Storm（Empyrean Storm）是國產EDA廠商華大九天於2025年7月底發布的先進封裝設計平台，主要套用於多晶片高密度互聯布線及物理驗證領域。該平台支持矽基轉接板和有機RDL工藝的跨工藝版圖數據導入，可自動化完成HBM、UCIe等協定下的多晶片布線，並集成Argus工具實現DRC/LVS驗證，同時提供DFM版圖後處理功能以保障量產可行性。
Storm通過大規模自動布線引擎提升設計效率，在處理HBM2/2E/3與UCIe接口時，傳統工具需60-90天完成的任務可縮短至15天。其DFM模組包含智慧型金屬啞元填充、自動淚滴處理及封裝測試結構分析功能，增強了製造良率。平台還支持3D堆疊顯示、跨工藝參數比對和實時線網追蹤，已套用於多家企業先進封裝設計並實現成功流片。
基本介紹
- 中文名：Storm
- 外文名：Empyrean Storm
- 類別：設計平台
- 發布公司：國產EDA廠商華大九天
- 上市時間：2025年7月底
產品簡介,發展歷史,功能服務,核心技術,
產品簡介
據華大九天官方介紹，Empyrean Storm 是一款專為先進封裝設計打造的具備自動布線與物理驗證的版圖平台。它支持跨工藝封裝版圖數據導入與設計編輯，深度適配當下主流的矽基（Silicon Interposer）以及有機轉接板（Organic RDL）工藝，可實現 HBM 和 UCIe 等通訊協定多晶片的大規模自動布線；同時能夠完成 Dummy 填充等保障量產的 DFM 版圖後處理，更是內置無縫集成的跨工藝物理驗證 Argus，通過 DRC / LVS 等檢查確保版圖的正確性。
憑藉上述功能，Storm 能夠駕馭多晶片間大規模、高密度的互聯布線和複雜的 Layout 需求，IT之家附產品核心亮點分別為自動布線功能和為量產護航的 DFM 版圖後處理能力。
發展歷史
2025年7月底，國產EDA廠商華大九天發布了先進封裝設計平台Empyrean Storm®。隨後，包括IT之家在內的多家媒體在2025年8月1日、8月4日、8月18日等時間對該平台的發布與功能進行了報導。
功能服務
Empyrean Storm®是一款用於先進封裝設計的版圖平台，具備自動布線與物理驗證功能。其功能包括自動布線。矽基中介層自動布線支持從頂層Micro-Bump到底層C4 Bump的跨層布線，用於完成多晶片間Die-to-Die、晶片到晶圓間Die-to-Wafer（含TSV矽通孔）的自動布線任務。有機中介層自動布線通過最佳化垂直互連通道布局實現RDL布線。平台可生成三維布線圖以顯示線路走向。同時支持多樣化布線角度，兼容晶片式曼哈頓布線與PCB式135度布線模式。
該平台具備DFM版圖後處理能力。其金屬啞元填充能夠完成大面積Dummy填充，且支持特殊形狀（例如Island不規則島狀）的填充。提供淚滴處理操作，為焊盤和過孔添加淚滴。封裝測試結構模組可用於完成封裝測試結構的連線與分析。
該平台集成了版圖編輯、分析與驗證等功能。其版圖編輯支持多個GDSII/OASIS數據導入導出，並提供針對封裝版圖的層次化編輯設計功能，支持3D堆疊顯示、編輯與查詢功能。平台提供實時分析與檢查，包括多工藝節點跨晶片線網追蹤。其驗證工具可與華大九天物理驗證工具Empyrean Argus®集成，提供Online DRC以及開/短路檢查，同時也提供Signoff級別的DRC/LVS。改版數據比對功能通過同步視圖連線埠進行版本差異對比。
核心技術
Empyrean Storm平台的核心技術包括其針對先進封裝設計的自動化布線引擎、跨工藝支持能力、集成的物理驗證以及針對特定高速協定的適配功能。
該平台搭載的自動化布線引擎，可用於處理多晶片間大規模、高密度的互聯布線。平台支持跨工藝封裝版圖數據的導入與設計編輯，適配矽基中介層以及有機再分布層工藝。平台集成了物理驗證工具Argus，可通過DRC、LVS等檢查確保版圖的正確性。其布線引擎可套用於HBM和UCIe等高速通訊協定下的多晶片布線場景。
