印製電路板(PCB)設計技術與實踐

《印製電路板(PCB)設計技術與實踐》是2009年電子工業出版社出版的圖書。

基本介紹

• 書名：《印製電路板(PCB)設計技術與實踐》
• ISBN： 7121093456, 9787121093456
• 頁數：432頁
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間： 2009年8月1日
• 裝幀：平裝
• 開本：16開

基本信息

叢書名: 電子工程技術叢書

正文語種: 簡體中文

條形碼: 9787121093456

商品尺寸: 25.6 x 18.4 x 2 cm

商品重量: 680 g

ASIN: B002MRRBVU

內容簡介

印製電路板(PCB)設計技術與實踐》共分14章，重點介紹了印製電路板（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合電路、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數字電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可製造性與可測試性設計，PCB的ESD防護設計。

《印製電路板(PCB)設計技術與實踐》內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文並茂，並通過大量的設計實例說明了PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。

《印製電路板(PCB)設計技術與實踐》可以作為工程技術人員進行電子產品PCB設計的參考書，也可以作為本科院校和高職高專電子信息工程、通信工程、自動化、電氣、計算機套用等專業學習PCB設計的教材，以及作為全國大學生電子設計競賽的培訓教材。

目錄

第1章 焊盤的設計

1.1 元器件在PCB上的安裝形式

1.1.1 元器件的單面安裝形式

1.1.2 元器件的雙面安裝形式

1.1.3 元器件之間的間距

1.1.4 元器件的布局形式

1.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸

1.2 焊盤設計的一些基本要求

1.2.1 焊盤類型

1.2.2 焊盤尺寸

1.3 通孔插裝元器件的焊盤設計

1.3.1 插裝元器件的孔徑

1.3.2 焊盤形式與尺寸

1.3.3 跨距

1.3.4 常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸

1.4 SMD元器件的焊盤設計

1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計

1.4.2 金屬電極的元件焊盤設計

1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤設計

1.4.4 SOT - 5 DCK/SOT - 5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤設計

1.4.5 SOT89封裝的器件焊盤設計

1.4.6 SOD 123封裝的器件焊盤設計

1.4.7 SOT 143封裝的器件焊盤設計

1.4.8 SOIC封裝的器件焊盤設計

1.4.9 SSOIC封裝的器件焊盤設計

1.4.10 SOPIC封裝的器件焊盤設計

1.4.11 TSOP封裝的器件焊盤設計

1.4.12 CFP封裝的器件焊盤設計

1.4.13 SOJ封裝的器件焊盤設計

1.4.14 PQFP封裝的器件焊盤設計

1.4.15 SQFP封裝的器件焊盤設計

1.4.16 CQFP封裝的器件焊盤設計

1.4.17 PLCC（方形）封裝的器件焊盤設計

1.4.18 QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤設計

1.4.19 QFG32/48封裝的器件焊盤設計

1.5 DIP封裝的器件焊盤設計

1.6 BGA封裝的器件焊盤設計

1.6.1 BGA封裝簡介

1.6.2 BGA表面焊盤布局和尺寸

1.6.3 BGA過孔焊盤布局和尺寸

1.6.4 BGA信號線間隙和走線寬度

1.6.5 BGA的PCB層數

1.6.6 BGA封裝布線方式和過孔

1.6.7 Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設計規則

1.7 UCSP封裝的器件焊盤設計

1.7.1 UCSP封裝結構

1.7.2 UCSP焊盤結構的設計原則和PCB製造規範

1.7.3 UCSP焊盤設計實例

1.8 DIRECTFET封裝的器件焊盤設計

1.8.1 DirectFET封裝技術簡介

1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設計

1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設計

1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設計

第2章 過孔

2.1 過孔模型

2.1.1 過孔類型

2.1.2 過孔電容

2.1.3 過孔電感

2.1.4 過孔的電流模型

2.1.5 典型過孔的RLC參數

2.2 過孔焊盤與孔徑的尺寸

2.2.1 過孔的尺寸

2.2.2 高密度互連盲孔結構與尺寸

2.2.3 高密度互連複合通孔結構與尺寸

2.2.4 高密度互連核心埋孔的結構與尺寸

2.3 過孔與焊盤圖形的關係

2.3.1 過孔與SMT焊盤圖形的關係

2.3.2 過孔到金手指的距離

2.4 微過孔

第3章 PCB的疊層設計

3.1 PCB疊層設計的一般原則

3.2 多層板工藝

3.2.1 層壓多層板工藝

3.2.2 HDI印製板

3.2.3 BUM（積層法多層板）工藝

3.3 多層板的設計

3.3.1 4層板的設計

3.3.2 6層板的設計

3.3.3 8層板的設計

3.3.4 10層板的設計

3.4 利用PCB分層堆疊設計抑制EMI輻射

3.4.1 共模EMI的抑制

3.4.2 設計多電源層抑制EMI

3.4.3 PCB疊層設計實例

第4章 走線

4.1 寄生天線的電磁輻射干擾

4.1.1 電磁干擾源的類型

4.1.2 天線的輻射特性

4.1.3 寄生天線

4.2 PCB上走線間的串擾

4.2.1 互容

4.2.2 互感

4.2.3 拐點頻率和互阻抗模型

4.2.4 串擾類型

4.2.5 串擾的測量

4.2.6 減小PCB上串擾的一些措施

4.3 PCB傳輸線的拓撲結構

4.3.1 PCB傳輸線簡介

4.3.2 微帶線

4.3.3 埋入式微帶線

4.3.4 單帶狀線

4.3.5 雙帶狀線或非對稱帶狀線

4.3.6 差分微帶線和帶狀線

4.3.7 傳輸延時與介電常數?r的關係

4.4 低電壓差分信號（LVDS）的布線

4.4.1 低電壓差分信號（LVDS）的特點

4.4.2 LVDS布線的一般原則

4.5 PCB布線的一般原則

4.5.1 控制走線方向

4.5.2 檢查走線的開環和閉環

4.5.3 控制走線的長度

4.5.4 控制走線分支的長度

4.5.5 拐角設計

4.5.6 差分對走線

4.5.7 控制PCB導線的阻抗和走線終端匹配

4.5.8 設計接地保護走線

4.5.9 防止走線諧振

4.5.10 布線的一些工藝要求

第5章 接地

第6章 去耦合

第7章 電源電路設計實例

第8章 時鐘電路的PCB設計

第9章 模擬電路的PCB設計

第10章 高速數字電路的PCB設計

第11章 射頻電路的PCB設計

第12章 PCB的散熱設計

第13章 PCB的可製造性與可測試性設計

第14章 PCB的ESD防護設計

參考文獻