i SLI主機板NV提供了兩種設計方案，分別用熱管和風扇為晶片組散熱。
ATi
A3/A4晶片組
當NVIDIA的nForce（Crush）晶片組正式推出後，主機板廠商也同步推出了nForce主機板，ATi也急了，它已與Intel簽署了相關授權，不久ATi的整合晶片組A3、A4 就會和大家見面了。ATi A3晶片組是ATi第一款完整集成Radeon圖形晶片以及硬體T&L引擎的晶片，該晶片組支持PC1600/PC2100 DDR SDRAM，整合了Radeon VE圖形核心，同時還提供外接的AGP 4×/2×插槽；不過A3晶片組並沒有採用類似nForce的HyperTransport、 DASP技術，而且其南北橋晶片還是採用普通PCI匯流排連線。ATI Radeon IGP 320支持AMD Athlon/Duron系列處理器，而ATI Radeon IGP 340整合晶片組支持400/533MHz系統前端匯流排的Pentium 4系列處理器。其他方面的功能一樣，都集成ATI Radeon 7000(Radeon VE)圖形核心，採用SMA架構，可外接AGP 4X插槽，提供VGA、TV-Out、DVI-I輸出功能，並支持Hydra vision雙顯示輸出功能。支持DDR200/266記憶體(單通道64位)，最大容量可支持到2GB。可搭配ATI IXP 200或ATI IXP 250南橋晶片，其中IXP 200南橋可支持Ultra ATA/100、AC'97音效、USB 1.1接口，而IXP 250南橋則整合3Com Ethernet LAN控制器，支持6個USB 2.0接口、杜比5.1數字音效，且採用266MB/s A-Link匯流排與北橋晶片連線。
整合晶片組
整合晶片組發展前景
整合晶片組1333MHz FSB
前端匯流排（FSB）頻率是直接影響CPU與記憶體直接數據交換速度。由於數據傳輸最大頻寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率，而CPU就是通過前端匯流排（FSB）連線到北橋晶片，進而通過北橋晶片和記憶體、顯示卡交換數，所以前端匯流排頻率越大，代表著CPU與記憶體之間的數據傳輸量越大，更能充分發揮出CPU的功能。
從400前端匯流排到今天的1333前端匯流排，Intel經歷了6代匯流排的變遷。1333MHz前端匯流排規格，曾經對於對於我們來說感覺那是那么的遙遠，而現在卻已經悄然的來到我們的身邊，進入1333MHz FSB時代，可以獲得更高的CPU頻率和性能，這是歷史發展的必然所在。它加快了多核心處理器在市場的普及率，更有利與多核心處理器的推廣。
DDR3記憶體技術
今年英特爾除了將前端匯流排提高到1333MHz外，也將擁有更高頻寬的DDR3記憶體技術引入自家平台中。
憑藉著更高運行頻率，DDR3擁有更高記憶體頻寬-----相比現今DDR2 800所擁有的12.8GB/s數據頻寬，達到DDR3 1600MHz時頻寬將上升至25.6GB/s，恰恰是DDR2的兩倍。但是，就像DDR2和DDR的對比一樣，在相同的時鐘頻率下，DDR2與DDR3的數據頻寬是一樣的，只不過DDR3的速度提升潛力更大。當然，在能耗控制方面，DDR3顯然要出色得多。因此，從長遠趨勢來看，擁有單晶片位寬以及頻率和功耗優勢的DDR3是令人鼓舞的。
整合晶片組
整合晶片組目前英特爾的P35、G33、G35、X38都全面對DDR3記憶體提升了良好的支持。遺憾的是，前端匯流排頻寬的限制讓雙通道DDR3的意義大打折扣，畢竟現在雙通道DDR2 667完全可以餵飽新一代處理器的胃口，因此今年DDR3又成為英特爾平台華而不實的功能。
PCI Express 2.0規範
PCI-SIG發布了 PCIe Base 2.0 規格，將數據傳輸率由2.5 GT/s 提升到5 GT/s。由此，PCI Express 匯流排將能支持更耗頻寬的套用，並且將x16 的傳輸提高到約16 Gbps。
整合晶片組整合圖形核心
2006年以前，整合主機板一直是低端產品的代名詞。主要由Intel、VIA和SIS等傳統主機板晶片廠商製造生產，主要供應給品牌機製造商和商業用戶，在DIY市場中占有率非常低。受低端獨立顯示卡利潤降低的影響，傳統顯示晶片廠商將大部分精力投入到了整合主機板研發當中，其中包括NVIDIA和前ATI。傳統顯示晶片廠商進入主機板晶片組研發領域後，影響了整個2006年主機板市場格局變化，進一步的擴張行為將在2007年展開，提高遊戲性能、視頻性能成為07年整合晶片組發展的主旋律。
整合晶片組
整合晶片組比如剛收購ATI不久的AMD在2007年年初推出690G整合晶片主機板，到目前為止它仍是是目前性能最強的整合主機板，市場定位也非常前瞻的瞄準了數字家庭市場，通過HDCP認證並提供HDMI接口。而在Intel平台，Intel也新推出G31和G33兩款整合市場推出的產品，而規格更強的Intel除自己生產整合主機板外，NVIDIA今年也開始涉足Intel整合平台，比如MCP73所整合的整合7300級別圖形核心進一步拉近了與低端獨立顯示卡的性能差距。考慮到目前顯示卡已經進入DX10時代，因此對於需要量最大的整合主機板市場，支持DX10也將成為未來整合主機板的發展趨勢。雖然DX10對整合圖形核心來說意義也不大，不過隨著整合的顯示核心在功能、特效、性能的日漸強大，這一特性對消費者來說也許越來越重要。明年支持DX10將會成為新一代整合晶片組的標準特性，而NVIDIA、Intel也已經為大家準備了相應的“禮物”，比如NVIDIA的MCP78、ADM的RS780及Intel的G45，明年這些產品都可以與大家見面。
無鉛固態電容熱管
除了晶片組技術外，在2007年中主機板行業也出現三大製造趨勢。
首先，今年主機板廠商在自家產品之上引入無鉛製造技術，讓主機板業迎來綠色的春天。我們都知道，在種種重金屬污染中，鉛是首當其衝的危害源!此前的板卡設備上的晶片，都是通過晶片的封裝下面的小焊點和PCB板連線的。這些小焊點傳統上是用鉛的，而、“無鉛”技術則是使用一種錫，銀，銅的合成物來取代鉛，這將讓主機板更環保。目前，市場上的大多數主機板都已經採用無鉛工藝。
除此之外，今年在主機板方面固體聚合物電容將逐漸取代電解電容。從主機板廠商返修數據來看，其中30%的主機板故障出自電解電容。為固體聚合物電容多投入的成本，遠比主機板返修中投入的成本低。從使用壽命和環保回收來看，固體聚合物電容也比電解電容更具優勢。同時2007年傳統處理器供電模組也將面臨淘汰，傳統處理器供電模組由MOSFET、電感線圈和電容組成，三類產品受環境和溫度影響非常大。靜音散熱器和水冷逐漸開始普及，傳統處理器散熱模組已經成為制約電腦靜音的瓶頸。顯示卡上常見的數字供電模組將大量使用在主機板處理器供電模組上，雖然仍採用MOSFET、電感線圈和電容的組合方式，但高級的電器元件更適合主機板的發展趨勢。
歷史回顧
2005年
2005年03月17日，矽統SIS761GX正式發布。內建Mirage1圖形核心，最大共享128MB記憶體，支持成DirectX 7，與SIS302LV視頻橋晶片連線後支持雙畫面輸出。獨家MuTIOL 1G技術提供南北橋1GB/s的傳輸頻寬。
2005年6月9日，英特爾發布支持雙核CPU的945G整合晶片組。基於GMA950核心頻率，核心頻率由MA900的333MHz提升至400MHz，支持DirectX 9.0c和SM2.0，像素填充率為1.6 GP/s，最大可共享192MB系統記憶體。
2005年10月25日，VIA威盛在台北宣布正式推出K8M890晶片組。集成支持DirectX 9.0和Pixel Shader 2.0的S3 Deltachrone圖形核心，核心頻率250MHz，並內置了Chromotion 視頻顯示引擎支持HDTV，支持擴展PCIe x16獨立顯示卡。
2006年
2006年7月，矽統科技(SIS)推出SIS662整合晶片組。它支持前端匯流排1066(超頻)/800/533MHz，對Conroe處理器進行全面支持。北橋晶片集成Mirage 1圖形顯示晶片，硬體上支持DirectX 7.0，並在軟體上兼容DirectX9.0，記憶體支持DDR2-667/533最高可支持2G，並提供獨立PCI-Express x16插槽。Intel原廠主機板D201GLY，正是基於該晶片組。
2006年7月3日Intel發布946GZ晶片組。官方網站上顯示該晶片整合GMA3000的顯示核心，硬體規格上支持Pixel Shader 3.0和Vertex Shader 3.0，並且以硬體方式支持Vertex Shader 3.0,而不是像GMA900和GMA950通過軟體方式模擬，僅支持至OpenGL 1.4。採用Clear Video技術，以提升視頻播放質量，並且支持MPEG2、VC1硬體加速；高級像素自適應反交錯算法，支持最高解析度達到1080i的標準和高清晰內容播放。相對945G刪減了一些記憶體支持標準，由DDR2-800變成DDR2-667，記憶體容量最大隻支持2GB。支持包括Core 2 Quad四核在內的酷睿處理器。
2006年8月，ATI發布Radeon Xpress 1100系列產品，代號RS485。採用0.11微米製程工藝製造，內建了X550架構的3D顯示核心，擁有2條Pixel Pipeline並支持DirectX 9.0規格。顯示核心在BIOS中可選擇GFX Core的頻率為同步或異步。硬體支持MPEG2硬體解碼和動態補償且具備HDTV加速功能。全新設計的南橋SB460、SB600。
2007年
2007年1月8日，AMD(中國)在北京預先發布“AMD 690”系列。首款AMD與ATI結合後首款整合型晶片組，它的到來預示著整合主機板高清時代的開始。核心頻率默認400MHz，首款內建四條渲染通道，加入能對高清視頻最佳化的Avivo技術，整合主機板上首次出現HDMI視頻輸出接口，支持H.264、VC1等次世代規格，並支持下代Blu -Ray及HD-DVD影像所需的HDCP解碼，提供完整的3D和視頻解決方案。支持Windows vista Aero，官方宣稱，Radeon X1250實際相當於一款Radeon X700級別的顯示卡Radeon X700LE。
2007年5月10日，NVIDIA發布C68晶片組。延續C61單晶片結構，集成Geforce7系DirectX 9.0c圖形顯示核心，繪圖核心頻率425MHz，兩條超標量渲染流水線，支持Shader model 3.0，解析度最高可達1920x1440 @75Hz，支持NVIDIA PureVideo HD H.264。最大共享256MB系統記憶體。它的出現，代表著NVIDIA整合產品線，正式進入以HDMI接口為代表的高清影音時代。
2007年5月22日，英特爾發布G31整合晶片組。支持1066MHz前端匯流排，內建GMA 3100圖形核心，支持微軟的DX9.0C和Shader Model 3.0，然而圖形核心不支持硬體T&L和英特爾Clear Video技術，其頂點及像素著色器功能完全基於軟體，支持未來的45nm Yorkfield和Wolfdale處理器。
2007年8月，矽統科技(SIS)推出SIS671晶片。支持新一代Windows vista作業系統，因SIS671晶片內建硬體支持DirectX9的SIS Mirage?3圖形核心，可展現其操作界面的特殊效果，並因擁有SIS Real Video技術，具有動態頻率調整工作，可以根據具體套用的環境來調節其核心頻率，最大可以節省 40% 的功耗，總體功耗僅5W。
