PCB混合表面處理技術是指PCB在做表面處理時，選擇 兩種或者兩種以上的表面處理方式進行表面處理。例如沉金+OSP。
基本介紹
- 中文名：PCB混合表面處理技術
- 屬性：表面處理技術
- 對象：PCB表面
- 例：沉金+OSP
簡介,背景,
簡介
PCB混合表面處理技術是指PCB在做表面處理時，選擇 兩種或者兩種以上的表面處理方式進行表面處理。例如沉金+OSP。
背景
PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連線點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。由於銅在空氣中傾向於以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理。
業界常見的表面處理技術主要有：（1）熱風整平；（2）化學沉鎳金；（3）整板電鍍鎳金；（4）有機塗覆（有機保護膜）；（5）化學浸銀；（6）化學沉錫。這些處理方法雖然套用廣泛，但都有其局限性。熱風整平的錫面不平整，不適合HDI板的貼裝工藝，整板電鍍鎳金成本高，焊接性不好；化學浸銀對環境要求特別嚴，極易被空氣的硫氧化，化學沉錫對阻焊攻擊很大，很容易造成阻焊脫落，貼裝後的幾個月內會長錫須；有機塗覆處理（OSP）表面平整，焊接性能強，但不耐磨，不適合有按鍵位的HDI產品；化學沉鎳金焊錫強度差，容易造成BGA處焊接後裂痕。而採用混合表面處理技術能夠取長補短，綜合各種表面處理技術的優點，有效的解決這些不足。
