Qualcomm 5G DU X100

Qualcomm 5G DU X100是高通技術公司於2021年6月推出的PCIe內聯加速卡，旨在通過卸載伺服器CPU的計算密集型基帶處理任務，簡化5G網路部署，提供高性能、低延遲及節能優勢。該加速卡支持Sub-6 GHz和毫米波頻段的基帶處理，適用於虛擬化無線接入網路（vRAN）的公共或私有網路場景，並通過減少CPU核心需求、降低功耗及提升能效，最佳化運營商用戶體驗。

基本介紹

• 支持頻段：Sub-6 GHz/毫米波     
• 適用網路：O-RAN前傳 
• 產品形式：內聯加速卡 
• 交付計畫：2022年上半年（工程樣品） 

技術特點

Qualcomm 5G DU X100通過PCIe接口與伺服器連線，將延遲敏感及計算密集型的5G基帶功能（如解調、波束成形、信道編碼和大規模MIMO計算）從CPU卸載至加速卡處理，支持5G NR層1高處理和O-RAN前傳模式。該卡採用即插即用設計，兼容現成伺服器，無需額外硬體改造即可提升網路容量。

套用場景

該加速卡適用於運營商及基礎設施供應商部署虛擬化RAN（vRAN）基礎設施，推動蜂窩網路向虛擬化轉型。其設計兼顧公共網路和私有網路需求，支持工業4.0等場景的5G套用。

合作進展

截至2021年6月，高通推出了Qualcomm 5G DU X100加速卡，旨在推動虛擬化RAN的普及。工程樣品計畫於2022年上半年交付，加速卡正式商用後將助力5G網路實現規模化部署。