TAMURA 無鉛錫膏 TLF-206-93F

基本介紹

  • 中文名:TAMURA 無鉛錫膏 TLF-206-93F
  • 融點(℃):216-221
  • 焊料粒徑μm:20-41
  • 焊料顆粒形狀:球狀
特性,特長,

特性

品名
TLF-206-93F
測試方法
合金構成(%)
Sn 95.5 / Ag 3.9 / Cu 0.6
JISZ3282(1999)
DSC測定

雷射分析
JIS Z 3284(1994
助焊劑含量(%)
11.6
JISZ3284(1994)
鹵素含量(%)
0.0
JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s)
200
JISZ3284(1994)

特長

l本產品採用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)製成;
TAMURA 無鉛錫膏 TLF-206-93F
l連續印刷時粘度也不會產生經時變化,具有良好的穩定性;
l在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能;
l使用J-STD級L0助焊劑,具有高可靠性;
l焊接性能良好,對於各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性;
l無鉛焊接,即使高溫回流條件下,也顯示良好的焊接性。

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