1963年3 月出生。1992年在美國斯坦福(Stanford)大學獲得博士學位。1992年到1995年在佛羅里達理工學院任教。1995年到2001年任美國Wayne州立大學機械工程系和製造研究所終身教職，電子封裝實驗室主任。
2004年5月到任長江學者特聘教授、華中科技大學特聘教授、機械科學與工程學院微系統研究中心主任。2002年5月到2006年受聘為科技部微機電系統重大專項總體專家組成員。2006年11月至今受聘為科技部半導體照明重大項目總體專家組成員。2009年當選為ASME Fellow。2013年當選為IEEE會士。[1] 2014年1月受聘武漢大學動力與機械學院院長，[2] 2017年受聘武漢大學工業科學研究院執行院長 。
基本介紹
- 中文名：劉勝
- 國籍：中國
- 民族：漢族
- 出生地：湖北省黃梅縣
- 職業：武漢大學動力與機械學院院長、武漢大學工業科學研究院執行院長
- 畢業院校：南京航空學院
個人簡介,人物履歷,研究方向,榮譽獎勵,學術成果,
個人簡介
劉勝1963年3月生於湖北黃梅。1992年在美國斯坦福(Stanford)大學獲得博士學位。現任武漢大學動力與機械學院院長，武漢大學工業科學研究院執行院長。曾在1992年至1995年任教佛羅里達理工學院，1995年至2001年任教美國韋恩（Wayne）州立大學機械工程系和製造研究，並取得終生教職。在美國任職期間，1995年因在IC封裝與複雜結構可靠性研究方面的傑出成就，被授予美國白宮總統教授獎，同期獲獎人員包括鄧興旺院士、李靜博士、司捷；因在IC和MEMS封裝與CAD研究方面的成就而獲得美國自然科學基金委青年科學家獎。2001年從美國韋恩州立大學辭職回國效力，將留美期間在電子製造與封裝領域的先進理論帶回華中科技大學，並在國內率先開展先進電子封裝研究，並在國內形成電子製造與封裝集成這一熱門研究方向。研究方向：先進制造（增材製造、雷射衝擊強化、飛秒雷射微細加工），先進材料及力學，微電子、光電子、LED、MEMS、汽車電子系統封裝和組裝、快速可靠性評估及設計，微電子機械系統的微尺度檢測和計算機輔助設計，IC設計等。
人物履歷
教育背景
1979-1983.07：獲南京航空航天大學飛機設計專業工學學士學位
1983-1986.01：獲南京航空航天大學飛機設計專業工學碩士學位
1988-1992.08：獲美國斯坦福(Stanford)大學機械工程系博士學位
工作經歷
1986.01-1988.01：任中國成都飛機公司發展部(611飛機設計所)工程師
1992.09-1995.08：任美國佛羅里達（Florida）工學院機械和航空工程系助理教授
1995.09-1998.08：任美國韋恩（Wayne）州立大學機械工程系和製造研究所助理教授
1996.06-1996.08：日本東京工業大學機械工程系 訪問教授
1997.06-1997.08：日本東京工業大學機械工程系 訪問教授
1998.06-1998.08：日本東京工業大學機械工程系 訪問教授
1998.09-2001.04：任美國韋恩（Wayne）州立大學機械工程系和製造研究所終身教職（副教授），電子封裝實驗室主任
2000.08-2001.04：清華大學精密儀器科學系 訪問教授
2001.05-2004.05：任華中科技大學特聘教授、微系統研究中心主任
2012.05-今：任華中科技大學創新研究院常務副院長，鳥巢計畫主任
2014.01-今：任武漢大學動力與機械學院院長，工程科學交叉研究院院長，電子製造和封裝集成研究中心主任
2004.05-2014.06：任教育部長江學者特聘教授、華中科技大學教授、微系統研究中心主任；
2005.10-今：任武漢光電國家實驗室微光機電（MOEMS）研究部籌備組長
2009-今：任中組部千人計畫專家
2002.05 - 2005.12 ：科技部 863 計畫十五微機電系統（MEMS）重大專項總體專家組成員
2006.11 - 2011.10 ：科技部863計畫十一五重大項目半導體照明工程 總體專家組成員
2012.03 - 2015.03 ：任國家高技術研究發展計畫（863 計畫）先進制造技術領域微納製造主題專家
2016.11-今：十三五國家科技部重點研發計畫“重大科學儀器 設備開發”專項 總體專家組成員
2014.01-今：任武漢大學動力與機械學院院長
2017.04-今：任武漢大學工業科學研究院執行院長
研究方向
主要研究方向為先進制造（增材製造、雷射衝擊強化、飛秒雷射微細加工），先進材料及力學，微電子、光電子、LED、MEMS、汽車電子系統封裝和組裝、快速可靠性評估及設計，微電子機械系統的微尺度檢測和計算機輔助設計，IC設計，先進材料及力學等。所做研究一直得到美國NSF、SRC和NSFC重點基金和重大儀器專項、863項目、973項目、國家IC裝備重大專項、重點研究計畫項目以及國內外工業界的大力支持。
榮譽獎勵
1991年度先進材料與加工工程學會(SAMPE)優秀學者獎
1993年度美國自然科學基金會研究啟動獎
1994年度美國自然科學基金會中美合作研究獎
1995年度Florida工學院優秀教學獎
1995年度NSF-UCSD力學及材料所(IMM)工業訪問獎
1995年度美國自然科學基金會美日合作研究獎
1995年度白宮總統教授獎
1995年度NSF青年科學家獎
1996年度美國Wayne州立大學教學研究獎
1996年度聯合國發展總署資助開發中國家諮詢教授獎
1996年度美國ASME電子封裝分部青年工程師獎
1997年度國際微電子及封裝學會(IMAPS)技術貢獻獎
1999年中國國家自然科學基金委傑出青年基金B類
2009年中國物流與採購聯合會科技發明一等獎
2009年中國電子學會科技發明二等獎
2009年中國電子學會 電子製造與封裝技術分會電子封裝技術特別成就獎
2009年IEEE CPMT傑出技術成就獎
2012年第四屆中國僑界貢獻獎—創新成果獎
2009 年當選美國機械工程師學會（ASME）會士（Fellow）
2014年當選電氣和電子工程師協會（IEEE）會士（Fellow）
2015年教育部技術發明一等獎
2016年中國國家技術發明二等獎
學術成果
劉勝教授是電子封裝科學與技術領域傑出專家。他長期從事積體電路、LED 和微傳 感器封裝及可靠性理論和前沿技術研究，取得了系統的原創性研究成果。發表論文 WOS 收錄 534 篇，其中 SCI 收錄 207 篇，WOS 他引 3192 次，SCI 他引 2010 次。被 30 多個國 家的著名學者（包括 70 余名國際學會會士和 10 余名中國和美國院士）廣泛引用。出版 英文專著 2 部，授權發明專利 129 項。以第一完成人獲國家技術發明獎二等獎、教育部技術發明獎一等獎等多項國內外獎項。
