基本介紹
- 外文名：Huron River
- 性質：新一代平台
- 來源公司：英特爾
- 特點：封裝體積小
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外界猜測和期待
這是非常容易猜測的，但我們希望大部分的TDP節省是來自於圖形處理器。因為在Sandy Bridge中圖形處理器是一個與晶片一樣的統一整體，而在Arrandle中是在同一個插槽中兩個核心，圖形處理器粘連在45納米的板上，肯定會比在32納米上更大也更容易產熱。
我們並不知道確切的百分比或者Huron River到底有怎樣的低能耗表現，但可以肯定的是不會有太大的改變，與Arrandale的低熱量設計相比，你可能都感覺不出來。
Sandy Bridge也有De-Muxed 的EDP，用以提供多執行緒運行時不間斷的圖形效果。據說，這也可以降低能耗，但這又是另一說了。
技術分析
晶片組
代號Calpella的Intel Core i7/i5/i3筆記本近期已經開始批量投放市場，隨之而來的下一代Intel移動平台計畫日前也在網路上曝光。根據近期多家媒體的報導，Intel路線圖中的下一代移動平台“HuronRiver”（休倫河）將於2011年第一季度上市。 Huron River平台包括三大組件，其中最沒有懸念的就是大家已經相當耳熟的Sandy Bridge處理器，其他還包括代號Cougar Point的單晶片晶片組和無線網路模組。其中無線網卡包括代號Rainbow Peak和Taylor Peak的兩款新品，以及延續自現有產品的Kilmer Peak(即已經上市的Centrino Advanced-N + WiMAX 6250網卡)。
首先來看處理器Sandy Bridge，採用32nm工藝製造，分為雙核版Sandy Bridge-DC以及四核版Sandy Bridge-QC。相比目前把CPU與GPU核心封裝在同一塊晶片上的Arrandale，Sandy Bridge將在核心層面上直接集成代號Ironlake的圖形核心（Intel HD Graphic），支持DirectX 10.1。
至於最近剛剛曝光的晶片組Couger Point，與目前代號Ibexpeak的5系列非常相似，最大的升級是支持SATA 6Gbps接口，在其提供的6個SATA連線埠中將有兩個能夠支持新SATA標準。工藝方面目前還沒有確切訊息，有望從Ibexpeak的65nm升級到45nm。除此以外的其他方面，Couger Point和Ibexpeak完全一致，USB 3.0的原生支持還要等再下一代晶片組才能夠實現。
縮小封裝尺寸
在目前的Calpella平台中，處理器有PGA封裝(對應四核，面積37.5x37.5mm)和BGA封裝(對應雙核，34x28mm)兩款，晶片組則有普通版(27x25mm)和SFF版(22x20mm)兩種版本。刨去PGA封裝處理器+SFF晶片組這種沒有實際意義的搭配，筆記本廠商共有三種選擇：PGA處理器+普通版晶片組，BGA處理器+普通版晶片組，BGA處理器+SFF晶片組。其中最後一種組合尺寸最小，處理器+晶片組總面積為1392mm2，比上一代Montevina SFF版的1415mm2稍有降低，比如聯想ThinkPadT410s就是這樣的一種搭配。
而到了Huron River時代，封裝尺寸將進一步縮小。據悉PGA封裝版處理器尺寸將仍為37.5x37.5mm，而BGA封裝版由於將CPU和GPU融合，封裝尺寸將縮小到31x24mm。處理器功耗和上代產品保持一致，分別為標準版55W、45W、35W，LV低電壓版25W，ULV超低電壓版18W。不過，在Calpella平台中45W TDP的四核處理器只有PGA封裝版，Huron River則將提供BGA封裝版，輕薄本有望用上四核心。
晶片組方面，Couger Point也將繼續提供SFF小尺寸封裝版，不過22x22mm的面積比Ibexpeak的22x20mm還略大，普通版25x25mm則比Ibexpeak的27x25mm略小。
