《印製板組裝(第2部分):分規範、表面安裝焊接組裝的要求(GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2:1998)》的附錄A為規範性附錄。本部分由中華人民共和國信息產業部提出。本部分由全國印製電路標準化技術委員會歸口。本部分起草單位：中國電子技術標準化研究所（CESI）。本部分主要起草人：劉筠、王芳、陳長生。
基本介紹
- 外文名：Printed Board Assemblies-Part 2 :Sectional Specification-Requirements for Surface Mount Soldered Assemblies
- 書名：印製板組裝
- 出版日期：2003年10月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：155066119955
- 出版社：中國標準出版社
- 頁數：18頁
- 開本：16
作者,內容簡介,圖書目錄,編輯推薦,目錄,
作者
中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局
內容簡介
《印製板組裝(第2部分):分規範、表面安裝焊接組裝的要求(GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2:1998)》由中國標準出版社出版。
圖書目錄
前言
1總則
1.1範圍
1.2分類
1.3要求的解釋
2規範性引用檔案
3一般要求
4元器件的表面安裝
4.1準位要求
4.2表面安裝元器件的要求
4.3雙接端小元器件
4.4有引線元器件的本體定位
4.5引線對接安裝的元器件
4.6非導電膠粘接的覆蓋限制
5合格要求
5.1控制和糾正措施
5.2引線和接端頭的表面焊接
5.3所有表面安裝組裝件焊接後的通用要求
6返工和維修
附錄A（規範性附錄）表面安裝元器件的放置要求
A.1元器件定位
A.2雙接端小元器件
A.2.1連線盤的金屬化覆蓋層（側面—側面）
A.2.2連線盤的金屬化覆蓋層（端部）
A.3圓柱形端帽元器件（MELF）的安裝
A.4蝶形晶片載體的配接
A.5表面安裝元器件引線和焊盤的接觸
A.6表面安裝元器件引線的側面突沿
A.7表面安裝元器件引線的腳趾突沿
A.8表面安裝元器件引線距焊盤的高度（焊前）
A.9J型引線元器件的定位
A.10翼形引線元器件的定位
A.11封裝與互連結構的外部連線
1總則
1.1範圍
1.2分類
1.3要求的解釋
2規範性引用檔案
3一般要求
4元器件的表面安裝
4.1準位要求
4.2表面安裝元器件的要求
4.3雙接端小元器件
4.4有引線元器件的本體定位
4.5引線對接安裝的元器件
4.6非導電膠粘接的覆蓋限制
5合格要求
5.1控制和糾正措施
5.2引線和接端頭的表面焊接
5.3所有表面安裝組裝件焊接後的通用要求
6返工和維修
附錄A（規範性附錄）表面安裝元器件的放置要求
A.1元器件定位
A.2雙接端小元器件
A.2.1連線盤的金屬化覆蓋層（側面—側面）
A.2.2連線盤的金屬化覆蓋層（端部）
A.3圓柱形端帽元器件（MELF）的安裝
A.4蝶形晶片載體的配接
A.5表面安裝元器件引線和焊盤的接觸
A.6表面安裝元器件引線的側面突沿
A.7表面安裝元器件引線的腳趾突沿
A.8表面安裝元器件引線距焊盤的高度（焊前）
A.9J型引線元器件的定位
A.10翼形引線元器件的定位
A.11封裝與互連結構的外部連線
編輯推薦
《印製板組裝(第4部分):分規範、引出端焊接組裝的要求(GB/T 19247.4-2003)(IEC 61191-4:1998)》由中國標準出版社出版。
目錄
前言
1總則
2規範性引用檔案
3通用要求
4通用引出端和元器件的安裝要球
4.1導線和電纜的準備
4.2引出端安裝
4.3引出端上的安裝
5合格要求
5.1控制和糾正措施
5.2引出端的焊接
5.3元器件標識
6不合格焊接的返工
1總則
2規範性引用檔案
3通用要求
4通用引出端和元器件的安裝要球
4.1導線和電纜的準備
4.2引出端安裝
4.3引出端上的安裝
5合格要求
5.1控制和糾正措施
5.2引出端的焊接
5.3元器件標識
6不合格焊接的返工
