TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-19B

TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-19B是一款錫膏,合金構成是Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5。

基本介紹

  • 中文名:TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-19B
  • 合金構成:Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5
  • 融點(℃):216-220
  • 焊料粒徑:25-38μm
一般特性,特長,

一般特性

品名
TLF-204-19B
測試方法
合金構成(%)
Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5
JISZ3282(1999)
融點(℃)
216-220
DSC測定
焊料粒徑(μm)
25-38
雷射分析
焊料顆粒形狀
球狀
JIS Z 3284(1994
助焊劑含量(%)
11.9
JISZ3284(1994)
鹵素含量(%)
0.0
JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s)
220
JISZ3284(1994)

特長

l 本產品採用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)製成;
l 連續印刷時粘度也不會產生經時變化,具有良好的穩定性;
l 在0.3mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能;
l 焊接性能良好,對於各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性;
l 無鉛焊接,即使高溫回流條件下,也顯示良好的焊接性。

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