X3-9070

X3-9070是長江存儲科技有限責任公司於2022年推出的第四代TLC三維快閃記憶體晶片，基於晶棧（Xtacking）3.0技術架構。該產品實現了2400MT/s的I/O傳輸速率，符合ONFI5.0規範，性能較上一代提升50%。通過創新的6-plane設計，X3-9070在提升50%以上性能的同時降低25%功耗，成為長江存儲歷史上存儲密度最高的快閃記憶體顆粒，單顆晶片容量達1Tb。

基本介紹

• 層數：232層  
• I/O速度：2400MT/s         
• 技術架構：晶棧3.0       
• 存儲容量：1Tb      
• 設計特點：6-plane        
• 套用場景：5G/雲計算   

技術特點

X3-9070採用晶棧（Xtacking）3.0架構，獨立加工外圍電路與存儲單元後鍵合封裝，提升開發效率並縮短生產周期。該技術允許不同製程工藝，提升性能並降低功耗。截至2022年，晶棧架構已疊代至3.0版本。

性能參數

X3-9070的I/O速度達2400MT/s，符合ONFI5.0標準，性能較前代提升50%。6-plane設計相比傳統4-plane，性能提升50%以上，功耗降低25%。存儲密度為長江存儲歷史上最高，單顆晶片可實現1Tb的存儲容量。

套用領域

X3-9070適用於5G、雲計算、物聯網、自動駕駛及人工智慧等領域。長江存儲執行副總裁陳軼表示（2022年），該產品能高效適配主流商用場景。

研發進展

截至2022年8月，X3-9070已實現量產，並套用於TiPlus7100 SSD。Forward Insights首席分析師Gregory Wong評價（2022年），X3-9070是行業里程碑，混合鍵合技術或成主流。