微機電系統及工程套用

所屬類別

科技 >> 機械 >> 機電一體化

作者：莫錦秋、梁慶華、王石剛編著

叢書名：現代機電一體化技術叢書

出版日期：2015年8月書號：978-7-122-23883-2

開本：16K　787×1092　1/16 裝幀：平版次：1版1次頁數：192頁

本書主要從普及的角度介紹了微機電系統及其相關技術的套用。全書共12章，分別對微機電系統的定義、起源及研究現狀、製造技術、系統構成、設計技術進行了深入淺出、通俗易懂的介紹。本書的特點是信息量大、系統全面，包含了微機電系統製造過程中微機械加工、微封裝、微檢測各個環節；微機電系統構成中的各種微感測器、微執行器、微構件、微系統的工作機理；先進的微機電系統設計技術以及計算機輔助技術；多種設計手段和實用軟體。

第1章概論/001

1.1微機電系統的定義/1

1.2微機電系統的發展現狀/3

第2章微尺度效應/6

2.1概述/6

2.2微執行器的尺度效應/7

2.2.1靜電執行器的尺度效應/7

2.2.2電磁執行器的尺度效應/8

2.2.3SMA執行器的尺度效應/9

2.3微流體的尺度效應/9

2.4微尺度熱學/11

2.4.1熱傳導的尺度效應 /12

2.4.2熱交換的尺度效應/13

2.4.3熱輻射的尺度效應/13

2.5微摩擦基礎/13

2.6尺度效應的一個實例/14

第3章微機電系統材料/16

3.1概述/16

3.2矽材料/16

3.3壓電材料/18

3.4形狀記憶合金/19

3.5超磁致伸縮材料/20

3.6聚合物/21

3.7電流變體/22

第4章微機械製造技術/23

4.1概述/234.2微機電系統中的傳統超精密與特種加工技術/23

4.2.1超精密機械加工/23

4.2.2微細電火花加工/24

4.2.3高能束微機械加工技術/25

4.3微機電系統常用的積體電路工藝/26

4.3.1薄膜成形/26

4.3.2摻雜技術/28

4.3.3光刻技術/29

4.4矽微機械加工技術/32

4.4.1體微加工技術/32

4.4.2表面微加工/36

4.4.3鍵合技術 /37

4.5LIGA工藝/40

4.6微封裝/42

4.6.1晶片級封裝/43

4.6.2單晶片封裝/43

4.6.3多晶片與微系統封裝/45

4.6.4表面微加工法封裝/45

4.6.5三維堆裝/46

第5章微檢測技術/47

5.1概述/47

5.2微結構的材料特性檢測技術/47

5.2.1彈性模量的測定/47

5.2.2微結構材料應力的檢測/49

5.2.3微結構材料熱物性參數的檢測/54

5.3微機電系統構件的幾何量檢測/56

微機電系統及工程套用

基本介紹

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