M6 Pro是蘋果公司研發的高性能處理器晶片，屬於M6系列，是蘋果首批採用台積電(TSMC)2nm工藝的晶片之一，預計將用於2027年初推出的高端新款MacBook Pro。搭載M6 Pro晶片的全新設計MacBook Pro預計於2026年末至2027年初上市，該機型採用OLED顯示屏、更薄機身，並支持觸控等功能。2026年末將推出換用全新模具的M6 Pro/Max版MacBook Pro，新模具預計引入OLED面板、內置5G蜂窩網路等功能。
基本介紹
- 外文名：M6 Pro
- 產品類型：處理器晶片
- 上市時間：2026年末至2027年初
- 所屬品牌：蘋果
技術規格,發布信息,套用產品,
技術規格
根據2026年1月的行業訊息，M6 Pro晶片預計將採用台積電(TSMC)2nm工藝製造。
發布信息
M6 Pro是蘋果M6系列晶片中的一員。搭載M6 Pro晶片的MacBook Pro預計於2026年末至2027年初發布。在首批產品中，M6 Pro晶片將與M6 Max晶片一同作為高端MacBook Pro機型的配置選項，首發於採用全新設計（預計包括OLED顯示屏、更薄機身等）的MacBook Pro上。
套用產品
M6 Pro晶片預計將用於預計於2026年末至2027年初上市的全新設計高端MacBook Pro機型，與M6 Max一同。而搭載M6晶片的入門級14英寸MacBook Pro則預計同期發布。
