X-ray檢測

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。

利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。

型號：XD7500NT

參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》

測試項目：

1、積體電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板製造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連線線路檢查：開路，短路，異常或不良連線的缺陷；

5、錫球數組封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑膠材質破裂或金屬材質檢驗；

7、晶片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。