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產品發布
RK2116於2025年7月在瑞芯微第九屆開發者大會上正式發布。
該晶片在2025年7月17日至18日於福州舉辦的瑞芯微第九屆開發者大會（RKDC!2025）上由瑞芯微高級副總裁林崢源在主題為《瑞芯微新產品發布及綜述》的演講中介紹。在新產品展區，RK2116作為三顆新芯之一展出。
產品規格
RK2116系列音頻處理器晶片包括RK2116、RK2116G、RK2116M等變體型號。
核心處理器採用RISC-V架構（N320核心），最高運行頻率可達300MHz，並集成高性能雙核HiFi4 DSP。
內置768KB系統記憶體（SRAM），並支持片內執行（XIP）快閃記憶體接口。
音頻接口豐富，包括8組SAI、8組PDM、SPDIF接收（RX）與傳送（TX）接口，提供多達51個音頻專用I/O，輸入輸出配置靈活。部分型號（如RK2116M）新增4TX4RX的Audio Codec。
外圍接口涵蓋USB 2.0 OTG、2個SDIO、CAN 2.0B、4個UART、4個SPI、7個I2C、4個SARADC、8個PWM以及RMII乙太網接口等。
晶片採用QFP128L封裝，尺寸為14mm x 14mm。
該系列晶片（特別是RK2116M）在RK2118M基礎上進行了架構和IP的精簡，軟體高度兼容，可與RK2118形成高低配產品組合。
技術特點
晶片支持自研的ECNR（回聲消除降噪）、AVAS（車輛輔助倒車聲系統）、虛擬環繞等音頻算法。RK2116支持杜比全景聲（Dolby Atmos）以及DTS:X音頻技術。晶片內置高性能音頻Codec，提高了系統的集成度，其衍生型號RK2116M新增了4TX4RX的Audio Codec。晶片具備多通道硬體異步採樣率轉換（ASRC）功能。
套用領域
RK2116處理器同時面向汽車電子和消費電子兩大領域。
在汽車電子領域，RK2116支持智慧型座艙、車載音響系統及AVAS（車輛輔助倒車聲系統）合規性，適用於汽車內外置功放方案。
在消費電子領域，RK2116適用於高端音響系統、Soundbar音箱及語音互動設備，其支持杜比全景聲（Dolby Atmos）及DTS:X音頻技術，適用於家庭影院soundbar方案，提供音效體驗。
市場反響
根據公司財報，瑞芯微2025年營收同比增長40%，淨利潤同比增長75%，均創下歷史新高。同期，公司推出了包括音頻處理器RK2116在內的多款新產品。
