驍龍(Snapdragon)

驍龍

Snapdragon一般指本詞條

Qualcomm驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通公司)的產品。驍龍移動平台、處理器、數據機和晶片組採用了面向人工智慧(AI)和沉浸體驗的全新架構,致力於滿足下一代移動計算所需的智慧型、功效、連線等性能。驍龍可以帶來速度、續航、更智慧型的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護,滿足智慧型手機、平板、AR/VR終端以及筆記本電腦的需求。

驍龍率先把手機連線到網際網路,開啟了移動互聯時代;驍龍率先推出全球首款支持 5G 的移動產品,宣告 5G 時代的真正到來。

基本介紹

  • 中文名:驍龍
  • 外文名:Snapdragon
  • 廠商:Qualcomm Technologies
  • 類型:移動平台、處理器、數據機 
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驍龍歷史

在2013年之前,驍龍處理器分為S1,S2,S3,S4四個層級,以區分不同的四代產品
驍龍S1
驍龍S1是驍龍最早一代產品、也是時間跨度最長一個系列產品,始於2007終於2011年,達4年之久;最早MSM7225/7265採用ARM v6架構、單CPU核心設計,採用45nm製程,搭載了320MHz的Hexagon QDSP5,但並沒有集成GPU,也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8650發布,採用了Scorpion核心(ARM v7架構),搭載了Adreno 200 GPU,採用了更新的、頻率達到600MHz的Hexagon QDSP6,奠定了驍龍S2/3的基礎形態。
東芝TG01是2009年推出的全球首款採用1GHz處理器的手機,TG01採用了由Qualcomm驍龍平台的晶片組,CPU型號為QSD8250,它屬於Qualcomm驍龍第一代(Snapdragon S1)1GHz單核處理器,採用Qualcomm基於ARM v7指令集開發的scorpion架構,採用65nm的生產工藝,集成Adreno200顯示核心,可以硬解720P和軟解480P視頻。
驍龍S2
驍龍S2是與驍龍S1並行推向市場的產品,主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構成。它們均採用了Scorpion CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2記憶體,採用了更先進的45nm製程,功耗大幅度降低。
早期使用MSM8255處理器的機型都是中高端級別,如:HTC Incredible S、HTC Desire S、索尼愛立信LT15i等。不過隨著手機硬體的發展;目前MSM8255已經成為不少中端或者入門級機型的首選處理器,同時MSM8255的最高主頻也從上市初期的1GHz提升至1.4GHz,性能表現更加出色,搭配1.4GHz版本MSM8255處理器的機型有索尼愛立信LT18i、OPPO R807、諾基亞Lumia 800等,新發布的WP7系統手機大多數都是採用這個CPU
驍龍S3
Android手機從驍龍S3開始進入雙核+1080P時代,驍龍S3產品線非常短,僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本,三者差異在於網路制式,相同點是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構成了2010年、2011年間QualcommSoC高中低搭配。
Qualcomm驍龍MSM8260深受手機廠商的喜歡,採用這個處理器平台的產品相當多,如HTC Sensation、HTC Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手機等機型。
驍龍S4
Play、Plus、Pro和Prime四個子系列驍龍S4龐大的產品線, Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q,採用45nm製程,CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU; Plus邁入了28nm LP製程,採用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU,支持720P/1080螢幕,雙通道500MHz LPDDR2記憶體;Pro、Prime是高端產品,其中MSM8260A/8660A擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320;APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU,MPQ8064是前者去除基帶的版本。
S4 Krait CPU在功耗方面優勢明顯,Krait採用Qualcomm獨有的異步多核技術,可根據用戶不同使用模式下的處理需求,獨立調節每個核的動態時鐘和電壓,實現最優的系統功耗。此外,驍龍S4還採取了兩項新技術——BRITE和GridView。前者能根據螢幕上正在顯示的內容,動態調整背光亮度並利用自然光,在適當的條件下可以降低高達50%的功耗;而GridView可以智慧型地以整頁生成的方式刷新界面。
在多模多頻方面,以驍龍S4 MSM8960晶片組為例,它是業界首款完全集成的LTE世界模/多模的數據機,並將支持所有全球領先的2G、3G 和4G LTE 標準——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該晶片組支持的智慧型終端,用戶可以輕鬆走遍世界,保持時刻連線,時刻線上。

驍龍移動平台

Qualcomm驍龍處理器共包括——驍龍800系列、驍龍700系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器,該層級展示了Qualcomm Technologies處理器的廣泛產品組合。驍龍處理器解決方案是目前業內兼容網路最多、速度最快的產品,深受OEM廠商和消費者的喜愛。Qualcomm驍龍處理器無論是在業內還是用戶心中都有著較高的認可度,也有不少用戶把是否搭載驍龍處理器作為購機的一項重要參考。
驍龍(Snapdragon)
驍龍800系列
驍龍800 系列處理器的性能和功效極為出色,它不但擴展了互聯計算的可能性,而且還幫助製造商打造領先的移動體驗。驍龍800系列處理器為頂級智慧型手機、智慧型電視、數字媒體適配器和平板電腦帶來快如閃電的套用體驗和網頁瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能、隨時隨地的無縫通信和出色的電池續航能力。驍龍800系列目前分為驍龍855/845/835/821/820/810/808/805/801/800九款,驍龍800、801、805都基於Qualcomm自主的Krait架構,驍龍810使用64位ARM公版架構,驍龍820採用定製架構Kryo;相比驍龍 820 處理器,驍龍 821 在性能方面的提升高達 10%。 此外,全新的 Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP 還帶來了性能和電池續航能力的顯著最佳化。目前,驍龍855是Qualcomm最新的旗艦級手機處理器。
驍龍700系列
驍龍700系列高端移動平台旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平台才支持的特性和性能,驍龍700系列的先進性能預計包括:由Qualcomm人工智慧引擎AI Engine支持的終端側人工智慧,以及由頂級特性的異構計算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。
驍龍600系列
驍龍600系列處理器在性能、效率和多用性方面獨樹一幟。驍龍600系列處理器能夠為移動用戶提供各種出色的外形體驗,非常適合用於功能強大的智慧型手機與平板電腦,以及嵌入式計算和汽車解決方案。驍龍600系列處理器目前分為驍龍670/636/632/660/653/630/626/652/650/617/616/615/610/602A/600十五款,定位於高端智慧型手機和其他移動終端市場。驍龍653處理器支持驍龍650/652軟體兼容,運行記憶體從之前的4GB提升至8GB。驍龍626不僅提升CPU性能,還支持Qualcomm TruSignal 天線增強技術,在於擁擠的網路環境中改善信號接收。
驍龍400系列
驍龍400系列處理器支持最流行的智慧型手機功能:具備廣泛網路連線、尖端的攝像頭技術、全高清顯示器和高保真度音頻。無論是拍攝照片、線上看電影視頻,還是在暢玩最新的3D遊戲,用戶都可以在喜歡的應用程式之間自由切換,享受令人驚嘆的視覺體驗。驍龍400系列處理器目前分為驍龍450/439/429/427/435/430/425/415/412/400十款,定位於大眾市場終端智慧型手機和其他移動終端市場。較於驍龍425,驍龍427處理器提供更高的CPU和GPU性能。它還是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的晶片帶天線調諧性能。
驍龍200系列
驍龍200 系列處理器擁有出色的便捷性,在最佳化續航時間的同時,用戶可享受備受青睞的移動體驗。驍龍200系列處理器經過精心打造,讓應用程式的導航和切換更加順暢,同時提供生動的高清視覺效果和優質的多聲道音頻。驍龍200系列包括驍龍212/210/208/200四款。驍龍200系列面向入門級終端市場,且均支持雙SIM卡,具有很高的實用性。

驍龍數據機

2016年10月18日,Qualcomm推出驍龍X50 5G數據機,使Qualcomm成為首家發布商用5G數據機晶片組解決方案的公司。該產品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端,並協助運營商開展早期5G試驗和部署。
驍龍X16 LTE數據機是移動行業首款商用的LTE Advanced Pro數據機。全新數據機和收發器不僅包含先進的連線特性組合,還支持驍龍全網通,包括全部主要蜂窩技術(LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE)、頻段、載波聚合頻段組合、LTE雙卡、LTE廣播且支持高清和超高清LTE語音(VoLTE)利用SRVCC(單一無線語音呼叫連續性)到3G和2G語音的切換。
下表總結了驍龍LTE數據機及其支持的現有晶片組:
晶片組
UE分類及峰值速率
功能
X16
驍龍X16 LTE 數據機
下行Cat16,1 Gbps
上行Cat13,150 Mbps
下行4x20MHz 載波聚合,兩個聚合載波最高支持 4x4 MIMO
上行2x20MHZ 載波聚合,支持 64-QAM
X12
驍龍X12 LTE數據機(9x45/9x40)
驍龍820處理器集成X12 LTE數據機
下行Cat 12,600Mbps
上行Cat 13,150Mbps
下行:3x20MHz載波聚合,最高達256-QAM,單LTE載波最高達4x4 MIMO
上行:2x20MHz載波聚合,最高達64-QAM,上行數據壓縮(UDC)
X10
驍龍810處理器集成X10 LTE數據機
Cat 9下行450Mbps,上行50Mbps
下行:3x20MHz載波聚合,最高達64-QAM
上行:1x20MHz,最高達16-QAM
驍龍808處理器集成X10 LTE數據機
X8
驍龍652處理器集成X8 LTE數據機
Cat 7下行300Mbps,上行100Mbps
下行:2x20MHz載波聚合,最高達64-QAM
上行:2x20MHz載波聚合,最高達16-QAM,上行數據壓縮(UDC)
驍龍650處理器集成X8 LTE數據機
驍龍617處理器集成X8 LTE數據機
驍龍425處理器集成X8 LTE數據機
X7
驍龍X7 LTE數據機(9x35/9x30)
Cat 6 下行300Mbps,上行50Mbps
下行:2x20MHz載波聚合,最高達64-QAM
上行:1x20MHz,最高達16-QAM
X6
驍龍430處理器集成X6 LTE數據機
下行Cat 4,150Mbps
上行Cat 5,75Mbps
下行:2x10MHz載波聚合,最高達64-QAM
上行:1x20MHz,最高達64-QAM,上行數據壓縮(UDC)
X5
驍龍X5 LTE數據機(9x28/9x25/9x20)
Cat 4 下行150Mbps,上行50Mbps
下行:
驍龍210/212/X5 LTE數據機,2x10MHz載波聚合,最高達64-QAM
驍龍412/415/616,1x20MHz,最高達64-QAM
上行:
1x20MHz,最高達16-QAM
驍龍210/212,支持上行數據壓縮(UDC)
驍龍616處理器集成X5 LTE數據機
驍龍415處理器集成X5 LTE數據機
驍龍412處理器集成X5 LTE數據機
驍龍212處理器集成X5 LTE數據機
驍龍210處理器集成X5 LTE數據機

驍龍XR平台

2018年5月29日,Qualcomm推出了全球首款擴展現實(XR)專用平台——驍龍XR1平台。XR1是向主流用戶提供高品質XR體驗、同時支持OEM廠商開發主流終端的下一代平台。XR1平台還針對增強現實(AR)體驗進行了特殊最佳化,通過人工智慧(AI)功能提供更佳的互動性、功耗表現和熱效率。XR1平台集成Qualcomm的異構計算架構,包括基於ARM的多核CPU、向量處理器、GPU和Qualcomm人工智慧引擎AI Engine。其他關鍵特性包括先進的XR軟體服務層、機器學習、驍龍XR軟體開發包(SDK),以及Qualcomm Technologies的連線與安全技術。
2016年12月8日,微軟在WinHEC大會上宣布和高通達成合作,推出了基於ARM處理器的完整版Windows 10系統。這次微軟聯合高通推出的ARM架構Win10告別了之前的Windos RT,採用完整版Windows 10,在現場展示了基於高通驍龍820處理器的Windows 10筆記本設備,包括運行PhotoShop等大型軟體。高通表示,目前高通ARM晶片已經成功運行Windows 10作業系統,最快2017年就可見到Win10運行在其下一代ARM晶片上,而且可以正常使用UWP和x86 Legacy程式,比如PhotoShop套用。

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