《SMT工藝質量控制》是2009年電子工業出版社出版的圖書，作者是賈忠中。
基本介紹
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
對於電子組裝企業建立有效的工藝質量控制體系、建立良好而穩固的工藝、提高焊接的一次通過率具有較強的指導意義和參考價值，。
圖書目錄
第1章 工藝質量控制基礎
1 工藝質量控制概述
1.1 基本概念
1.2 影響工藝質量的因素
1.3 工藝質量的控制
1.4 工藝質量控制體系
2 工藝管理體系
2.1 工藝管理體系的組織架構設計
2.2 DFM崗位的職責與績效評價項目
2.3 工藝試製崗位的職責與績效評價項目
2.4 工藝監控崗位的職責與績效評價項目
2.5 工藝研究與開發崗位的職責與績效評價項目
3 工藝規範體系
3.1 PcB的工藝設計規範(與DFM有關的)
3.2 製造工藝規範
3.3 設備工藝規範
3.4 質量控制規範
4 工藝質量評價體系
4.1 直通率
4.2 焊點不良率
4.3 每百萬機會缺陷數(DPM0)
4.4 焊點缺陷的判別
第2章 基礎過程管理與控制
1 物料工藝質量控制
1.1 元器件工藝質量的現場隨機審核
1.2 元器件工藝質量的來料控制
l.3 PCB的工藝質量控制要求
2 工藝材料質量控制
2.1 焊膏
2.2 助焊劑
3 靜電敏感器件的管理
3.1 靜電敏感器件
3.2 靜電敏感器件(ssD)運輸、存儲、使用過程的管理
4 潮濕敏感元器件的管理
4.1 潮濕敏感元器件
4.2 MSD的管理
5 PCBA的可製造性設計
5.1 基本要求
5.2 主要設計內容
5.3 可製造性設計的控制與管理
5.4 案例
6 SMT工序質量管理與控制
……
第3章 核心工藝能力建設
第4章 工藝支持系統
附錄A 標準編寫的格式與要求
附錄B 工藝最佳化案例
附錄C 縮定詞、術語和概念
參考文獻
