《低溫電漿化學及其套用》是2001年科學出版社出版日期2001年09月出版的圖書，作者是陳杰瑢。
基本介紹
- 書名：低溫電漿化學及其套用
- 作者：陳杰瑢
- 定價：45.00 元
- 出版時間：2001年09月
基本信息,簡介,目錄,
基本信息
低溫電漿化學及其套用
作者： 陳杰瑢定價： ¥ 45.00 元
出版社： 科學出版社 出版日期： 2001年09月
ISBN： 7-03-008225-7/O.1195 開本： 16 開
類別： 綜合化學化工,無機化學化工,有機化學化工,精細化工 頁數： 293 頁
簡介
本書共十章。從化學科學的角度對非平衡態電漿——低溫電漿的基本概念、電漿的診斷方法、電漿化學反應的機理、基本反應過程、動力學模型的建立方法、電漿聚合反應、電漿引發聚合反應。電漿表面處理的基本規律及其套用、氧電漿化學及套用、已實用化的電漿CVD技術作了系統的論述和介紹，並提供了涉及多領域的儘可能多的套用信息。
目錄
第一章電漿化學基礎
第一節電漿空間的化學現象
一、電漿
二、電漿的生成與特性
三、低溫電漿
第二節電漿放電系統及反應裝置
一、電漿放電系統
二、電漿反應裝置
第三節電漿化學的歷史和發展
第四節電漿化學的套用領域和前景
一、電漿化學的套用領域
二、電漿化學的套用前景
參考文獻
第二章電漿狀態與電漿化學反應
第一節電漿的診斷方法及其狀態
一、電漿的診斷方法
一、電漿狀態
三、幾種氣體的電漿狀態
第二節電漿中生成物的鑑定與定量
一、發光分光分析法
二、光吸收分光分析法
三、雷射分光法
四、質量分析法
第三節原子、分子過程與電漿參數
一、電子束法測定碰撞截面積
二、電泳法測定速度常數
三、電漿參數的測定
第四節電漿化學反應
一、電漿有機化學反應
二、電漿無機化學反應
三、電漿化學的特性與放射化學
第五節氣一固相電漿化學反應
一、電漿與固體的反應類型
二、電漿一固體表面的相互作用
三、電漿與固體反應的實例
參考文獻
第三章電漿聚合
第一節概述
一、電漿聚合的歷史
二、電漿聚合的特徵
三、電漿聚合的操作條件
四、電漿聚合控制方法的改進
第二節電漿聚合裝置
一、電漿聚合裝置設計基礎
二、電漿聚合裝置
第三節電漿聚合反應機理
一、氣相空間聚合理論與固體表面聚合理論
二、離子聚合理論與自由基聚合理論
三、CAP機理與原子聚合觀點
第四節電漿聚會的基本過程
一、苯乙烯電漿聚合的基本過程
二、乙烯、乙炔電漿聚合的基本過程
三、甲烷電漿聚合的基本過程
四、單體結構與聚合基本過程的關係
參考文獻
第四章電漿聚合動力學
第一節電漿聚合速度
一、電漿聚合速度的影響因素
二、電漿聚合速度的測定
第二節有機化合物的電漿聚合行為
一、飽和烴
二、不飽和烴
三、氟代烴
四、乙烯基單體
五、有機金屬化合物
第三節電漿聚合的動力學模型
一、活性基團密度模型
二、L-B-S(Lam-Baddour-Stancell）模型
參考文獻
第五章電漿聚合物的結構與性質
第一節電漿聚合物的形態與聚合條件
一、電漿聚合物的物質狀態與聚合條件
二、電漿聚合物的表面形態與聚合條件
第二節電漿聚合物的結構特徵及其解析方法
一、電漿聚合物的結構特徵
二、電漿聚合物結構的解析方法
第三節電漿聚合物的結構與性質分析
一、電漿聚合碳氫化合物的結構與性質分析
二、氟代烴電漿聚合物的表面元素分析
三、電漿聚會膜的介電鬆弛分析
四、苯乙烯電漿聚合膜的性質分析
參考文獻
第六章電漿聚合物的套用
第一節分離膜的套用
一、反滲透膜的套用
二、氣體分離膜的套用
三、液體分離膜的套用
四、其他分離膜的套用
第二節表面保護膜的套用
一、金屬保護膜的套用
二、表面硬化膜的套用
三、耐磨損性膜的套用
第三節光學材料的套用
一、光透射性及其套用
二、光IC元件的套用
三、核聚變用燃料微球的套用
第四節醫用材料的套用
一、生體適應性材料的套用
二、藥劑緩釋的套用
三、防止增塑劑溶出的套用
第五節電子材料的套用
一、絕緣體的套用
二、半導性與功能元件的套用
三、電漿聚合膜的導電性
四、精細加工抗蝕劑膜的套用
五、光記錄材料的套用
六、電漿聚會無機化合物薄膜的套用
參考文獻
第七章電漿引發聚會
第一節電漿引發聚合的原理與方法
一、電漿引發聚合的原理
二、電漿引發聚合的方法
第二節乙烯基單體的電漿引發聚合
一、丙烯酸系單體的聚合·共聚·乳化聚合
二、電漿引發水溶液聚合與本體共聚物的合成
三、高吸水性高吸附性樹脂
四、電漿引發嵌段共聚物的合成
五、疏水性膜的電漿引發接技聚合
六、電漿引發聚合的酶固定化方法
七、電漿引發接技聚合對纖維的改性
第三節電漿還原反應與聚合機理
第四節環醚的固相開環聚合
第五節無機環狀化合物的開環聚合
一、膦嗪化合物的開環聚合
二、有機矽化合物的開環聚合
參考文獻
第八章電漿表面處理
第一節概述
一、電漿表面處理的特徵
二、電漿表面處理裝置
三、電漿表面處理條件
第二節電漿表面處理活性化層的生成
一、表面層自由基的生成與光能的作用
二、表面自由能的變化及潤濕性與黏接性
三、表面引人特定官能團
四、表面交聯層的形成
五、蝕刻及粗化面的形成
六、電漿炬表面處理
第三節電暈放電錶面處理
一、概述
二、電暈放電對高聚物表面的作用
三、電暈放電錶面處理的套用及存在的問題
第四節電漿表面處理的套用
一、印刷、塗層、部接加工的套用
二、表面保護膜的套用
三、表面接枝改性的套用
四、醫用材料的套用
五、電子顯微鏡的套用
六、在纖維、紡織品加工中的套用
參考文獻
第九章氧電漿化學及套用
第一節氧電漿化學概述
一、原子態氧的生成機理
二、電漿氧化反應
第二節氧電漿的套用
一、氧電漿在分析化學中的套用
二、用氧電漿保存無機物質的精細結構
三、氧電漿在電子工業中的套用
參考文獻
第十章電漿CVD技術
第一節電漿CVD膜
第二節P－SiN膜的基本特性
一、生成參數與膜特性
二、電學性質
三、膜的組成
四、膜中的氫
第三節P－PSG、P-Sic的基本膜特性
一、生成參數與膜特性
二、電學性能
三、膜的組成
第四節電漿CVD技術的發展動向
參考文獻
附錄
1．壓力單位換算表
2．氫、氧及氮分子的離解常數K，與離解度χ
3．元素及化合物的電離能
4．原子的亞穩態能級
5．彭寧（Penning）離子化速度常數kM與碰撞截面積σM（300K）
6．各種電漿反應中Gibbs自由能的變化ΔG與溫度的相關性
