TPU v7

TPU v7是谷歌於2025年發布的第七代AI晶片，代號Ironwood，是首款專為AI推理設計的TPU，並於2025年11月在Google Cloud Next 25大會上正式推出和宣布全面商用。

其單晶片FP8算力達4614TFLOPS，BF16精度算力為2307 TFLOPS，配備192GB HBM3e顯存，記憶體頻寬約為7.3-7.4 TB/s。能效比前代Trillium提升約2倍，典型功耗約為400-500W。晶片支持通過光路交換機(OCS)和3D環面網路互聯，單晶片晶片間互連頻寬為1.2 TB/s，系統級互連頻寬為9.6 Tb/s，可構建最高9216晶片的集群，FP8峰值性能超42.5 exaFLOPS。TPU v7的生產依賴於外部合作夥伴，其中v7p版本由博通負責設計，此外還與聯發科合作定製了v7e版本。該晶片已用於訓練Gemini 3模型，並獲Anthropic等客戶採購，但其擴張計畫也面臨著台積電先進制程產能的制約。微軟推出的第二代AI晶片Maia200在FP8性能上超越了谷歌第七代TPU。

基本介紹

• 代號：Ironwood
• 發布時間：2025年
• 顯存：192GB HBM3e
• 算力：4614 TFLOPS
• 類型：AI晶片
• 設計用途：AI推理

發布與命名

TPU v7（代號Ironwood）是谷歌第七代AI晶片。TPU v7於2025年4月發布，並在2025年11月的Google Cloud Next 25大會上正式推出和宣布全面商用，預計於2025年下半年上市。

TPU v7是首款專為AI推理場景設計的TPU產品，標誌著TPU進入“推理時代”。

技術規格

TPU v7單晶片FP8精度算力為4614 TFLOPS，BF16精度算力為2307 TFLOPS。TPU v7搭載192GB HBM3e顯存。TPU v7的記憶體頻寬約為7.3-7.4 TB/s。

TPU v7的單晶片晶片間互連頻寬為1.2 TB/s，通過光路交換機和3D環面網路實現的系統級互連頻寬為9.6 Tb/s。TPU v7的典型功耗約為400-500W，約為1000W。

生產與供應鏈

TPU v7並非由谷歌獨立完成全部設計與製造，其生產依賴於外部合作夥伴，其中v7p版本由博通負責設計；此外，谷歌還與聯發科合作定製了v7e版本，由聯發科提供I/O解決方案。

在硬體層面，其PCB供應鏈涉及台灣金像電、TTM以及滬電股份、深南電路等廠商，PCB板主要使用馬8級別覆銅板，未來可能升級至馬9，每塊PCB板上通常配置18個光模組用於支持高速數據傳輸。

然而，TPU v7的擴張計畫也面臨著供應鏈挑戰，特別是台積電先進制程產能的制約。