微機電系統設計與製造

內容介紹

微機電系統（MEMS,即Micro Electro Mechanical System）與微電子學、信息學、材料科學和納米技術等密切相關，具有體積小、精度高、重量輕、性能可靠穩定、能耗低、靈敏度高、工作效率高，以及多功能智慧型化和適於大批量生產，成本低廉等一系列優點，有巨大的套用前景和經濟效益，被公認為21世紀的重點發展高科技前沿學科。

本書主要從普及的角度介紹微機電系統及其相關技術，全書共分為12章，分別對微機電系統的定義、起源及研究現狀、製造技術、系統構成、設計技術進行了深入淺出、通俗易懂的介紹。本書的特點是信息量大、系統全面，包含了微機電系統製造過程中微機械加工、微封裝、微檢測各個環節；微機電系統構成中的各種微感測器、微執行器、微構件、微系統的工作機理；先進的微機電系統設計技術以及計算機輔助技術；多種設計手段和實用軟體。

目錄信息

第1章概論1

11微機電系統簡介1

12微機電系統的起源3

13微機電系統的發展現狀4

131國外的發展現狀4

132國內的發展現狀5

第2章微機電系統材料8

21矽材料8

22壓電材料10

23形狀記憶合金10

24超磁致伸縮材料12

25凝膠13

26電流變體13

第3章微機械加工技術14

31傳統超精密與特種加工技術14

311超精密機械加工14

312微細電火花加工15

313高能束微機械加工技術15

32微機電系統常用的積體電路工藝17

321薄膜成形17

322摻雜技術19

323光刻技術20

33矽微機械加工技術22

331體微加工技術22

332表面微加工27

333鍵合技術28

34光刻電鑄模造工藝30

35微機械加工實例32

第4章微封裝35

41封裝技術36

411晶片級封裝36

412單晶片封裝37

413多晶片與微系統封裝39

414表面微加工法用於封裝39

42三維堆裝40

43未來微機電系統封裝發展趨勢和方向40

第5章微檢測技術41

51微結構的材料特性檢測技術41

511彈性模量的測定41

512微結構材料應力的檢測42

513微結構材料熱物性參數的檢測48

52微機電系統構件的幾何量檢測50

521光學法測量幾何尺寸50

522掃描隧道顯微測量技術54

523薄膜構件的膜厚測量55

53微系統的性能檢測56

531結構動態參數的識別56

532微執行器運動的檢測57

533動態微結構的視覺檢測法58

微機電系統設計與製造

基本介紹

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