EDSFF E3.S是一種企業級固態硬碟外形規格，屬於企業和數據中心標準外形（EDSFF）的E3系列中的短版規格。近日，鎧俠宣布成功研發並開始送樣該規格，該標準已由SNIA SFF TA技術工作組標準化。
2021年11月，鎧俠推出了業界首款採用PCIe 5.0技術設計的EDSFF E3.S系列固態硬碟產品——鎧俠CD7 E3.S系列。此後，包括三星、Solidigm、憶聯、宜鼎在內的多家廠商陸續推出了基於E3.S規格的PCIe 4.0/5.0企業級SSD及CXL記憶體模組等產品。該規格擁有7.5mm和16.8mm兩種厚度。
E3.S尺寸與2.5英寸U.2硬碟相近，但通過最佳化的連線器與散熱設計，支持更高的功耗與PCIe通道數，旨在為數據中心的高性能計算、人工智慧等場景提供更高的存儲密度、散熱效率與性能。
基本介紹
- 外文名：EDSFF E3.S
- 產品類型：企業級固態硬碟外形規格
- 上市時間：2021年11月
定義與標準,技術規格與設計,部署與密度優勢,產品與廠商支持,發展歷程與市場影響,
定義與標準
EDSFF E3.S是企業與數據中心標準外形（EDSFF）標準下的E3系列中的短版外形規格，旨在更新和取代伺服器和存儲系統中的傳統U.2 2.5英寸外形規格。其尺寸為高度76毫米、長度112.75毫米，厚度分為1T（7.5毫米）和2T（16.8毫米）兩種規格。
EDSFF E3.S主要面向2U伺服器設計，滿足高性能、高效率伺服器和存儲系統的需求，適用於高性能計算（HPC）、人工智慧等數據密集型套用。其尺寸與U.2 2.5英寸硬碟接近，二者可以共享機箱，實現混合部署與自然過渡。額外的空間高度允許使用x8、x16等更寬的連線器，提供更多PCIe通道以支持更大頻寬，並且2T規格支持高達40W的功耗，適配PCIe Gen5和未來Gen6。相比U.2，EDSFF E3.S具有更好的散熱效率、更高的部署密度（如在2U伺服器中E3.S/1T可部署多達44或46塊，密度接近翻倍）以及改進的信號完整性。
技術規格與設計
EDSFF E3.S的標準尺寸為高度76毫米，長度112.75毫米。其厚度分為兩種規格：1T版本厚度為7.5毫米，2T版本厚度為16.8毫米。
E3.S系列連線器支持x4至x16的PCIe通道，旨在為未來PCIe Gen5、Gen6及更高性能提供基礎。在功耗方面，1T規格通常支持最大25瓦的功耗，而2T規格可支持高達40瓦，甚至可滿足高達70瓦的功耗配置需求。
E3.S在機械與電氣設計上進行了多項最佳化以提升性能。其連線器採用最佳化的引腳排列設計，並將傳送和接收對隔離在連線器相對側，同時支持使用正交連線器，這些設計有助於改善信號完整性並減少“信號眼”問題。外形設計最佳化了氣流路徑，散熱效率高於傳統的U.2規格，有助於保持高負載下的穩定性。此外，E3.S支持熱插拔功能，並可通過嵌入式LED狀態指示燈直觀顯示驅動器的工作狀態。
部署與密度優勢
E3.S規格可以在2U伺服器中垂直安裝。其中，E3.S/1T（7.5mm厚度）最多可部署46個熱插拔位，相比傳統2U伺服器中最多部署24個U.2 SSD，部署數量有所提升。E3.S在1U伺服器機箱中需要水平安裝。其中，E3.S/1T（7.5mm）最多可部署20個；而E3.S/2T（16.8mm厚度）可部署10個。
E3.S 1T比U.2外形更小，氣流阻礙更少。在2U機架內可支持多達32顆甚至44塊E3.S SSD。
產品與廠商支持
主流存儲廠商均已推出基於EDSFF E3.S外形規格的SSD產品。例如，鎧俠推出了CD7、CD8P、CM7等系列產品，三星提供了PM9D3a系列，Solidigm推出了D5-P5430及D7系列。宜鼎、憶聯也分別有E3.S規格的SSD產品，研華推出了SQF EU-2系列。這些產品的容量覆蓋廣泛，從1.92TB起步，最高可達61.44TB，並支持PCIe 4.0和PCIe 5.0接口。
在伺服器與系統集成方面，廠商如Supermicro已推出全面支持E3.S SSD和CXL記憶體模組的全快閃記憶體存儲伺服器產品線，其2U伺服器可支持高達32個可熱插拔的E3.S硬碟。
此外，E3.S外形規格的生態正在擴展。一方面，支持E3.S的硬碟盒、轉接卡等配件正在發展中，以支持其在工作站等場景的套用。另一方面，E3.S也被用於非SSD設備，例如宜鼎發布的採用E3.S 2T外形的CXL 2.0記憶體擴展模組。
發展歷程與市場影響
2020年7月，鎧俠宣布成功研發並開始送樣用於PCIe 5.0 NVMe SSD的E3.S外形標準工程樣品。該樣品基於EDSFF E3.S形式，旨在為下一代系統設計和開發做出貢獻，並具有更高的快閃記憶體密度、電源效率及散熱特性。
2021年11月，鎧俠發布了業界首款採用PCIe 5.0技術的EDSFF E3.S系列固態硬碟——CD7系列。該產品針對存儲密度和電源效率進行了最佳化，相較於PCIe 4.0產品，延遲顯著降低。
隨後，產業生態擴展。2022年12月，國產廠商憶聯發布了UH711a E3.S形態的數據中心級SSD。2023年8月，Supermicro宣布其E3.S全快閃記憶體存儲產品系列全面量產。此後，三星、Solidigm、研華、宜鼎等廠商也相繼推出了各自的E3.S規格產品，覆蓋從PCIe 4.0到PCIe 5.0的不同世代。
業界普遍認為EDSFF E3.S是下一代存儲外形的重要方向。行業專家及廠商指出，E3.S因其更優的連線器設計、更高的散熱效率以及支持更寬PCIe通道等優勢，將最終取代傳統的U.2規格。其高密度部署能力和良好的散熱特性，使其被視為人工智慧伺服器、高性能計算等數據密集型套用的理想存儲解決方案。
