Frore Systems

Frore Systems是一家美國散熱技術公司，專注於為人工智慧設備提供先進的散熱解決方案。公司總部位於矽谷，成立於2018年。其核心產品包括面向消費電子與邊緣設備的AirJet®固態主動散熱晶片，以及面向數據中心高性能GPU（如英偉達產品）的LiquidJet™液冷技術。該公司技術以高效、靜音和緊湊為特點，並與英特爾、英偉達等行業巨頭建立了合作關係，其產品曾多次榮獲CES創新大獎。2026年3月，Frore Systems完成D輪融資後估值達16.4億美元，成為新晉獨角獸企業。

基本介紹

• 公司名稱：Frore Systems
• 外文名：Frore Systems
• 所屬行業：散熱技術
• 總部地點：美國矽谷（聖何塞）
• 經營範圍：全場景散熱技術平台
• 公司口號：重新構想散熱
• 成立時間：2018年1月1日

歷史沿革

Frore Systems於2018年1月1日在美國加利福尼亞州成立，由兩位前高通工程師Seshu Madhavapeddy和Surya Gant聯合創立。成立早期，公司專注於為手機和小型無風扇電子設備開發風冷散熱技術。

2022年12月，公司完成1億美元C輪融資；2024年6月，完成8000萬美元C+輪融資。在英偉達執行長黃仁勛的建議下，公司開始將業務重心轉向面向AI晶片和數據中心的液冷散熱解決方案。

2026年3月，公司宣布完成1.43億美元D輪融資，投後估值達16.4億美元，成為獨角獸企業，累計融資總額達到3.4億美元。

企業治理

Frore Systems由Seshu Madhavapeddy博士和Surya Gant聯合創立，Seshu Madhavapeddy擔任公司創始人兼執行長。公司亞太區市場負責人為Amber IP。公司總部位於美國矽谷（聖何塞），並在中國台灣設有製造運營基地。

主營業務

Frore Systems是一家專注於為高性能AI晶片及計算設備提供先進散熱解決方案的美國技術公司。其核心業務是通過創新的熱管理技術，解決因AI算力激增而面臨的散熱瓶頸問題，以釋放計算設備的性能潛力。公司提供覆蓋數據中心、邊緣計算到終端消費電子的全場景散熱技術平台，產品廣泛適配英偉達、高通、AMD等主流晶片廠商的平台。

公司面向數據中心場景的核心技術是LiquidJet液冷技術平台。LiquidJet是一種採用半導體製造工藝製造的多級3D短迴路噴射通道直接液冷冷板，旨在提升數據中心算力密度和能效（PUE）。基於此，公司進一步推出了系統級解決方案LiquidJet Nexus，這是一款專為½U AI計算托盤設計的輕量化一體化冷板系統，通過整合多個LiquidJet冷板並取消軟管與連線器，構建統一散熱架構。面向邊緣及終端設備，公司的核心技術是AirJet固態主動散熱晶片平台。該平台包括消費級的AirJet Mini G2和工業邊緣級的AirJet PAK等產品，具有超薄、靜音、防塵防水的特性，可為無風扇緊湊設備提供持續高性能的主動冷卻能力。

Frore Systems的業務覆蓋數據中心、邊緣計算及終端消費電子三大場景。在數據中心領域，主要為AI伺服器和高性能計算集群提供LiquidJet系列液冷解決方案。在邊緣計算場景，為工業AI網關、迷你PC等設備提供AirJet PAK等散熱模組。在終端消費電子場景，其AirJet Mini晶片可集成於超薄筆記本、智慧型手機、SSD等設備中。公司與英特爾、英偉達、高通等晶片廠商建立了深度合作，通過參考設計等方式推動技術落地。

2026年3月，Frore Systems完成1.43億美元D輪融資，投後估值達16.4億美元，成為新晉獨角獸。公司通過構建從晶片級到系統級的散熱技術棧，正致力於將散熱提升為決定AI設備性能的關鍵基礎設施層。

主要產品

Frore Systems致力於提供覆蓋從終端、邊緣到數據中心的全場景散熱解決方案。其核心產品主要包括面向消費電子與邊緣計算的AirJet®固態主動散熱晶片系列，以及面向AI數據中心的高性能LiquidJet™液冷技術平台。

AirJet® Mini G2於2025年COMPUTEX首次發布。該晶片尺寸為27×41.5×2.65毫米，散熱功率為7.5瓦，較第一代產品提升50%，運行噪音為21分貝，背壓達1750帕斯卡。AirJet® Mini G2旨在支持日益增長的邊緣AI推理負載，並已被高通Snapdragon X2 Elite 2-in-1筆記本及迷你PC參考設計採用。AirJet® Mini Sport於2024年MWC上海發布，是首款支持IP68防塵防水的固態散熱晶片。其尺寸為27.5×41.5×2.5毫米，散熱能力為5.25瓦，背壓為1750帕斯卡。該型號適用於智慧型手機、運動相機等需要高防護等級的設備。AirJet® PAK是一款即插即用的固態主動散熱解決方案。其中AirJet® PAK 5C G2模組內部集成五個AirJet® Mini G2晶片，淨散熱功率高達45瓦。該模組尺寸為100×65×10毫米，重量為101克，可直接安裝在AI核心模組（SoM）上，適配包括NVIDIA Jetson Orin系列在內的主流邊緣計算平台。

LiquidJet™是一款用於數據中心的多級3D短迴路噴射通道直接液冷冷板技術，於2025年10月正式推出。該技術採用半導體製造工藝套用於金屬晶圓，實現精準匹配GPU功率分布的3D微結構。相比傳統冷板，LiquidJet™可實現75%的熱傳導效率提升，支持2倍更高的熱點功率密度。針對1400瓦的NVIDIA Blackwell Ultra GPU，LiquidJet™可將散熱性能提升75%，晶片結溫降低7.7°C。針對1950瓦的NVIDIA Rubin GPU，散熱性能提升超過50%，晶片結溫降低7.5°C。該技術設計標準已覆蓋至4400瓦級別，旨在為未來架構（如Feynman）提供支持。LiquidJet™ Nexus一體化集成冷板系統於2026年3月發布。該系統專為½U高密度計算托盤（如NVIDIA Kyber）設計。LiquidJet™ Nexus通過整合多個LiquidJet™冷板，取消托盤級軟管、連線器和分配歧管，構建一體化散熱系統。其核心優勢包括熱交換效率提升75%，支持53°C入口液體溫度，系統總重僅2.5千克，重量減少65%。該系統可將CPU溫度降低8°C，從而提升AI Token生成速率約4%，或實現約10%的PUE（能源使用效率）改進。

Frore Systems的產品廣泛套用於消費電子與邊緣設備，如筆記本電腦、智慧型手機、SSD、迷你PC、工業相機、5G熱點、遊戲設備等。同時，其液冷技術也適配NVIDIA、AMD、高通等主流晶片平台的高性能GPU/CPU散熱，服務於數據中心與AI伺服器領域。

智慧財產權

Frore Systems在固態主動散熱和晶片級液冷領域構建了核心技術專利布局。公司的智慧財產權主要圍繞兩大核心技術路徑：創新的半導體製造工藝套用於金屬晶圓以製造3D散熱微結構，以及LiquidJet液冷技術的獨有設計。

LiquidJet液冷技術採用半導體製造工藝適配金屬晶圓，實現3D短迴路噴射通道微結構的製造。該技術的噴射通道直徑達微米級，並可根據GPU熱點分布進行定製化布局。AirJet則是全球首款固態主動散熱晶片，擁有自主智慧財產權。

經營狀況

2026年3月，Frore Systems宣布完成1.43億美元D輪融資。本輪融資由MVP Ventures領投，富達、Mayfield、高通創投等機構跟投。融資後公司投後估值達到16.4億美元，成為獨角獸企業，公司累計融資額達3.4億美元。

公司與英特爾、英偉達、高通等行業巨頭達成深度合作。其產品已被全球多家OEM與系統廠商集成。

公司計畫將新資金用於擴大產能、加速產品研發及拓展全球市場布局。

社會責任

Frore Systems 的先進散熱技術通過提升能源效率、降低環境影響以及賦能關鍵套用領域，積極履行其社會責任。

在環境效益方面，其數據中心液冷解決方案通過提升散熱效率、支持更高冷卻液進水溫度，顯著降低了數據中心的能源使用效率（PUE）和整體能耗。例如，LiquidJet™ Nexus 一體化冷板系統支持 53°C 入口液體溫度，熱交換效率提升 75%，可將 CPU 溫度降低 8°C，實現約 10% 的 PUE 能源效率改進，減少了對機械製冷的依賴。

在社會效益方面，其固態主動散熱技術推動了邊緣AI和消費電子設備向更輕薄、靜音、防塵防水的方向發展，改善了用戶體驗。該技術已套用於公共安全等關鍵領域，例如為 FirstNet® 專網終端提供散熱支持，保障了設備在惡劣環境下的可靠運行。其技術有效解決了AI算力激增帶來的散熱瓶頸，為AI基礎設施的可持續發展提供了支撐。

重要事件

Frore Systems 成立於2018年，由前高通工程師 Seshu Madhavapeddy 和 Surya Gant 創立。公司早期技術方向是為手機和小型無風扇電子設備提供風冷散熱技術。2022年12月，公司完成1億美元C輪融資；2024年6月，完成8000萬美元C+輪融資。

2024年1月，在CES 2024上，Frore Systems 推出 AirJet Mini Slim 無風扇散熱器，並榮獲CES“最具創新獎”。2024年6月，公司發布首款防水散熱產品 AirJet Mini Sport，支持IP68防水等級。

2025年5月，在台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)上，Frore Systems 首次發布 AirJet Mini G2 固態散熱晶片，散熱能力較第一代提升50%。2025年10月，公司發布晶片直冷式液冷冷板解決方案 LiquidJet，旨在滿足AI數據中心日益增長的性能需求。同年10月，Frore Systems 宣布與SSD行業領導者 Phison、Sabrent 和 OWC 達成技術合作，共同展示搭載 AirJet 散熱晶片的SSD產品。

2026年1月，在國際消費電子展(CES 2026)上，Frore Systems 展示了覆蓋終端、邊緣到數據中心的全場景散熱解決方案，包括為1950W的NVIDIA Rubin GPU提供散熱的LiquidJet冷板升級版，以及集成於高通Snapdragon X2 Elite參考設計的AirJet Mini G2。公司連續第三年獲得CES創新大獎。2026年3月11日，Frore Systems 發布專為½U AI伺服器設計的一體化液冷系統 LiquidJet Nexus。2026年3月16日，公司宣布完成1.43億美元D輪融資，投後估值達16.4億美元，正式躋身獨角獸企業行列。

企業文化

Frore Systems的使命為“重新構想散熱”（Reimagined Cooling）。創始人兼CEO Seshu Madhavapeddy博士認為，散熱是制約AI性能的因素之一，公司的散熱平台致力於應對這一制約。有觀點認為散熱是決定AI性能上限的因素之一，並將散熱視為影響產品形態的前提條件。Frore Systems專注於散熱技術的創新與套用，其技術旨在幫助AI設備在輕薄、安靜、封閉的條件下實現穩定的性能表現。公司由兩位前高通工程師創立，後將業務重心轉向液冷散熱領域。

社會榮譽

2024年，Frore Systems的AirJet Mini固態主動冷卻晶片在嵌入式技術類別榮獲CES創新大獎。2025年，AirJet Mini Sport超小型固態主動散熱晶片在計算機硬體和組件類別榮獲CES創新獎。2026年，Frore Systems憑藉AirJet Mini G2及全場景散熱方案連續第三年斬獲CES創新大獎。

行業媒體PCMag評價其技術為“真正創新”。Linus Tech Tips評價為“性能大幅提升”。