光纖研磨紙

光纖研磨紙是指利用超精密塗布技術,將精選的微米或納米級與高性能粘合劑均勻分散後,塗覆於高強度PET聚酯薄膜(POLYESTER)表面,然後經過高精度裁剪工藝加工而成。光纖連線器的最終拋光。

基本介紹

  • 中文名:光纖研磨紙
  • 外文名:Diamond Lapping Film
  • 磨料種類:D(金剛石)、SC(碳化矽
  • 粒度(um):30、20、16
  • 技術:超精密塗布技術
光纖研磨紙,產品規格,套用領域,推薦使用方法,

光纖研磨紙

光纖研磨紙是指利用超精密塗布技術,將精選的微米或納米級研磨微粉(金剛石、碳化矽、氧化鋁、氧化矽、氧化鈰等)與高性能粘合劑均勻分散後,塗覆於高強度PET聚酯薄膜(POLYESTER)表面,然後經過高精度裁剪工藝加工而成。
光纖研磨紙

產品規格

磨料種類:D(金剛石)、SC(碳化矽)、AO(氧化鋁)、CO(氧化鈰)、SO(氧化矽)
粒度(um):30、20、16、15、12、9、6、5、3、2、1、0.5、0.3、0.2、0.1、0.02、0.01
標準尺寸:
圓形:Φ70mm、Φ110mm、Φ127mm(5inch)、Φ203mm(8inch);
方形:114mm*114mm、152mm*152mm(6inch)、228mm*228mm(9inch)
研磨介質:水/研磨油(D、SC、AO);SOQ-12D(CO);水(SO)

套用領域

金剛石系列:光纖連線器、光纖陣列、玻璃尾纖的研磨(切角度、粗磨、中磨、細磨);磁頭、硬碟的拋光; 光學玻璃、光學晶體的研磨拋光;半導體材料(砷化鎵、磷化銦等)的研磨拋光; 矽片的邊緣拋光;
碳化矽系列:陶瓷插芯的去膠與粗磨;塑膠插芯、金屬插芯的研磨;磁頭的精磨拋光 ;
氧化鋁系列:光纖連線器、塑膠光纖的研磨;太陽能電池矽片的研磨; 硬碟碳層凸起的去除;ITO凸起的去除;光學材料的研磨拋光;
氧化鈰系列:光纖連線器的最終拋光;光學器件的拋光;
氧化矽系列:光纖連線器的最終拋光。

推薦使用方法

以光纖連線器的研磨拋光加工為例,具體說明如下:
1. 選料:根據連線器的種類、機型、尺寸,準備與之配套的研磨片,通常為SC30去膠/ D9粗研磨/ D3中研磨/ D1細研磨/ SO0.01拋光;
2. 襯墊的清潔:對橡膠墊或玻璃墊進行徹底的清潔,便於研磨片背面與之更好的結合。在墊子上噴灑適量(根據操作人員的經驗而定)的水,使之均勻吸附研磨片,保證研磨過程中研磨片不滑動;
3. 研磨片的清潔:把吸附好的研磨片放到研磨台上,對研磨片表面進行清潔,保證研磨片表面沒有雜質後,噴灑適量蒸餾水,以提高研磨效果及增強研磨片使用壽命;
4. 安裝夾具:輕拿輕放,避免損壞夾具及研磨片表面;
5. 研磨:根據調整好的時間和壓力進行研磨。每完成一個步驟,要進行徹底的清潔,GRISH所有研磨片均可重複使用。
一般按照以上5步操作方法,使用SC30\D9\D3\D1\SO0.02進行逐步研磨。但是,根據客戶實際情況和質量要求的不同,可以調整研磨紙的種類和研磨步驟。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們