基本介紹
- 書名：SMT生產工藝項目化教程
- 作者：夏玉果
- 出版時間：2016
- 開本：16開
基本信息,內容簡介,目錄,
基本信息
SMT生產工藝項目化教程
叢書名 ：全國高等院校規劃教材.精品與示範系列
作 譯 者：夏玉果
出版時間：2016-08
千 字 數：281
版 次：01-01
頁 數：176
開 本：16開
裝 幀：
I S B N ：9787121292798
內容簡介
本書以SMT生產工藝為主線，以“理論知識+項目實踐”相融合的方式組織教學，內容主要包括SMT生產準備、SMT錫膏印刷操作、SMT貼裝操作、SMT再流焊接操作、SMT檢測操作及SMT返修操作等。本書編寫力求內容貼近SMT生產實際、知識要點覆蓋SMT技術行業發展及SMT企業崗位需求。全書內容涵蓋SMT技術的各生產環節，注重內容的實用性，學習本書後讀者能夠全面系統地掌握SMT技術及操作技能。 本書為高等職業本專科院校電子信息類、通信類、計算機類、自動化類、機電類等專業SMT技術課程的教材，也可作為開放大學、成人教育、自學考試、中職學校和培訓班的教材，以及SMT行業工程技術人員的參考書。 本書配有免費的電子教學課件、習題參考答案等，詳見前言。
目錄
項目1 SMT生產準備 （1）
教學導航 （1）
1.1 SMT的定義與特點 （2）
1.2 SMT工藝流程 （4）
1.3 SMT生產環境要求 （7）
1.3.1 SMT生產條件 （7）
1.3.2 靜電防護 （8）
1.3.3 5S管理 （12）
1.4 SMT生產物料準備 （15）
1.4.1 表面組裝元器件的特點與分類 （15）
1.4.2 表面組裝電阻器 （17）
1.4.3 表面組裝電容器 （24）
1.4.4 表面組裝電感器 （28）
1.4.5 表面組裝半導體器件 （29）
1.4.6 表面組裝積體電路 （31）
1.4.7 表面組裝元器件的包裝方式 （37）
1.4.8 表面組裝印製電路板 （38）
1.5 生產設備準備 （45）
1.6 生產人員準備 （46）
1.7 生產工藝檔案準備 （47）
1.7.1 工藝檔案的分類與作用 （48）
1.7.2 工藝檔案的編制方法和要求 （49）
1.7.3 工藝檔案的格式及填寫方法 （50）
實訓1 生產物料的識別與檢測 （58）
思考與習題1 （58）
項目2 SMT錫膏印刷操作 （60）
教學導航 （60）
2.1 焊錫膏的使用 （61）
2.2 模板的使用 （64）
2.2.1 模板的結構 （65）
2.2.2 模板的製造方法 （65）
2.2.3 模板的設計 （66）
2.2.4 模板製造規範 （67）
2.3 印刷機操作 （68）
2.3.1 表面組裝印刷技術工藝流程 （68）
2.3.2 表面組裝印刷機及分類 （69）
2.3.3 表面組裝印刷機組成 （69）
2.3.4 印刷編程參數設定 （71）
2.3.5 印刷機操作流程 （72）
2.3.6 印刷機編程操作 （73）
2.4 印刷質量檢驗 （78）
實訓2 焊錫膏印刷操作 （80）
思考與習題2 （81）
項目3 SMT貼裝操作 （82）
教學導航 （82）
3.1 貼片機操作 （83）
3.1.1 貼片操作工藝流程 （83）
3.1.2 貼片機的分類 （83）
3.1.3 貼片機的結構 （86）
3.1.4 自動貼片機操作方法 （90）
3.2 貼片機編程 （91）
3.3 送料器的使用 （95）
3.4 貼裝質量檢驗 （98）
實訓3 貼片機編程與操作 （102）
思考與習題3 （103）
項目4 SMT再流焊接操作 （104）
教學導航 （104）
項目分析 （105）
4.1 再流焊機操作 （105）
4.1.1 再流焊接工藝過程 （105）
4.1.2 再流焊機的結構 （106）
4.1.3 再流焊機的操作方法 （107）
4.2 再流焊溫度設定 （109）
4.2.1 再流焊機溫度曲線 （109）
4.2.2 再流焊溫度參數的設定原則與操作 （110）
4.2.3 再流焊爐溫測試 （111）
4.3 再流焊接質量檢驗 （113）
實訓4 回流焊接操作 （116）
思考與習題4 （117）
項目5 SMT檢測操作 （118）
教學導航 （118）
項目分析 （119）
5.1 檢測方法及設備操作 （119）
5.1.1 人工目視檢驗方法 （119）
5.1.2 線上測試檢驗方法 （121）
5.1.3 自動光學檢測方法 （123）
5.2 SMT檢測標準 （125）
實訓5 焊接質量檢測操作 （134）
思考與習題5 （135）
項目6 SMT返修操作 （136）
教學導航 （136）
項目分析 （136）
6.1 返修工具設備 （137）
6.1.1 返修材料、工具和設備 （137）
6.2 各類元器件的返修 （141）
6.2.1 CHIP元件的返修方法 （141）
6.2.2 SOP元件的返修方法 （141）
6.2.3 QFP元件的返修方法 （141）
6.2.4 BGA元件的返修方法 （142）
實訓6 返修常用SMT元器件 （143）
思考與習題6 （143）
綜合實訓 組裝小型電子產品 （144）
附錄A SMT生產作業製程範例 （147）
附錄B SMT常見英文縮略語及含義 （159）
附錄C SMT基本名詞解釋 （160）
參考文獻 （166）
