FMM（高精度金屬掩模板）是中小尺寸OLED面板蒸鍍工藝中的核心精密模具與消耗性零部件，其作用是幫助OLED有機材料透過其上的微細孔沉積形成顯示像素。其核心原材料為熱膨脹係數極低的因瓦合金（Invar）。製造面臨極高技術壁壘，開孔精度需達微米級（如±2.5μm以內），大尺寸化後需克服重力、熱應力導致的形變等挑戰，對材料均勻性要求苛刻。
早期全球市場由日本企業（如DNP）主導。2021年起，國產FMM實現從0到1的突破，2023至2024年進入快速發展期。國內企業如寰采星科技、眾凌科技等相繼實現G6代FMM量產並導入面板廠產線。在高世代產品方面，寰采星科技完成國內首條G8.6代FMM製造整線搬入，眾凌科技完成國內首台G8.6代FMM曝光機搬入產線。全球OLED面板市場圍繞8.6代線形成傳統FMM和FMM-free（如JDI的“eLeap”技術、維信諾ViP技術）兩大技術陣營。
基本介紹
- 中文名：高精度金屬掩模板
- 套用領域：OLED面板製造
- 材料類型：金屬或金屬+樹脂
- 主要廠商：DNP、眾凌科技、寰采星科技
- 國產突破：眾凌科技、寰采星
- 市場需求：2030年預計128.2億元
- 技術難點：材料形變控制
發展歷程,技術原理,未來趨勢,
發展歷程
精細金屬掩膜版（FMM）是OLED蒸鍍工藝中的核心消耗性零部件，其製造技術壁壘極高。早期，全球FMM市場長期被日本企業壟斷，日本DNP（大日本印刷）是全球FMM市場的絕對領導者，曾占據全球90%以上的市場份額。DNP不僅與三星顯示等面板廠簽訂獨家供應協定，還獨家獲得日本日立金屬供應的高端Invar材料，形成了從原材料到產品的完整產業鏈壁壘。韓國及中國面板廠商長期依賴進口，採購成本高昂且受制於人。
為打破國外壟斷，保障國內OLED產業鏈安全，中國多家企業自2019年左右開始啟動FMM的研發與產業化。例如，深圳浚漪科技於2019年正式啟動第六代OLED高精度金屬掩膜版的研發。2021年，浚潁光電（與浚漪科技關聯）宣布實現FMM量產，標誌著國產FMM實現了從0到1的突破。
2023年至2024年，國產FMM產業進入快速發展期。國內企業如寰采星科技、眾凌科技等相繼實現了G6代FMM的規模化量產，並成功導入國內面板廠產線，開始打破國外壟斷。其中，寰采星科技在2023年已實現FMM量產並導入和輝光電產線。
隨著京東方、三星顯示等全球面板巨頭開始投建G8.6代AMOLED產線，市場對大尺寸、高精度FMM的需求激增，推動了新一輪技術競賽。為應對市場需求，日本DNP於2024年上半年宣布啟動其位於福岡的G8代FMM產線。韓國企業如Poongwon Precision（豐元精密）也加速推進G8代FMM的量產計畫。中國企業在G8.6代FMM的研發和量產上取得系列關鍵突破，2025年，眾凌科技與山西太鋼精帶聯合研發的大寬幅FMM用Invar金屬薄帶實現量產，突破了上游關鍵原材料的國產化瓶頸。同年11月，寰采星科技完成國內首條G8.6代FMM製造整線的搬入，實現了從G6到G8代的“代際跨越”。南京高光也在2025年推出了G8.6代高精密金屬掩膜版產品。
進入2026年，高世代FMM的產業化進程繼續推進，寰采星科技的G8.6代FMM產線預計在2026年實現量產。下游面板產線方面，京東方的G8.6 AMOLED生產線首款產品於2025年12月成功點亮，三星顯示也於2026年1月啟動其G8.6 AMOLED面板的量產，這直接拉動了對G8.6代FMM的確定需求。國內企業如寰采星、眾凌科技等正通過持續擴產和技術疊代，力爭在未來的全球市場競爭中占據更重要的地位。
技術原理
FMM是OLED蒸鍍工藝中的核心精密模具，其作用是幫助OLED有機材料透過其上數以萬計的20μm～30μm的細孔沉積形成顯示像素。FMM的結構精細程度直接決定了AMOLED面板的像素密度（PPI）。
FMM的核心原材料是熱膨脹係數極低的因瓦合金（Invar，通常為Invar36），其厚度通常在20-30微米，甚至更薄至18微米。
FMM的製造工藝主要有蝕刻法、電鑄法和多重材料複合法。蝕刻法主要通過蝕刻Invar Sheet的方式製作，代表廠商有日本DNP、TOPPAN等；電鑄法製作的FMM厚度更薄，代表廠商有日本Athene與Hitachi Maxell等；多重材料複合法主要採用樹脂和金屬材料混合以應對熱膨脹。
從開孔形狀來看，FMM可分為插槽型和狹縫型。一張FMM主要由frame、cover、support、align stick、fine stick五個部分組成，製作過程稱為張網。
FMM製造面臨極高的技術壁壘，開孔精度需控制在微米級如±2.5μm以內；大尺寸化後面臨重力、熱應力導致的形變（蠕變）挑戰；對原材料純度、均一性要求苛刻。用於矽基OLED（OLEDoS）的FMM技術要求更高，需採用電鑄等方式在矽基板上製作，以實現數千PPI的像素密度。
未來趨勢
隨著面板世代線向G8.6及以上演進，FMM尺寸增大，在製作和使用過程中受到重力、壓力、磁力等應力作用而產生蠕變、彎曲下垂等問題越明顯，形變控制成為量產難點。同時，對開孔精度、材料均勻性、高溫環境下的形狀穩定性要求持續提高。
高端Invar合金（特別是50μm以下）長期被日立金屬（Hitachi Metals）壟斷並獨家供應給DNP，是中國FMM產業發展的關鍵瓶頸。雖然國內企業如眾凌科技聯合太鋼精帶已實現國產Invar材料（寬幅400mm，厚度25μm）的量產突破，但在全面規格覆蓋（如15μm級別）和穩定量產水平上，與國外先進水平相比仍有差距。
日本JDI於2022年開發“eLeap”技術，採用無掩模沉積和光刻技術，無需FMM即可製造OLED，提升像素密度至800ppi。該技術若普及，有望解決FMM費用高、交期長、起訂門檻高的痛點，可能減少FMM需求。2026年3月，維信諾宣布其全球首條搭載無FMM技術（ViP）的8.6代AMOLED生產線完成廠房建設交付，該技術由維信諾自主研發，同樣無需FMM，可實現獨立像素和高精度，並宣稱像素密度可達1700ppi，配合Tandem疊層器件技術可大幅提升器件壽命或亮度。此外，印刷OLED技術同樣繞開蒸鍍設備和FMM，具有材料利用率高、成本低等優點，是另一種重要的替代技術路線。
FMM產品將向更薄（如15μm）、更精細（更高PPI，如>550ppi）、更寬更長（適配G8.6等大尺寸面板）方向發展。例如，寰采星科技已展示全球最長1.7米、最寬480mm的G8.6代FMM樣品。隨著三星顯示、京東方等面板大廠投建G8.6代AMOLED產線，FMM市場需求將持續增長，預計到2030年全球市場規模將達128.2億元。市場競爭格局正從日本DNP一家獨大，向中國（如寰采星、眾凌科技）、韓國（如Poongwon Precision）企業崛起的多元化方向發展。中國FMM產業正從“國產化突破”向“提升良率、擴大產能、進軍全球市場”階段邁進，國內企業如寰采星、眾凌科技已實現G8.6代FMM的試量產或整線搬入，並積極規劃新產能以配合下游高世代產線需求。
