基本介紹
參數指標,主頻,外頻,倍頻,接口,快取,多媒體指令集,製造工藝,電壓(Vcore),封裝形式,單元,INTEL,核心架構,核心類型,Athlon,XP核心類型,64核心類型,閃龍核心類型,64X2核心類型,
參數指標
CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些暫存器，這些暫存器用於CPU在處理數據過程中數據的暫時保存。一般在市面上購買CPU時所看到的參數一般是以（主頻\前端匯流排\二級快取）為格式的。例如Intel P6670的就是（2.16GHz\800MHz\2MB）。大家需要重點了解的CPU主要指標/參數有：
最新cpu
最新cpu主頻
主頻，也就是CPU的時鐘頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率，例如我們常說的P4(奔四)1.8GHz，這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說來，一個時鐘周期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標稱，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標稱為1800+，而且在系統開機的自檢畫面、Windows系統的系統屬性以及WCPUID等檢測軟體中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時鐘頻率，主機板及CPU標準外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主機板可調的外頻越多、越高越好，特別是對於超頻者比較有用。
我們所說的外頻指的是CPU與主機板連線的速度，這個概念是建立在數字脈衝信號震盪速度基礎之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主機板連線的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，稱為SLOT，卡式接口的CPU像我們經常用的各種擴展卡，例如顯示卡、音效卡等一樣是豎立插到主機板上的，當然主機板上必須有對應SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱為Socket，Socket接口的CPU有數百個針腳，因為針腳數目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
快取
快取就是指可以進行高速數據交換的存儲器，它優先於記憶體與CPU交換數據，因此速度極快，所以又被稱為高速快取。與處理器相關的快取一般分為兩種——L1快取，也稱內部快取；和L2快取，也稱外部快取。例如Pentium4“Willamette”核心產品採用了423的針腳架構，具備400MHz的前端匯流排，擁有256KB全速二級快取，8KB一級追蹤快取，SSE2指令集。
內部快取(L1 Cache)
外部快取(L2 Cache)
CPU外部的高速快取，外部快取成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部快取256K，但同樣核心的賽揚4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的套用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理論上這些指令對流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體套用起到全面強化的作用。
製造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝製造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。製作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，採用0.18微米和0.13微米製造的處理器產品是市場上的主流，例如Northwood核心P4採用了0.13微米生產工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的製造工藝會達到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與製作工藝及集成的電晶體數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。CPU的發展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最後一道工序，封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。
單元
INTEL
核心架構
為了便於CPU設計、生產、銷售的管理，CPU製造商會對各種CPU核心給出相應的代號，這也就是所謂的CPU核心類型。
不同的CPU（不同系列或同一系列）都會有不同的核心類型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一種核心都會有不同版本的類型（例如Northwood核心就分為B0和C1等版本），核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯誤，並提升一定的性能，而這些變化普通消費者是很少去注意的。每一種核心類型都有其相應的製造工藝（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面積（這是決定CPU成本的關鍵因素，成本與核心面積基本上成正比）、核心電壓、電流大小、電晶體數量、各級快取的大小、主頻範圍、流水線架構和支持的指令集（這兩點是決定CPU實際性能和工作效率的關鍵因素）、功耗和發熱量的大小、封裝方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口類型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端匯流排頻率（FSB）等等。因此，核心類型在某種程度上決定了CPU的工作性能。
一般說來，新的核心類型往往比老的核心類型具有更好的性能（例如同頻的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但這也不是絕對的，這種情況一般發生在新核心類型剛推出時，由於技術不完善或新的架構和製造工藝不成熟等原因，可能會導致新的核心類型的性能反而還不如老的核心類型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的實際性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和賽揚，低頻Prescott核心Pentium 4的實際性能不如同頻的Northwood核心Pentium 4等等，但隨著技術的進步以及CPU製造商對新核心的不斷改進和完善，新核心的中後期產品的性能必然會超越老核心產品。
CPU核心的發展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進的製造工藝、集成更多的電晶體、更小的核心面積（這會降低CPU的生產成本從而最終會降低CPU的銷售價格）、更先進的流水線架構和更多的指令集、更高的前端匯流排頻率、集成更多的功能（例如集成記憶體控制器等等）以及雙核心和多核心（也就是1個CPU內部有2個或更多個核心）等。CPU核心的進步對普通消費者而言，最有意義的就是能以更低的價格買到性能更強的CPU。
在CPU漫長的歷史中伴隨著紛繁複雜的CPU核心類型，以下分別就Intel CPU和AMD CPU的主流核心類型作一個簡介。主流核心類型介紹（僅限於台式機CPU，不包括筆記本CPU和伺服器/工作站CPU，而且不包括比較老的核心類型）。
核心類型
Northwood
主流的Pentium 4和賽揚所採用的核心，其與Willamette核心最大的改進是採用了0.13um製造工藝，並都採用Socket 478接口，核心電壓1.5V左右，二級快取分別為128KB（賽揚）和512KB（Pentium 4），前端匯流排頻率分別為400/533/800MHz（賽揚都只有400MHz），主頻範圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4），所有的800MHz Pentium 4都支持超執行緒技術（Hyper-Threading Technology），封裝方式採用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規劃，Northwood核心會很快被Prescott核心所取代。
Smithfield
這是Intel公司的第一款雙核心處理器的核心類型，於2005年4月發布，基本上可以認為Smithfield核心是簡單的將兩個Prescott核心鬆散地耦合在一起的產物，這是基於獨立快取的鬆散型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能不夠理想。Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列採用此核心。Smithfield核心採用90nm製造工藝，全部採用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都採用PLGA，都支持硬體防病毒技術EDB和64位技術EM64T，並且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持節能省電技術EIST。前端匯流排頻率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主頻範圍從2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Smithfield核心的兩個核心分別具有1MB的二級快取，在CPU內部兩個核心是互相隔絕的，其快取數據的同步是依靠位於主機板北橋晶片上的仲裁單元通過前端匯流排在兩個核心之間傳輸來實現的，所以其數據延遲問題比較嚴重，性能並不盡如人意。按照Intel的規劃，Smithfield核心將會很快被Presler核心取代。
Presler
這是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX採用的核心，Intel於2005年末推出。基本上可以認為Presler核心是簡單的將兩個Cedar Mill核心鬆散地耦合在一起的產物，是基於獨立快取的鬆散型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能不夠理想。Presler核心採用65nm製造工藝，全部採用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都採用PLGA，都支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T，並且除了Pentium D 9X5之外都支持虛擬化技術Intel VT。前端匯流排頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類似，Pentium EE和Pentium D的最大區別就是Pentium EE支持超執行緒技術而Pentium D則不支持，並且兩個核心分別具有2MB的二級快取。在CPU內部兩個核心是互相隔絕的，其快取數據的同步同樣是依靠位於主機板北橋晶片上的仲裁單元通過前端匯流排在兩個核心之間傳輸來實現的，所以其數據延遲問題同樣比較嚴重，性能同樣並不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了採用65nm製程、每個核心的二級快取增加到2MB和增加了對虛擬化技術的支持之外，在技術上幾乎沒有什麼創新，基本上可以認為是Smithfield核心的65nm製程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構上的最後一款雙核心處理器的核心類型，可以說是在NetBurst被拋棄之前的最後絕唱，以後Intel桌面處理器全部轉移到Core架構。按照Intel的規劃，Presler核心從2006年第三季度開始將逐漸被Core架構的Conroe核心所取代。
Conroe
這是更新的Intel桌面平台雙核心處理器的核心類型，其名稱來源於美國德克薩斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心於2006年7月27日正式發布，是全新的Core(酷睿)微架構(Core Micro-Architecture)套用在桌面平台上的第一種CPU核心。採用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。與上代採用NetBurst微架構的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水線級數少、執行效率高、性能強大以及功耗低等等優點。Conroe核心採用65nm製造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式採用PLGA，接口類型仍然是傳統的Socket 775。在前端匯流排頻率方面，Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而頂級的Core 2 Extreme將會升級到1333MHz；在一級快取方面，每個核心都具有32KB的數據快取和32KB的指令快取，並且兩個核心的一級數據快取之間可以直接交換數據；在二級快取方面，Conroe核心都是兩個核心共享4MB。Conroe核心都支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。與Yonah核心的快取機制類似，Conroe核心的二級快取仍然是兩個核心共享，並通過改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特爾高級智慧型高速快取)共享快取技術來實現快取數據的同步。Conroe核心是目前最先進的桌面平台處理器核心，在高性能和低功耗上找到了一個很好的平衡點，壓倒了所有桌面平台雙核心處理器，加之又擁有非常不錯的超頻能力，確實是目前最強勁的台式機CPU核心。
Allendale
這是與Conroe同時發布的Intel桌面平台雙核心處理器的核心類型，其名稱來源於美國加利福尼亞州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心於2006年7月27日正式發布，仍然基於全新的Core(酷睿)微架構，採用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即將發布的還有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二級快取機制與Conroe核心相同，但共享式二級快取被削減至2MB。Allendale核心仍然採用65nm製造工藝，並且仍然支持硬體防病毒技術EDB、節能省電技術EIST和64位技術EM64T以及虛擬化技術Intel VT。除了共享式二級快取被削減到2MB以及二級快取是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心與Conroe核心幾乎完全一樣，可以說就是Conroe核心的簡化版。當然由於二級快取上的差異，在頻率相同的情況下Allendale核心性能會稍遜於Conroe核心。
Athlon
XP核心類型
Athlon XP有4種不同的核心類型，但都有共同之處：都採用Socket A接口而且都採用PR標稱值標註。
Thorton
Barton
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.65V左右，二級快取為512KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為333MHz和400MHz。
新Duron的核心類型
AppleBred
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.5V左右，二級快取為64KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz。沒有採用PR標稱值標註而以實際頻率標註，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。
64核心類型
Clawhammer
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.5V左右，二級快取為1MB，封裝方式採用mPGA，採用Hyper Transport匯流排，內置1個128bit的記憶體控制器。採用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
Newcastle
其與Clawhammer的最主要區別就是二級快取降為512KB（這也是AMD為了市場需要和加快推廣64位CPU而採取的相對低價政策的結果），其它性能基本相同。
Wincheste
Wincheste是比較新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般為939接口，0.09微米製造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot匯流排，512K二級快取，性價比較好。Wincheste集成雙通道記憶體控制器，支持雙通道DDR記憶體，由於使用新的工藝，Wincheste的發熱量比舊的Athlon小，性能也有所提升。
Troy
Venice
Venice核心是在Wincheste核心的基礎上演變而來，其技術參數和Wincheste基本相同：一樣基於X86-64架構、整合雙通道記憶體控制器、512KB L2快取、90nm製造工藝、200MHz外頻，支持1GHyperTransprot匯流排。Venice的變化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (簡稱DSL)技術，可以將半導體電晶體的回響速度提高24%，這樣是CPU有更大的頻率空間，更容易超頻；二是提供了對SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是進一步改良了記憶體控制器，一定程度上增加處理器的性能，更主要的是增加記憶體控制器對不同DIMM模組和不同配置的兼容性。此外Venice核心還使用了動態電壓，不同的CPU可能會有不同的電壓。
SanDiego
SanDiego核心與Venice一樣是在Wincheste核心的基礎上演變而來，其技術參數和Venice非常接近，Venice擁有的新技術、新功能，SanDiego核心一樣擁有。不過AMD公司將SanDiego核心定位到頂級Athlon 64處理器之上，甚至用於伺服器CPU。可以將SanDiego看作是Venice核心的高級版本，只不過快取容量由512KB提升到了1MB。當然由於L2快取增加，SanDiego核心的核心尺寸也有所增加，從Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，當然價格也更高昂。
Orleans
這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2接口單核心Athlon 64的核心類型，其名稱來源於法國城市奧爾良(Orleans)。Manila核心定位於桌面中端處理器，採用90nm製造工藝，支持虛擬化技術AMD VT，仍然採用1000MHz的HyperTransport匯流排，二級快取為512KB，最大亮點是支持雙通道DDR2 667記憶體，這是其與只支持單通道DDR 400記憶體的Socket 754接口Athlon 64和只支持雙通道DDR 400記憶體的Socket 939接口Athlon 64的最大區別。Orleans核心Athlon 64同樣也分為TDP功耗62W的標準版,除了支持雙通道DDR2記憶體以及支持虛擬化技術之外，Orleans核心Athlon 64相對於以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64並無架構上的改變，性能並無多少出彩之處。
閃龍核心類型
Paris
Paris核心是Barton核心的繼任者，主要用於AMD的閃龍，早期的754接口閃龍部分使用Paris核心。Paris採用90nm製造工藝，支持iSSE2指令集，一般為256K二級快取，200MHz外頻。Paris核心是32位CPU，來源於K8核心，因此也具備了記憶體控制單元。CPU內建記憶體控制器的主要優點在於記憶體控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統上位於北橋的記憶體控制器有更小的延時。使用Paris核心的閃龍與Socket A接口閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。
Palermo
Manila
這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2接口Sempron的核心類型，其名稱來源於菲律賓首都馬尼拉(Manila)。Manila核心定位於桌面低端處理器，採用90nm製造工藝，不支持虛擬化技術AMD VT，仍然採用800MHz的HyperTransport匯流排，二級快取為256KB或128KB。Manila核心Sempron分為TDP功耗62W的標準版,除了支持雙通道DDR2之外，Manila核心Sempron相對於以前的Socket 754接口Sempron並無架構上的改變，性能並無多少出彩之處。
64X2核心類型
Manchester
這是AMD於2005年4月發布的在桌面平台上的第一款雙核心處理器的核心類型，是在Venice核心的基礎上演變而來，基本上可以看作是兩個Venice核心耦合在一起，只不過協作程度比較緊密罷了，這是基於獨立快取的緊密型耦合方案，其優點是技術簡單，缺點是性能仍然不夠理想。
Manchester核心採用90nm製造工藝，整合雙通道記憶體控制器，支持1000MHz的HyperTransprot匯流排，全部採用Socket 939接口。Manchester核心的兩個核心都獨立擁有512KB的二級快取，但與Intel的Smithfield核心和Presler核心的快取數據同步要依靠主機板北橋晶片上的仲裁單元通過前端匯流排傳輸方式大為不同的是，Manchester核心中兩個核心的協作程度相當緊密，其快取數據同步是依靠CPU內置的SRI(System Request Interface，系統請求接口)控制，傳輸在CPU內部即可實現。這樣一來，不但CPU資源占用很小，而且不必占用記憶體匯流排資源，數據延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協作效率明顯勝過這兩種核心。不過，由於Manchester核心仍然是兩個核心的快取相互獨立，從架構上來看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享快取技術Smart Cache。當然，共享快取技術需要重新設計整個CPU架構，其難度要比把兩個核心簡單地耦合在一起要困難得多。
Toledo
Toledo核心採用90nm製造工藝，Toledo核心的兩個核心都獨立擁有1MB的二級快取，與Manchester核心相同的是，其快取數據同步也是通過SRI在CPU內部傳輸的。Toledo核心與Manchester核心相比，除了每個核心的二級快取增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高級版。
Windsor
這是2006年5月底發布的第一種Socket AM2接口雙核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心類型，其名稱來源於英國地名溫莎(Windsor)。Windsor核心定位於桌面高端處理器，二級快取方面Windsor核心的兩個核心仍然採用獨立式二級快取，Athlon 64 X2每核心為512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心為1024KB。Windsor核心的最大亮點是支持雙通道DDR2 800記憶體，這是其與只支持雙通道DDR 400記憶體的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大區別。Windsor核心Athlon 64 FX只有FX-62這一款產品，其TDP功耗高達125W；而Athlon 64 X2則分為TDP功耗89W的標準版(核心電壓1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心電壓1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.05V左右)。Windsor核心的快取數據同步仍然是依靠CPU內置的SRI(System request interface，系統請求接口)傳輸在CPU內部實現，除了支持雙通道DDR2記憶體以及支持虛擬化技術之外，相對於以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和雙核心Athlon 64 FX並無架構上的改變，性能並無多少出彩之處，其性能仍然不敵Intel即將於2006年7月底發布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD從降低成本以提高競爭力方面考慮，除了Athlon 64 FX之外，已經決定停產具有1024KBx2二級快取的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二級快取的Athlon 64 X2。
