產品系列概述
ROG幻16 Air是華碩旗下ROG玩家國度品牌推出的高端電競與全能筆記本系列,主打輕薄設計與高性能。該系列自2024年起開始疊代更新。
系列包括銳龍AI版(如GA605型號)和酷睿版(如GU605型號)等多個變體。2026年款升級了全新模具,並搭載了新一代硬體平台。該系列延續了輕薄高性能的產品定位。
硬體配置
ROG幻16 Air系列在2024年、2025年和2026年推出了多款型號。硬體配置涵蓋處理器、顯示卡、記憶體、存儲和電池等關鍵組件。散熱系統採用ROG冰川散熱架構,包含液態金屬導熱等技術。
2024年發布的ROG幻16 Air 銳龍AI版搭載AMD Ryzen™ AI 9 HX 370處理器,具備50 TOPS NPU算力,顯示卡可選配NVIDIA® GeForce RTX™ 4060或RTX 4070,記憶體板載32GB LPDDR5X-7500 MHz,存儲可選配1TB PCIe®4.0 SSD,電池容量為90Wh,支持30分鐘快充至50%電量。
2024年發布的ROG幻16 Air 酷睿Ultra版搭載英特爾® 酷睿™ Ultra 9 處理器 185H,顯示卡可選配NVIDIA® GeForce RTX™ 4060或RTX 4070,記憶體板載32GB LPDDR5X 7467 MHz,存儲為1TB PCIe®4.0 NVMe™ M.2 SSD,電池容量為90Wh。
2025年發布的ROG幻16 Air (2025) GA605可選配AMD Ryzen™ AI 7 350處理器或英特爾第二代酷睿Ultra9 285H處理器,顯示卡可選配NVIDIA® GeForce RTX™ 5060或RTX 5080,記憶體可選配32GB LPDDR5X-7500 MHz或板載32GB LPDDR5X 7467 MHz,存儲可選配1TB PCIe®4.0 SSD,電池容量為90Wh,支持30分鐘快充至50%電量。
2026年發布的ROG幻16 Air 2026搭載英特爾酷睿Ultra 9 386H處理器,基於Panther Lake架構,顯示卡最高可選配NVIDIA® GeForce RTX™ 5090,記憶體最高支持64GB LPDDR5X-8533,存儲最高為1TB PCIe 4.0 SSD,電池容量為90Wh,續航時間在視頻播放下可達25小時。
各代機型均採用ROG智慧型散熱系統或冰川散熱架構,包括液態金屬導熱、三風扇散熱技術、第二代Arc Flow絕塵風扇等組件。
散熱與性能表現
在高性能輕薄本中,散熱系統對於保障CPU、GPU及NPU等核心硬體性能穩定釋放至關重要。ROG幻16 Air為此採用了一套散熱架構。
散熱系統詳解
ROG幻16 Air採用ROG智慧型散熱系統或冰川散熱架構。其核心構成包括三風扇設計、第二代Arc Flow絕塵風扇、液態金屬導熱材料以及新型纖維網狀散熱管或VC均溫板。該系統還具備0dB環境靜音技術和防塵濾網。
性能釋放與實測
不同年份型號的性能配置與功耗釋放水平有所差異。2024款與2025款銳龍AI版的顯示卡TGP最高為105W,整機雙烤功耗約120W。2026款(Intel平台)在手動模式下,顯示卡單烤功耗最高可達160W,雙烤整機功耗最高可達175W。在CPU性能方面,銳龍AI 9 HX 370處理器在80W功耗釋放下,其單核與多核性能相比前代銳龍9 8945HS有顯著提升。酷睿Ultra 9 285H處理器的Cinebench R23多核跑分約19936。在GPU與AI性能方面,集成顯示卡Radeon 890M在1080P低畫質下可流暢運行部分3A遊戲。設備搭載的NPU(AMD XDNA2架構達50 TOPS,NVIDIA顯示卡最高提供321 TOPS)支持本地AI套用,如Stable Diffusion圖像生成。在高負載雙烤測試下,CPU溫度約為80℃,GPU溫度約為78.8℃,噪音水平約53.8分貝。
ROG幻16 Air的散熱系統旨在平衡高性能釋放與輕薄機身設計,以支持其在遊戲、創作和AI計算等重負載場景下的運行。
市場與銷售
ROG 幻16 Air 銳龍AI版於2024年7月28日首發。ROG幻16 Air 2025專業性能輕薄本於2025年3月31日開售。ROG幻16 Air 2026系列於2026年4月上架。
ROG幻16 Air獲得2024年度紅點產品設計獎,其2024款機型獲得2024年度設計創新獎。
ROG 幻16 Air系列定位為“專業性能輕薄本”或“電競筆記本”,其設計將高性能硬體與輕薄便攜的機身相結合,主要面向對性能、設計美學和移動性有較高要求的遊戲玩家、內容創作者及專業人士。