底部填充膠的套用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA晶片底部晶片底部，其毛細流動的最小空間是10um。
簡介,含義,套用原理,流動現象,發展歷史,優點,性能,
簡介
含義
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的晶片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的晶片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬乾膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式晶片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
套用原理
底部填充膠的套用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 晶片底部晶片底部，其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低於4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
流動現象
底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 晶片底部的流動現象，於是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。
發展歷史
底部填充膠經歷了：手工——噴塗技術————噴射技術三大階段，目前套用最多的是噴塗技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流套用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著套用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。
優點
底部填充膠：用於CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗衝擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛套用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
優點如下：
1.高可靠性，耐熱和機械衝擊；
2.黏度低，流動快，PCB不需預熱；
3.固化前後顏色不一樣，方便檢驗；
4.固化時間短，可大批量生產；
5.翻修性好，減少不良率。
6.環保，符合無鉛要求。
性能
黏 度：0.3 PaS
剪下強度：Mpa
工作時間：min
工作溫度：℃
保質期：6 個月
固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要套用：手機、FPC模組
