DDR333

DDR333記憶體採用TinyBGA封裝，具有頻率回響好、晶片訊號干擾少、電性表現優於TSOP封裝等特點。

基本介紹

• 外文名：DDR333
• 容量：512MB至1GB
• 封裝：TinyBGA封裝
• 特點：頻率回響好、晶片訊號干擾少
• 功能：self-refresh

簡介

DDR333記憶體採用TinyBGA封裝，具有頻率回響好、晶片訊號干擾少、電性表現優於TSOP封裝等特點。Kingmax DDR333具有self-refresh功能，並與SSTL-2的標準兼容，容量可以達到512MB/1GB。

眾所周知，DDR通過雙數據率（Double Data Rate）方式來解決記憶體的頻寬問題。它的原理是可以在系統時鐘的上升沿和下降沿各傳輸一次數據（SDRAM僅僅允許在上升沿傳輸數據），這樣DDR就可以在一個時鐘周期傳輸兩次數據，所以理論上數據頻寬也就增加了一倍。目前已經實際套用的DDR解決方案為DDR200和DDR266，DDR333被認為是下一個DDR規格。

儘管DDR記憶體的頻寬相比SDRAM已經有了較大幅度的提高，但目前運行在133MHz的DDR266記憶體也僅能提供2.133GB/s的傳輸頻寬（因此被稱為PC2100），還是與RDRAM記憶體相差甚遠，因此新的DDR333記憶體規範應運而生。DDR333晶片運行時鐘為166.6MHz，等效於333MHz SDRAM，所以DDR333規格也被稱為PC333；同時它的傳輸頻寬為2.7GB/s，因此也被稱作PC2700。

特點

英特爾之所以一直強調要使用雙通道RDRAM記憶體來搭建Pentium 4系統，原因就在於目前只有RDRAM記憶體可以提供3.2GB/s的傳輸頻寬，從而最大限度地發揮Pentium 4架構上的優勢。雖然DDR333記憶體的頻寬還是比不上RDRAM的3.2 GB/s，但已經相差不遠了，加上DDR記憶體延遲時間短這一優勢，所以它已經具備了和RDRAM一較高低的實力。將DDR333規格引入記憶體領域，將顯著縮小DDR系統與RDRAM系統之間在記憶體傳輸頻寬方面的差距。