FP10 平台

FP10平台是封裝平台。其設計採用28W的默認熱設計功耗。

基本介紹

  • 中文名:FP10 平台
  • 所屬品牌:AMD
技術參數,採用產品,發布信息,

技術參數

該平台採用28W的默認熱設計功耗(TDP)設計。

採用產品

根據2026年1月的公開信息,AMD基於Zen 6架構的移動處理器(如代號“Medusa Point 1”)已確認採用FP10平台/插槽,其默認TDP設計為28W。

發布信息

2026年01月13日,有新聞報導稱AMD Zen 6處理器“Medusa Point 1”現身海關艙單,確認採用FP10平台/插槽,並具備28W默認TDP設計。

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