全諧振

調節初次級迴路的電抗(調C1和C2)，及初次級間的耦合(調M)，使次級迴路電流達到可能達到的最大值。這種將兩迴路都調諧到信號頻率，而且選擇了最佳耦合的調諧叫做全諧振。

基本介紹

• 中文名：全諧振
• 外文名：complete resonance
• 運用領域：電子工程
• 相關：復諧振

全諧振的條件

為使次級獲得最大功率輸出，還可以採用另一種方法，就是分別調節初、次迴路電抗X1和X2為零，使電路本身發生諧振，且同時調節互感M以滿足最大功率傳輸條件，這種諧振狀態稱為全諧振。顯然，全諧振的條件是：

或：

由全諧振條件，可以得到相應的最佳互感抗為：

式中：為最佳互感。

由此可得次級電流可能的最大值為：

可見，全諧振時次級可能的最大電流與復諧振時相同，這是因為若電路滿足全諧振條件就必然滿足復諧振條件，或者說全諧振是復諧振的一種特殊情況。但全諧振時的最佳感抗與復諧振的最佳感抗是不同的，全諧振時的最佳感抗比復諧振的最佳感抗小，也就是諧振時的互感耦合係數比復諧振的互感耦合係數小。這意味著上式是互感耦合諧振電路滿足最大功率傳輸條件時的最小耦合係數，所以也把此時的耦合稱為臨界耦合。相應的耦合係數稱為臨界耦合係數，即：

復諧振

如圖《復諧振電器》所示互感耦合電路中，調節任一個迴路的電抗(如調C1或C2)、電路之間的耦合(調M)，波次級迴路電流達到可能達到的最大值，其最大值，這種讓一個迴路諧振並選擇最佳耦合的調諧叫做復諧振。

復諧振電器

最佳耦合

耦合電路在復諧振、全諧振時的耦合。叫最佳耦合。這時次級迴路的電流達到可能達到的最大值。其諧振曲線的峰值比臨界耦合時低一些，但頂部比臨界耦合更平坦。

若全諧振耦合電路初次級迴路的品質因數相等(Q1=Q2)，則最佳耦合成為臨界耦合。這時諧振曲線處在由單峰向雙峰過渡的狀態，因此頂部比較平坦，邊緣比較陡，故濾波性能好。

軟開關電路分類

根據軟開關技術發展的歷程，可以將軟開關技術分為4大類：

1)全諧振型變換電路。這種電路一般稱為諧振型變換電路。按諧振類型，諧振變換電路可以分為串聯諧振變換電路和並聯諧振變換電路兩類。按負載與諧振電路的連線關係，諧振變換電路又可分為串聯負載(串聯輸出)諧振變換電路和並聯負載(並聯輸出)諧振變換電路兩類。

2)準諧振變換電路。它為早期的軟開關電路，有些現在（2006年）還大量套用。可以分為零電壓開關準諧振電路、零電流開關準諧振電路、零電壓開關多諧振電路和用於逆變器的諧振直流環節電路4類。

3)零開關PWM電路。它可分為零電壓開關PWM變換電路和零電流開關PWM變換電路兩類。

4)零轉換PWM變換電路。它可以分為零電壓轉換PWM變換電路和零電流轉換PWM變換電路兩類。

由於每一種軟開關電路都可以用於降壓型、升壓型等不同電路，因此可以用《基本開關單元的概念》的基本開關單元來表示，不必畫出各種具體電路。實際使用時，可以從基本開關單元導出具體電路，開關和二極體的方向應根據電流的方向做相應調整。

基本開關單元的概念

電腦電源發展趨勢

急速向多元化技術發展

電源技術的發展將帶動相關技術的發展，而相關技術的發展反過來又推動了電源產業的發展。電源相關的技術有高頻變換技術、功率轉換技術、數位化控制技術、全諧振高頻軟開關變換技術、同步整流技術、高度智慧型化技術、電磁兼容技術、功率因數校正技術、保護技術、並聯均流控制技術、脈寬調製技術、變頻調速技術、智慧型監測技術、智慧型化充電技術、微機控制技術、集成化技術、網路技術及各種形式的驅動技術和先進的工藝技術。

更高的性能，價格比

產品價格、性能指標、品牌效應及使用壽命一直是用戶最關心的問題，每個電源供應商極力尋求降低成本的一系列措施，儘量提高性價比，以贏得市場占有率。

高頻、高效、低壓大電流化、標準化

在封裝結構上正朝著薄型和超薄型方向發展，模組內部控制電路傾向於採用數字控制

方式，非隔離式DC/DC變換器比隔離式增長速度快，分散式電源比集中式電源發展快。高頻、高效、低壓大電流化、標準化是開關電源的發展趨勢。

先進的元器件和先進的工藝

目前，已能實現電感與電感集成，電感與變壓器集成，並廣泛地套用於電壓調整模組、功率

因數校正、諧振變換器等場合，隨著未來電源的發展，新型磁性材料和磁芯將不斷湧現，勢必對磁集成技術提出更高要求，所以，此技術今後的主攻方向仍然是進一步拓寬磁集成技術的套用領域，擴大套用場合，不斷研究適用於新的磁性材料與磁芯結構的磁集成技術，為電源縮體、減重做貢獻。