唐鶴

唐鶴

唐鶴,2010年12月獲得美國加州大學河濱分校(University of California, Riverside)電子工程專業博士學位,在美國矽谷豪威科技(OmniVision Technologies)工作,職務為模擬積體電路設計師。2012回國任電子科技大學微電子與固體電子實驗室副教授。

基本介紹

  • 中文名:唐鶴
  • 職業:電子科技大學微電子與固體電子實驗室副教授
  • 畢業院校:美國加州大學河濱分校
人物簡介,教育背景,工作履歷,研究方向,學術兼職,榮譽獎勵,研究領域,

人物簡介

教育背景

2007.09-2010.12 美國加州大學河濱分校(University of California, Riverside),電子工程專業,博士學位
2005.08-2007.06 美國伊州理工大學(Illinois Institute of Technology),電子工程專業,碩士學位
2001.09-2005.06 電子科技大學,通信工程專業,學士學位

工作履歷

2010.05-2012.08 美國矽谷豪威科技(OmniVision Technologies),模擬積體電路設計師
2012.09-至今 電子科技大學,副教授

研究方向

模數混合信號積體電路設計與研究
高速中高精度低功耗RF ADC
超高速中等精度SoC ADC
中高速中高精度低功耗ADC

學術兼職

2009 - 至今 IEEE會員
2013-至今 IEEE ASPTC(國際模擬信號處理技術委員會)委員(大陸唯一)
2013 - 至今 國家自然科學基金委員會評議人
2013.06 IEEE ISCAS積體電路理論研究分會主席
2014.06 IEEE NEWCAS混合與數位訊號積體電路設計分會主席

榮譽獎勵

2013年起,四川省千人計畫專家
2013年起,四川省青年聯合會委員
研究領域:模數混合信號積體電路設計與研究
唐鶴長期從事積體電路(IC)的產業化開發和前沿研究,擅長數模轉換晶片(AD/DA Converter),特別是精度為10-14位、採樣速率在幾百MSps-幾GSps的高速高精度低功耗ADC,擁有豐富的設計與產業化經驗,並且研究成果處於國際先進水平。唐鶴與多家知名企業及院所(如中興通訊/微電子、中科院微電子所、中芯國際、展訊通信、深圳貝特萊等)開展了產業化合作,已開發出多款高性能ADC晶片。唐鶴髮表論文30餘篇,做國際會議大會或特邀報告7次,擁有ADC方面的專利4項,主持國家和省部級項目7項,包括國家科技重大專項(子課題負責人)、國家自然科學基金、四川省重大產業類項目、四川省科技支撐計畫等。

研究領域

研究方向1:高速(GSps)高精度(10~12-Bit)低功耗射頻採樣ADC(RF ADC)
RF ADC在高端民品和軍品中套用價值極大,是未來高速高精度ADC的發展趨勢。可套用在5G通信、相控陣雷達、航空/航天電子、MIMO等系統里。現正與中科院微電子所開展5G(下一代移動通信)基站AD/DA的前沿研究。
研究方向2:高速(幾百MSps)高精度(10~14-Bit)低功耗SoC ADC(Pipelined)
用途最廣泛的ADC類型,套用在包括無線基站通信、高清視頻、數字廣播、醫學成像、軟體定義無線電(SDR)、雷達系統、高速測試儀器等。現正與中興微電子、四川和芯微電子等企業開展產業化合作和開發。
研究內容3:中高速(幾十~幾百MSps)高精度(10~12-Bit)極低功耗ADC(SAR)
主要套用在對面積和功耗有高要求的終端手持式設備,主要採樣SAR ADC結構,未來在幾十至幾百MSps領域,取代Pipelined ADC。現正與展訊通信、四川和芯微電子等企業開展產業化合作和開發。
研究內容4:低功耗通信系統ADC(Sigma-Delta)
主要套用在通信系統中的基帶/零中頻系統晶片里,實現寬頻/窄帶信號的數模轉換,要求低功耗、小面積和SoC。現正與成都銳成芯微等企業開展產業化合作和開發。
近三年取得的成果及產業化介紹
高清數字視頻/無線通信ADC晶片開發(產業化)
完全自主設計,並且擁有完整的智慧財產權。提出了一種新型的片上數字校準技術,不再使用片外FPGA和參考ADC,比同類型產品節省功耗和面積達35%。ADC解析度10/12位,採樣速率205M/250MSps,ENOB > 9.0/10.7位,功耗分別為150/300毫瓦,十分具有競爭力。這款ADC晶片實現了更低的功耗、更小的面積和更出色的整體性能,因此,在不斷小型化和低功耗化的整機套用以及SoC的系統中,具有極高的套用價值和極好的市場前景。
超低功耗基帶ADC晶片開發(產業化)
完全自主設計,並且擁有完整的智慧財產權。開發了一款SAR ADC晶片,解析度10位,採樣速率100MSps,ENOB > 9.1位,功耗 < 4毫瓦。提出了一種新型的失調校準技術,比傳統的方案更可靠,擁有更大的校準範圍和校準精度,並且硬體消耗極低,可節省功耗和面積達到15%以上,現正處在工程化定型。這款ADC在移動設備的基帶系統有大量的套用,市場規模非常巨大。
射頻採樣高速高精度ADC晶片開發(產業化)
完全自主設計,並且擁有完整的智慧財產權。開發了一款解析度10位,採樣速率高達1GSps的ADC晶片,數字校準算法在片外通過FPGA實現,ENOB > 8.4-Bit @ Nyquist Rate,性能達到國際先進水平,晶片正在進行工程化改進和定製。依託此晶片技術,與中科院微電子所開展2016年國家科技重大專項“5G高性能基站AD/DA晶片”的聯合研製。
研究條件
擁有先進的工藝庫(65nm、55nm、40nm等),緊跟模擬IC設計前沿和主流;擁有多個成熟的、自主智慧財產權的ADC設計;擁有最先進的測試設計,包括先進的高性能Tektronix邏輯分析儀(TLA7012)、Keysight信號發生源(N5172B)等,滿足8-16位、MSps~GSps的各種ADC測試。

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