CXLDRAM是三星電子開發的記憶體擴展器系列產品,採用Compute Express Link(CXL)互連技術。三星於2021年5月開發出全球首款基於CXL的DRAM技術,首款512GB產品於2022年5月發布,採用ASIC控制器和DDR5 DRAM,記憶體容量較前代提升4倍,延遲降低至五分之一。2023年5月推出的升級版支持CXL 2.0協定並首次實現記憶體池技術,2024年第二季度推出支持CXL 2.0的256GB CMM-D產品並計畫年底量產,正在開發支持CXL 3.1的設備,其中CXL 3.1控制器已進入客戶送樣階段。
該系列產品通過PCIe 5.0接口擴展伺服器記憶體至數十TB級別,通過SMDK開源軟體工具包實現異構記憶體管理,支持多主機動態分配共享記憶體資源。其記憶體池技術支持動態分配能力,套用於數據中心、人工智慧及高性能計算領域,可將現有記憶體模組容量提高十倍以上,與高頻寬存儲器(HBM)並列作為人工智慧時代的記憶體技術解決方案。美光於2023年8月推出基於CXL 2.0的CZ120記憶體擴展模組,SK海力士在2023年10月展示CMS 2.0解決方案。三星計畫於2026年推出基於PCIe 6.0接口的下一代CXL記憶體模組。
基本介紹
- 產品類型:記憶體擴展器
- 發布時間:2022年5月
- 接口標準:PCIe 5.0
- 最大容量:512GB
- 核心技術:CXL 1.1協定
- 套用領域:企業伺服器/數據中心
技術特性
- 採用CXL開放互連標準,突破傳統記憶體頻寬與容量限制
- 支持PCIe 5.0 x8通道接口,理論頻寬達35GB/s
- 使用ASIC控制器替代早期FPGA方案,提升能效比
- 封裝DDR5顆粒,記憶體容量較前代提升至4倍
- 系統延遲降低至前代產品的20%
產品疊代
- 2021年原型機: 首款配備FPGA控制器的CXL DRAM驗證產品
- 2022年量產版: 基於CXL 1.1的512GB設備,採用EDSFF規格,2022年第三季度提供樣品
- 2023年升級版: 支持CXL 2.0的128GB設備,新增記憶體池功能,計畫2023年底量產
套用場景
市場進展
- 2022年12月獲得CES 2023創新獎
- 截至2023年5月,已完成CXL 1.1到2.0協定疊代
- 與英特爾、AMD等企業共同開發CXL技術




