LED照明套用技術(機械工業出版社出版書籍)

LED照明套用技術(機械工業出版社出版書籍)

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《LED照明套用技術》是2011年10月1日由機械工業出版社出版的圖書,作者是莫蒂爾。該書可供LED製造業從業人員和相關專業人員閱讀,還可作為材料物理、材料化學等專業教師和學生的參考書。

基本介紹

  • 書名:LED照明套用技術
  • 作者:莫蒂爾 
  • 譯者王曉剛
  • ISBN: 9787111352433
  • 頁數:180頁
  • 出版社:機械工業出版社
  • 出版時間:2011年10月1日
  • 裝幀:平裝
  • 開本:16
出版信息,內容簡介,編輯推薦,作者簡介,目錄,

出版信息

作者:莫蒂爾(Patrick Mottier) (作者), 王曉剛(譯者)
出版社: 機械工業出版社; 第1版 (2011年10月1日)
叢書名: 國際電氣工程先進技術譯叢
平裝: 180頁
正文語種: 簡體中文
開本: 16
ISBN: 9787111352433
條形碼: 9787111352433
商品尺寸: 23.6 x 16.4 x 1.2 cm
商品重量: 299 g

內容簡介

《LED照明套用技術》首先介紹了LED照明的原理,並對面臨的問題與挑戰進行了討論;接著詳述了LED製造中的幾個關鍵問題,包括襯底、外延、工藝和封裝;隨後論述了LED的光電特性、LED照明、色彩品質的提高;最後對OLED(即有機LED)技術進行了介紹。

編輯推薦

《LED照明套用技術》發光二極體(LED)的套用不再局限於商業性標誌,目前正以無可爭議的優勢轉向商用和家用照明領域。LED照明技術興起於20世紀80年代,當時市售LED還不能發出藍色波長的光,而藍光LED的發明為LED白光照明的實現開闢了道路。從那時起,LED的性能(包括能量效率)得到顯著提高,目前已經趕超了螢光燈,且仍有很大的提升空間。
《LED照明套用技術》首先介紹了LED照明的原理,對面臨的問題與挑戰進行了討論;接下來的幾章內容介紹了LED製造中的幾個關鍵問題,包括襯底、外延、工藝和封裝;隨後幾章的內容包括LED的光電特性、LED照明、色彩品質的提高;最後詳述了OLED(即有機LED)技術,它具有當前照明領域中最吸引入的重要的特殊性能。

作者簡介

作者:(法國)莫蒂爾(Patrick Mottier) 譯者:王曉剛
Patrick Mottier目前是法國格勒諾布爾CEA-LETI(法國原子能委員會電子信息技術研究所)的照明項目主管。

目錄

者序
原書序
前言
第1章 LED:原理與挑戰1
1.1 光源領域的革新歷史1
1.2 LED和照明3
1.3 LED的工作原理、顏色、效率、壽命和質量8
1.3.1 LED發出白光:原理與挑戰11
1.3.2 壽命13
1.3.3 LED的品質15
1.4 LED面臨的挑戰16
1.5 參考文獻18
第2章 III族氮化物電致發光二極體的襯底20
2.1 簡介20
2.2 晶體結構及其與6H?SiC和Al2O3的外延關係22
2.3 異質外延的缺點和約束25
2.3.1 位錯25
2.3.2 襯底的解取向27
2.3.3 外延應力28
2.3.4 熱應力29
2.4 GaN在藍寶石上的MOVPE生長30
2.4.1 GaN生長30
2.4.2 標準2D外延32
2.4.3 3D外延生長33
2.4.4 外延的橫向過生長(ELO1S)34
2.4.5 各向異性生長35
2.4.6 兩級ELOGaN生長(ELO2S)36
2.4.7 使用懸空外延技術的GaN生長38
2.4.8 納米外延38
2.5 大塊氮化物襯底40
2.5.1 製造結晶GaN的HNPS(高氮壓溶液法)41
2.5.2 GaN的氨熱合成42
2.5.3 GaN的鹵化物氣相外延(HVPE)42
2.6 結論44
2.7 參考文獻44
第3章 III族氮化物高亮度LED51
3.1 簡介51
3.2 GaN的pn結52
3.3 有源區:InGaN/GaN量子阱54
3.3.1 生長和結構55
3.3.2 光學性質56
3.4 輻射效率61
3.5 結論與展望63
3.6 參考文獻64
第4章 二極體工藝設計67
4.1 簡介67
4.2 數量級68
4.3 二極體結構70
4.3.1 常規晶片(CC)71
4.3.2 倒裝晶片(FC)71
4.3.3 垂直薄膜(VTF)72
4.3.4 薄膜倒裝晶片(TFFC)72
4.4 晶片級光提取73
4.5 二極體工藝設計、蝕刻、接觸沉積75
4.5.1 n型接觸76
4.5.2 p型接觸76
4.6 蝕刻78
4.7 移除襯底79
4.8 發展趨勢79
4.9 參考文獻80
第5章 封裝83
5.1 簡介83
5.2 各種封裝工藝84
5.2.1 歷史背景84
5.2.2 從晶片到晶片84
5.2.3 帶連線引腳的器件86
5.2.4 SMT有引腳器件86
5.2.5 SMT無引腳器件90
5.2.6 其他技術90
5.2.7 小結91
5.3 熱管理92
5.3.1 目的92
5.3.2 散熱方式92
5.3.3 LED內的散熱93
5.3.4 各種封裝工藝的比較95
5.3.5 小結97
5.4 LED的光提取97
5.4.1 LED的橫向光提取97
5.4.2 利用透鏡實現垂直光提取98
5.4.3 透鏡和密封材料100
5.4.4 透鏡和密封的實現102
5.5 LED器件的特性102
5.5.1 熱和電氣特性102
5.5.2 光學特性103
5.5.3 篩選104
5.5.4 可靠性104
5.6 結論與展望105
5.7 附錄106
5.8 參考文獻109
第6章 電致發光二極體的光電特性111
6.1 LED的光度測定111
6.1.1 基本知識概述111
6.1.2 常用參數114
6.1.3 光度計/輻射計應具備的性能115
6.1.4 發光強度的測量118
6.1.5 光通量的測量119
6.1.6 光譜測量125
6.2 LED的電氣特性127
6.2.1 正向電壓127
6.2.2 溫度效應128
6.2.3 光度測量用LED的工作條件129
6.2.4 規範化的立場130
6.3 參考文獻130
第7章 LED的白光品質132
7.1 簡介:白光和視覺品質132
7.1.1 白光132
7.1.2 與光品質有關的幾個想法132
7.1.3 人類視覺功能:感受器、視網膜、大腦133
7.1.4 本章 內容134
7.2 比色法和測光法的概念134
7.2.1 比色法134
7.2.2 光度值137
7.3 用LED獲得白光140
7.3.1 基於短波長發射的白光二極體140
7.3.2 基於紫外光二極體的白光LED140
7.3.3 將紅光、綠光和藍光結合140
7.3.4 多個LED結合和光譜最佳化的實例142
7.3.5 白光LED顏色的標準化142
7.4 光源的顯色性143
7.4.1 CIE對CRI的定義143
7.4.2 詳細計算過程145
7.4.3 CIE立場的改變,考慮了觀察者的判斷146
7.5 改善LED的發光品質146
7.5.1 模型146
7.5.2 色彩模擬149
7.5.3 實驗驗證149
7.5.4 關於視覺評判複雜性的結論151
7.6 LED在照明中的套用152
7.7 結論:優點、措施和展望152
7.8 致謝152
7.9 參考文獻153
第8章 OLED技術156
8.1 簡介156
8.1.1 有機材料:發展史156
8.1.2 第一個OLED器件的誕生156
8.2 電致發光二極體157
8.2.1 有機半導體的類別157
8.2.2 沉積技術概述158
8.3 有機半導體:理論160
8.3.1 有機化學半導性簡介160
8.3.2 非晶態有機固體的電子輸運模型162
8.4 OLED的電氣特性164
8.4.1 載荷子注入模型164
8.4.2 載荷子輸運模型164
8.5 OLED的各種結構166
8.5.1 直接二極體和反向二極體166
8.5.2 使用底發射和頂發射二極體166
8.5.3 異質結二極體和能帶工程167
8.5.4 光提取168
8.5.5 螢光與磷光169
8.6 OLED照明專用結構170
8.6.1 單發光層結構170
8.6.2 雙發光層材料171
8.6.3 n發光層結構(n≥3)172
8.6.4 堆疊式OLED和疊層結構172
8.6.5 轉換器(下轉換)172
8.7 OLED的穩定性與壽命:封裝問題173
8.8 用於照明的OLED175
8.9 參考文獻176
作者列表179

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