掩膜（MASK）是指單片機掩膜是指程式數據已經做成光刻版，在單片機生產的過程中把程式做進去。掩膜產品是掩膜工藝的成果。
基本介紹
- 中文名：掩膜產品
- 外文名：Mask product
- 含義：掩膜產品是掩膜工藝的成果
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優缺點
優點
程式可靠、成本低。
缺點
批量要求大，每次修改程式就需要重新做光刻板，不同程式不能同時生產，供貨周期長。
單片機掩膜
在半導體製造中，許多晶片工藝步驟採用光刻技術，用於這些步驟的圖形“底片”稱為掩膜（也稱作“掩模”），其作用是：在矽片上選定的區域中對一個不透明的圖形模板遮蓋，繼而下面的腐蝕或擴散將只影響選定的區域以外的區域。
圖像掩膜
用選定的圖像、圖形或物體，對處理的圖像（全部或局部）進行遮擋，來控制圖像處理的區域或處理過程。用於覆蓋的特定圖像或物體稱為掩模或模板。光學圖像處理中,掩模可以是膠片、濾光片等。數字圖像處理中,掩模為二維矩陣數組,有時也用多值圖像。
數字圖像處理中，圖像掩模主要用於：
①提取感興趣區,用預先製作的感興趣區掩模與待處理圖像相乘,得到感興趣區圖像,感興趣區內圖像值保持不變,而區外圖像值都為0。
②禁止作用,用掩模對圖像上某些區域作禁止,使其不參加處理或不參加處理參數的計算,或僅對禁止區作處理或統計。
③結構特徵提取,用相似性變數或圖像匹配方法檢測和提取圖像中與掩模相似的結構特徵。
④特殊形狀圖像的製作。
掩膜是一種圖像濾鏡的模板，實用掩膜經常處理的是遙感圖像。當提取道路或者河流，或者房屋時，通過一個n*n的矩陣來對圖像進行像素過濾，然後將我們需要的地物或者標誌突出顯示出來。這個矩陣就是一種掩膜。
光掩膜
光掩膜除了套用於晶片製造外，還廣泛的套用與像LCD，PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種，鉻版(chrome)、乾版，凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分，基板和不透光材料。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹係數的石英玻璃。鉻版的不透光層是通過濺射的方法鍍在玻璃下方厚約0.1um的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，雖不易受損但有可能被玻璃所傷害。套用於晶片製造的光掩膜為高敏感度的鉻版。乾版塗附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過乾版還有包膜和超微顆粒乾版，其中後者可以套用於晶片製造。(順便提一下，通常講的菲林即film，底片或膠片的意思，感光為微小晶體顆粒)。
在刻畫時，採用步進機刻畫(stepper)，其中有電子束和雷射之分，雷射束直接在塗有鉻層的4-9“ 玻璃板上刻畫，邊緣起點5mm，與電子束相比，其弧形更逼真，線寬與間距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有稱為中間掩膜，reticle作為單位譯為光柵)，用步進機重複將比例縮小到master maks上，套用到實際曝光中的為工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask複製過來。
工藝要求
對於數據處理主要來自於工藝上的要求，在圖形處理上有：
1，直接對應 光掩膜直接對應到版圖的一層，如金屬層。
2，邏輯運算 光刻圖形可能由1層或多層版圖層邏輯運算而來。比如定義pplus與nplus互補，如果只有pplus，nplus將由pplus進行邏輯非的運算得來。在實際處理中以反轉的形式實現。不過值得注意的是，在進行某些邏輯運算時，圖層的順序十分重要。與反轉運算結合進，運算的先後順序也很重要。
3，圖形漲縮 即進行size操作，比如gate處的注入層，從gate size放大而來。
完整的光掩膜圖形中，除了對應電路的圖形外，還包括一些輔助圖形或測試圖形，常見的有：游標，光刻對準圖形，曝光量控制圖形，測試鍵圖形，光學對準目標圖形，劃片槽圖形，和其他名稱，版別等LOGO。
