基本介紹
- 中文名：Snapdragon 800
- 產品類型：移動晶片
- CPU：高達2.3GHz的四核Krait 400
- GPS：IZat 第8B代
- 圖形：Adreno 330 GPU
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目 錄
- 1驍龍800簡介
- 2驍龍800規格
- 3驍龍800特性
- 4驍龍800終端
- 5品牌廠商評價
- 6服務中心地址
驍龍800簡介
2013年1月7日，美國高通技術公司（QTI）宣布在2013年為驍龍處理器引入全新命名方式和層級——包括驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器，在此之前，驍龍處理器分為S1，S2，S3，S4四個層級，以區分不同的四代產品。
在2013年國際消費電子展（CES）期間，美國高通公司推出了最新的驍龍800系列和600系列處理器。驍龍800系列處理器配備全新四核Krait 400 CPU（每核心速度最高達2.3GHz）、升級的Adreno 330 GPU、HexagonQDSP6 V5DSP以及最新的4G LTE Cat 4數據機，可提供更高的系統性能和平台升級，從而進一步提升用戶體驗。
截止2013年1月底，已經有超過55款搭載該處理器的終端正在設計中，預計商用終端將於2013年年中上市。2013年2月西班牙MWC展會上，中興發布了基於驍龍APQ8064處理器的智慧型手機Grand Memo。
驍龍800規格
驍龍800特性
CPU：驍龍800系列處理器配備四核Krait 400 CPU，在驍龍S4 Pro處理器的基礎上，性能提升最高達75%，並將製程技術進一步提升到28納米HPm（High Performance for mobile，高性能移動計算）技術節點，功耗更低。Krait是異步對稱多處理（aSMP）架構，提供每核峰值性能的動態功率感知和控制，無需使用其它專用核心即可延長電池續航時間。全新四核Krait 400 CPU每核心速度最高達2.3GHz，提供同類最佳的每瓦性能，使處理器性能滿足高級移動終端更高的處理和通信要求。此外，驍龍800還集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3記憶體，採用業界領先的12.8GBps記憶體頻寬。
GPU：配備升級的Adreno 330 GPU，相較上一代Adreno 320 GPU，圖形處理性能提升最高達50%。支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute和FlexRender™等先進的圖形和計算接口（API）。
DSP：全新Hexagon QDSP6 V5DSP提供浮點支持、動態多執行緒、擴展多媒體指令，從而提升性能，降低功耗，支持超低功耗套用和自定義編程，例如音樂播放、增強音頻效果和高級編輯套用。
連線性：配備美國高通公司第三代4GLTE數據機，真正支持世界模，包括LTEFDD、LTETDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM，數據傳輸速率高達150Mbps（Category4）。支持4GLTE Advanced載波聚合功能，可實現無線頻率頻寬最大化。此外，還集成最新一代移動Wi-Fi連線802.11ac，支持USB3.0、藍牙和廣播等廣泛連線。在定位方面，驍龍800系列將全新IZat™定位技術將多種追蹤系統集成到一個單一的高性能、高精度導航平台，用於汽車和步行套用
多媒體：支持拍攝、播放和顯示UltraHD超高清視頻（像素密度達到1080p的四倍）。支持最高5500萬像素的攝像頭，並採用雙圖像信號處理器（ISP），支持計算級攝像頭。高清多聲道音頻技術，採用DTS-HD和杜比數字增強版（DolbyDigital Plus），提升音頻效果。支持最高達2560x2048的顯示解析度，支持1080p高清Miracast。
功耗管理：aSMP架構動態調節CPU功率，降低功耗浪費；先進的28nmHPm工藝進一步降低功耗。此外，驍龍800系列處理器還集成全新Qualocmm快速充電2.0技術，與不採用快速充電技術的產品相比，終端的電池充電速度提升最高達75%。
驍龍800終端
2013年2月25日，中興通訊在巴塞隆納MWC上推出GrandMemo智慧型手機，其中面向歐洲市場的機型由驍龍800系列處理器提供支持，配置5.7英寸顯示屏、1300萬像素攝像頭，支持LTE/CDMA/WCDMA/GSM網路，將於2013年2季度在歐洲上市。中興GrandMemo為首批採用驍龍800系列處理器的智慧型手機，也是首款採用杜比新一代”數字+技術”處理引擎的智慧型手機。
此外，未來驍龍800系列處理器不僅將出現在智慧型手機和平板電腦這類移動終端中，諸如智慧型電視和數字媒體適配器在內的消費電子終端也將搭載這款處理器。
