LED封裝與光源熱設計

出版信息

LED封裝與光源熱設計

作者：柴廣躍、李波、王剛、向進
　　定價：89元
印次：1-1
ISBN：9787302470243
出版日期：2018.09.01
印刷日期：2018.07.31

內容簡介

本書系統論述了發光二極體的封裝、燈具原理與熱設計。全書共11章，分別介紹了LED熱設計基礎、傳熱學基礎、LED晶片與熱性能、LED封裝與熱設計、LED光源組件與燈具熱設計、LED器件的瞬態熱測試方法、LED器件瞬態熱測試的實際操作、LED熱仿真分析軟體、LED組件熱特性仿真分析、LED燈具熱仿真分析等內容。本書將LED器件封裝及光源燈具技術、熱設計基礎理論及仿真工具、LED熱特性測試與評估相關知識融會貫通為一體，為讀者提供了有關LED封裝與燈具熱設計的基本原理與套用，集學術性與套用性為一體，可供相關科研與工程技術人員參考。

圖書目錄

上篇LED熱設計基礎

第1章引言

1.1LED技術的發展

1.2LED的失效

1.2.1機械失效

1.2.2腐蝕失效

1.2.3電氣失效

1.2.4光學失效

1.3熱設計的重要性

1.4熱設計流程

第2章傳熱學基礎

2.1熱與能量

2.2能量傳遞與傳熱

2.3基本定律

2.3.1熱力學第一定律

2.3.2質量固定的傳熱

2.3.3體積固定的傳熱

2.4傳熱機理

2.4.1熱傳導

2.4.2熱對流

2.4.3熱輻射

2.5熱阻網路熱設計

2.5.1熱阻的概念

2.5.2擴散熱阻

2.5.3接觸熱阻及熱界面材料

2.5.4熱阻網路

2.5.5常用散熱器

2.6計算機模擬熱設計簡介

2.7幾種先進的冷卻技術

2.7.1相變散熱與熱管

2.7.2液體冷卻與器件

2.7.3熱電冷卻與器件

2.7.4電流體流動散熱

第3章LED晶片與熱性能

3.1LED基本原理

3.1.1雙異質結結構LED原理

3.1.2量子阱結構LED原理

3.2晶片

3.2.1LED襯底材料與晶片結構

3.2.2功率型LED晶片

3.3LED晶片熱特性

3.3.1結溫與熱阻

3.3.2光通量與溫度的關係

3.3.3輻射波長、色溫與溫度的關係

3.3.4正向電壓與溫度的關係

3.3.5壽命與溫度的關係

第4章LED封裝與熱設計

4.1封裝的層級

4.2LED的封裝

4.2.1LED封裝的作用

4.2.2設計的基本要素

4.2.3封裝的基本材料及原理

4.2.4LED封裝基本工藝流程

4.2.5封裝的基本設備

4.2.6封裝的基本結構

4.2.7減小封裝熱阻的基本方法

4.2.8LED晶片焊接及新型粘接技術

4.2.9晶片焊接質量的評估

4.2.10晶片固晶的可靠性

4.3功率型LED封裝

4.3.1Luxeon系列LED的封裝結構

4.3.2Golden Dragon系列LED的封裝結構

4.3.3XLAMP系列LED的封裝結構

4.3.4多晶片LED光源模組封裝

4.4LED晶片級封裝

4.4.1晶片級封裝LED器件

4.4.2集成封裝倒裝LED光源模組

4.4.3高壓倒裝LED光源模組

4.5封裝中的熱設計

4.5.1熱設計的分級

4.5.2LED器件的典型散熱通道

4.5.3封裝中的熱設計方法

第5章LED光源組件與燈具熱設計

5.1LED照明組件與燈具的定義

5.1.1LED照明模組

5.1.2LED照明光源

5.1.3LED燈具

5.2典型LED燈具

5.2.1LED射燈

5.2.2LED球泡燈

5.2.3LED燈管

5.2.4LED筒燈

5.2.5LED路燈

5.3LED燈具熱設計基礎

5.3.1LED燈具設計簡述

5.3.2熱設計目標和原則

5.3.3熱設計流程

5.3.4典型散熱器材料與結構

5.3.5熱沉熱阻分析

5.4LED燈具熱設計實例

5.4.1使用翅片散熱器的大功率LED路燈光源組件

5.4.2燈絲型LED球泡燈

5.4.3捷運用LED燈管

5.4.4LED投光燈

5.4.5球泡燈照明模組的輻射散熱

中篇LED熱特性測試方法及測試平台

第6章LED器件的瞬態熱測試方法

6.1LED器件瞬態熱測試的步驟

6.1.1LED器件溫度敏感參數的測量和校準

6.1.2LED器件的瞬態熱測試

6.1.3結構函式的理論基礎

6.1.4LED器件的電、光、熱聯合測試平台的實現

6.2結構函式的套用和案例分析

6.3對LED整燈進行瞬態熱測試的測試案例

第7章LED器件瞬態熱測試的實際操作

7.1瞬態熱測試需要的準備工作

7.1.1T3Ster系統的安裝和接線

7.1.2被測LED器件的安裝與連線

7.2LED器件的瞬態熱測試

7.2.1LED器件溫度敏感參數的測量和校準

7.2.2LED器件的瞬態熱測試

7.2.3瞬態熱測試結果的分析

7.2.4使用瞬態雙界面法獲得被測LED器件的結殼熱阻

7.2.5RC Compact Model的生成

下篇LED熱設計仿真工具原理與套用

第8章LED熱仿真分析軟體介紹

8.1熱仿真分析軟體的背景及原理

8.2FloEFD特點和優勢

8.3FloEFD工程套用背景

8.4FloEFD軟體安裝

8.4.1FloEFD 15.0軟體程式安裝

8.4.2許可證管理器的安裝

8.4.3FloEFD 15.0單機版或網路浮動版伺服器許可證的安裝

8.4.4FloEFD 15.0網路浮動版客戶端許可證獲取

8.5熱仿真軟體使用流程

8.6FloEFD軟體LED模組

8.6.1介紹

8.6.2仿真功能

8.6.3簡化模型

8.6.4LED資料庫

8.7熱仿真軟體的價值

第9章LED組件熱特性仿真分析

9.1LED組件熱特性仿真分析介紹

9.2LED組件熱特性仿真

9.2.1建立模型

9.2.2求解域調整

9.2.3參數設定

9.2.4格線設定

9.2.5求解計算

9.2.6仿真結果分析

第10章LED燈具熱仿真分析

10.1LED燈具熱仿真分析幾何模型

10.2LED燈具熱仿真分析步驟

10.2.1建立模型

10.2.2求解域調整

10.2.3參數設定

10.2.4格線設定

10.2.5求解計算

10.2.6仿真結果分析

第11章LED射燈熱仿真分析

11.1LED射燈熱仿真分析介紹

11.2LED射燈熱仿真分析步驟

11.2.1建立模型

11.2.2求解域調整

11.2.3參數設定

11.2.4格線設定

11.2.5求解計算

11.2.6仿真結果分析

11.2.7最佳化設計

參考文獻

附錄A軟體術語中英文對照

附錄BT3Ster系統介紹

B.1T3Ster系統概述

B.2實時測量系統

B.3T3Ster系統的測試主機T3Ster Mainsys介紹

B.4T3Ster系統的T3Ster Booster介紹

B.5LV版本T3Ster Booster介紹

B.6T3Ster系統Thermostat乾式恆溫槽介紹

B.7T3Ster系統其餘主要配件介紹

B.8TeraLED光學測試設備以及與之配合使用的積分球

附錄C空氣在1atm(101.33kPa)下的物理性質

附錄D飽和水/水蒸氣的性質