三維形貌儀是一種用於材料科學領域的分析儀器，於2016年3月7日啟用。
三維形貌儀是一種用於材料科學領域的分析儀器，於2016年3月7日啟用。技術指標1.雙LED光源（白光和綠光），工作模式分為VSI和PSI測試模式。垂直測量範圍：0.1nm至10mm，全量程閉環掃描，無需縫合拼接。垂直分辨...
三維表面形貌儀是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的計量儀器，於2016年06月01日啟用。技術指標 工作平台：可接納樣品不小於150x150mm，XY解析度0.078um，掃描平整度＜1um/100mm，Z的量程2nm到50um 測量光筆1:量程＞300um，精度0.06um，解析度(Z向)0.012um，解析度(側向)1.55um 測量光筆2：量程 ＞2500u...
表面三維形貌儀是一種用於數學領域的計量儀器，於2008年1月1日啟用。技術指標 放大倍數為25倍、100倍、500倍垂直掃描範圍：30 μm 、100μm、5mm、10mm 垂直掃描解析度：0.01nm解析度：752×480像素（可選1k×1k ）側向解析度：0.11-8.8 μmRMS重複精度：1nm視場範圍：8mm×10mm-0.084mm×0.063mm校正...
三維非接觸式表面形貌儀 三維非接觸式表面形貌儀是一種用於材料科學、礦山工程技術、冶金工程技術、機械工程領域的工藝試驗儀器，於2007年01月06日啟用。技術指標 50X、10X、2.5X解析度：752X480像素、1000X1000像素、Z軸方向解析度5nm。主要功能 機械測量。
3D形貌測量儀是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的儀器，於2011年12月5日啟用。技術指標 測量範圍：100mm×100mm×100mm； 最大縱向解析度：10nm； 配置360度轉軸，可掃描物體的整體3D模型進行分析測量。主要功能 微觀幾何形狀尺寸測量，幾何結構參數無損測量。微觀表面形貌分析，微觀表面平面度、粗糙度、面...
表面三維形貌分析儀是一種用於化學領域的分析儀器，於2017年1月1日啟用。技術指標 1、解析度：二維解析度要求達到0.12微米。垂直解析度0.01微米。 2、雷射光源：採用405nm短波長半導體雷射,壽命≥10000小時；雙光路共焦系統。 3、放大倍數108倍——17000倍。 4、精度要求：XY方向測量準確度要求：測量值的±2%以內...
三維光干涉形貌儀是一種用於機械工程領域的計量儀器，於2016年06月12日啟用。技術指標 視場:標準配置：0.04-16mm，跟物鏡和放大倍率有關,運用圖像拼接技術可以得到更大範圍 視場放大倍率：高質量分立放大倍率鏡頭：2.5X,10X,50X（標配） 光源：均勻成像，高效率，特殊設計長壽命白光LED 物鏡座標配：可快速裝卸單...
三維形貌與測厚儀 三維形貌與測厚儀是一種用於材料科學領域的分析儀器，於2014年11月20日啟用。技術指標 . 顯微鏡：Multimode SPM掃描頭橫向(X-Y)範圍40μm×40μm豎直(Z)範圍20μm2. 噪聲：垂直(Z)方向上的RMS值＜0.3埃 3. 樣品大小：直徑≤15mm厚度≤5mm。主要功能 微觀形貌。
三維白光干涉形貌儀是一種用於數學領域的計量儀器，於2016年07月01日啟用。技術指標 XYZ行程：200mmX200mmX100mmRMS重複精度：0.005nm垂直掃描範圍：0-20mm垂直掃描解析度：1nm最大縱向掃描速度：96um/secRa測量精度：≤0.1nm反射率要求：0.05%-100%顯微鏡鏡頭：2.75X，10X，50X，100X。主要功能 非接觸式形貌...
3D形貌顯微鏡是一種用於材料科學、機械工程領域的分析儀器，於2017年06月15日啟用。技術指標 放大倍數：光學20-2000X，電動變焦；物理景深：最大可達到34mm；載物台：電動載物台，X/Y軸行程40mm，Z軸測量範圍35mm；觀測角度:調整範圍為-90°~+60°；錄像系統：錄像頻率15幀/秒、30幀/秒、50幀/秒可切換；...
3D光學形貌儀是一種用於機械工程、計算機科學技術領域的特種檢測儀器，於2015年3月30日啟用。技術指標 納米級的表面定量計量精度提供了出色的計量能力。關聯的2D和3D標準，符合ISO 25178面形粗糙度參數標準。百萬像素的高解析度圖形感測器可以在幾秒時間內進行快速面測量，並給出優秀的表面細節成像。主要功能 用於3D形貌...
自動變焦三維表面形貌儀是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的分析儀器，於2014年5月8日啟用。技術指標 位移範圍(X、Y、Z軸)：100×100×100mm 樣品表面結構：表面形貌Ra＞10-15nm，Lc=2µm 最大掃描面積：10000mm2 最小測量粗糙度（Ra）：30nm。主要功能 表面形貌測量、粗糙度測量、表面紋理測量、體積測量...
高精度三維形貌掃瞄器 高精度三維形貌掃瞄器是一種用於信息科學與系統科學領域的計量儀器，於2019年12月18日啟用。技術指標 掃描範圍300*230mm，特徵精度：±10μm。主要功能 精密三維點雲掃描。
2.技術參數：（1）測量原理：非接觸式，光學三維形貌儀，基於Focus-Variation原理；（2）測量結果：2-100百萬個3D點，標註了顏色RGB數值；（3）光源：白色LED共軸光，高光強，數字可控；（4）輔助光源：白色LED環形光，偏振光；（5）樣品台：全自動樣品台，配置Real3D360#176;全景外形掃描系統，旋轉角度解析度2μ...
30um(100X物鏡) 0.04um(100x物鏡，2倍zoom) 掃描速度 最大96um/s 台階測量 線性度 重複性≤0.1% 小於20nm或者0.1%。主要功能 三維表面形貌測試系統主要用於自動測量樣品的二維、三維表面形貌、表面粗糙度、關鍵尺寸（包括高度、孔洞深度、長度等）、關鍵部位的面積和體積等所有的ISO表面參數。樣品粗糙度測量。
三維光學干涉形貌儀 三維光學干涉形貌儀是一種用於航空、航天科學技術領域的物理性能測試儀器，於2007年10月17日啟用。技術指標 高度解析度：0.1 A。主要功能 表面微觀形貌測試。
變焦非接觸三維形貌測量設備是一種用於生物學領域的計量儀器，於2016年4月15日啟用。技術指標 位移範圍（X軸、Y軸、Z軸）：100mm×100mm×100mm 樣品表面結構：表面形貌Ra＞9nm，Lc=2?m 樣品重量：30kg 水平解析度：0.44?m 垂直解析度：10nm。主要功能 微型三坐標測量和表面形貌測量。
非接觸光學三維形貌測量系統 非接觸光學三維形貌測量系統是一種用於機械工程領域的物理性能測試儀器，於2007年12月27日啟用。技術指標 垂直解析度1.0A。主要功能 該儀器具有超高解析度，超高精度能做各種固態樣品表面三維微觀形貌。有數字量輸出功能。
三維輪廓儀是一種用於信息科學與系統科學、電子與通信技術領域的電子測量儀器，於2015年12月24日啟用。技術指標 1、三軸移動方式：xy軸為電動控制，z軸為自動控制；2、測量點陣解析度：1360*1024pixels;3、四種光源；4、同時具備共聚焦、白光干涉、相位差干涉三種測量模式；5、高度測量：達到40mm（standard）;6、xy...
於2013年11月12日啟用。技術指標 接觸式橫向掃描範圍：150mm(3D掃描範圍150mm×150mm)大尺寸納米級平整測量平台：150mm×150mm接觸式最大樣品高度：50mm(或100mm)光學膜厚測量厚度範圍：1nm-100um光學厚度解析度：0.1nm光學厚度重複性：0.3nm。主要功能 測定表面膜厚度和形貌。
三維表面輪廓測定儀 三維表面輪廓測定儀是一種用於材料科學領域的特種檢測儀器，於2007年8月1日啟用。技術指標 縱向解析度：2nm 橫向解析度：5um 放大倍數：100，200，500，600。主要功能 磨損表面形貌分析。
於2018年12月31日啟用。技術指標 測量光束直徑：6″;光路：菲索型，共光路;快速條紋採樣系統(QFAS) (雙光點定位於十字線);光學中心線：4.25″（108mm）;雷射光源：氦-氖雷射，Ⅲa級;成像解析度優於 ：1024x1024;。主要功能 用於精密微納器件或元件表面輪廓、表面形貌以及表面平整度測量。
並能夠通過擴展進一步擴展範圍： ？ 測試的台階高度具有0.8%精確度，1σ重現性0.1%。主要功能 ？ 金屬表面的光潔度/平整度/摩擦係數等 ？ 薄膜厚度 ？ 感光膠及透明薄膜厚度 ？ 微機電系統特性測量 ？ 複合半導體器件 ？ 微鏡高度、形貌及V形槽深度 ？ 粗糙度及機加工件測量 ？ 表面質量和缺陷檢測。
於2013年1月8日啟用。技術指標 Z方向範圍: 0-327μm，精度≤0.1 nm ；台階高度重現性≤0.6nm； 探針半徑2um，壓力0.5 - 50mg可調、可恆定壓力控制 單次掃描長度最大80mm； 8英寸樣品台，定位精度2um。主要功能 用於樣品表面的兩維和三維形貌，厚度，表面粗糙度，薄膜應力測量。
三維非接觸式光學表面輪廓儀 三維非接觸式光學表面輪廓儀是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器，於2014年12月10日啟用。技術指標 垂直測量範圍27mm 垂直解析度2nm X-Y掃描速度20mm/s。主要功能 各種化學電源的電極、催化劑和關鍵膜材料的表面形貌、粗糙度、表面面積、分形維數等對電源的性能有影響的數據。
測量費用適中；探頭不易磨損。測量速度快；適用於待測物體幾何形狀的全尺寸三維數位化檢測，三維掃瞄器具有工業級高精度和高穩定性，在嚴苛的環境下仍可提供高精度測量數據。產品優勢 隨著計算機機器視覺這一新興學科的興起和發展，用非接觸的光電方法對曲面的三維形貌進行快速測量已成為大趨勢。這種非接觸式測量不僅避免...
光學三維掃描測量系統 光學三維掃描測量系統是一種用於機械工程領域的計量儀器，於2012年10月26日啟用。技術指標 單幅測量範圍500mm*400mm，相機解析度400萬像素。主要功能 自由曲面的三維形貌測量。
形貌測量儀是一種用於動力與電氣工程領域的儀器，於2010年9月2日啟用。技術指標 測量範圍：小於等於100 mm 干涉儀感測器解析度： 1020×1024 像素 測量結果： PV重複精度：1/1000λ RMS 重複精度：1/3000λ 測量精度：1/20λ（校準面的精度1/20λ）。主要功能 該設備為曼格林相移式數字波面干涉儀，體積小，重量...
優可測主要產品包含白光干涉儀、線雷射測量儀、光譜共焦位移感測器、薄膜厚度測量儀、衍射三維形貌儀等不同原理的3D精密檢測測量光學儀器和線上測量單元。用於半導體、光學鏡片、材料、3C消費類電子、醫療、刀具等行業，覆蓋從微米到納米到亞納米精度，滿足生產、研發和品控過程表面粗糙度、台階、3D形貌、三維形貌比對、...
3D立體顯微鏡 3D立體顯微鏡是一種用於物理學、電子與通信技術領域的分析儀器，於2010年12月17日啟用。技術指標 倍率：108~17280倍；分辨能力：平面0.12μm，高度15nm。主要功能 非接觸式、高解析度三維形貌測量。
