blacksand

Black Sand Technologies, Inc.是美國德克薩斯州奧斯汀的一家無晶圓廠半導體公司，成立於2005年，核心團隊主要來自Silicon Labs。該公司專注於集成模擬電路與數字電路，為無線通信行業提供功率放大器等解決方案，產品涵蓋3G手機、無線網卡等領域。

2011年1月20日，Black Sand推出全球首款3G CMOS射頻功率放大器產品線，發布BST34和BST35兩個系列共6款產品。BST34系列實現與GaAs射頻功率放大器的功能兼容，BST35系列搭載TrueDelivered™技術使總輻射功率性能提升2dB，產品採用3x3mm 10pin封裝並集成過壓/過溫保護功能。公司創立初期獲得Austin Ventures和Northbridge Venture Partners投資，2014年6月18日被高通公司收購。

基本介紹

• 公司名稱：Black Sand Technologies, Inc.
• 外文名：blacksand
• 所屬行業：無晶圓廠半導體
• 總部地點：美國德州的奧斯汀
• 經營範圍：無線通信半導體解決方案
• 公司類型：無晶圓廠半導體公司
• 成立時間：2005年

公司簡介

Black Sand Technologies, Inc.是一家成立於2005年的無晶圓廠半導體公司，總部位於美國德克薩斯州奧斯汀。公司通過在晶片上集成模擬與數字電路，專業為無線行業提供解決方案。其主打產品為功率放大器，套用領域包括消費電子、便攜設備及通訊/網路。該公司於2014年6月被Qualcomm收購，成為其子公司。

發展歷程

Black Sand Technologies成立於2005年，核心成員來自Silicon Labs，並由Austin Ventures和Northbridge Venture Partners投資成立。2011年，公司以改變射頻功率放大器市場格局為目標進行發展。2014年6月，公司被Qualcomm收購，成為其子公司。2024年8月，公司任命Richard Murphy為全球銷售副總裁，以加強高級管理團隊。

主營業務

Black Sand Technologies, Inc.是一家成立於2005年的無晶圓廠半導體公司，通過在晶片上集成靈敏的模擬電路和強大的數字電路，專業地為無線行業提供各種解決方案。主打產品系列是功率放大器，套用領域包括消費電子、便攜設備和通訊/網路。

管理架構

2024年8月，Black Sand Technologies任命Richard Murphy為全球銷售副總裁。Richard Murphy在向無線終端市場銷售和行銷半導體解決方案方面擁有超過15年的經驗，尤其在亞太（APAC）地區擁有銷售和業務發展業績。

BlackSandTechnologies,Inc.是一家無晶圓廠半導體公司，成立於2005年，核心主要成員來自 Silicon labs 。該公司通過在晶片上集成靈敏的模擬電路和強大的數字電路，專業地為無線行業提供各種解決方案。BlackSand公司相信將其獲得專利的混合信號技術和產業經驗獨創地結合在一起，將會把未來無線產品的成本和性能帶到一個新的高度。

BlackSand公司總部設在德克薩斯州奧斯汀，由AustinVentures和NorthbridgeVenturePartners投資成立BlackSand創新性技術將確保未來的無線通信設備獲得更高的性能，同時降低整體成本和尺寸。產品主要套用在3G手機、無線網卡等。

其BST34系列功率放大器被設計為現有3GGaAs射頻功率放大器的立即替代產品，而且實現了完全的功能及管腳兼容。由GaAs轉換到CMOS，可確保移動設備製造商們能夠從改善的供應鏈、更高的可靠性和更低的成本中獲益。

憑藉其帶有的TrueDelivered™高性能功率檢測器，BST35系列將總輻射功率(TRP)性能實現了高達2dB的提升，還在實際工作環境中降低了掉線率，並提升了數據傳輸速率。BST3501是業界首款向射頻前端提供這一功能的晶片。該器件的性能指標達到或超過了GaAs功率放大器晶片的輸出功率、線性度、效率和噪音指標。

這次產品發布之前，BlackSand發布展示了全球首款3GCMOS功率放大器，並將效益做到39%，使得CMOS替代GaAs成為現實。

BlackSand即將於第二季度推出兼容DC-DC設計的3-Gain Mode PA

，新產品的封裝將做到2520，使得空間進一步縮小。

BlackSand在中國

BlackSand與深圳泰科源商貿有限公司(Techtronics Trading Company,Ltd.)和富威電子器件有限公司（RichPowerElectronicDevicesCo.,Ltd.）等五家簽訂了分銷合作協定。